| Teknik Özelikler |
Kullanım: Telefon, Bilgisayar, İş İstasyonu, Sunucu, Cep telefonu, Dizüstü bilgisayar, th;
Tip: "o;
Destek Ağı: GSM;
Bilgi içeriği: Veriler;
Koşulunu: Yeni;
mimari: silo;
üretim süreci: tsmc 4n;
transistör sayısı: 80 milyar;
cuda çekirdekleri: 14,592;
tensor çekirdekleri: 456;
bellek türü: Hbm2e;
bellek kapasitesi: 80 gb;
garanti: 12 ay;
yonga seti üreticisi: nvidia;
bellek bant genişliği: 3tb/s (sxm versiyonu); 2tb/s (pcie;
çip: nvidia;
ara bağlantı: nvlink: 900gb/s (sxm versiyonu); 600gb/;
fp64 performans: 30 teraflop (sxm versiyonu); 24 te;
fp64 tensör çekirdek performansı: 60 teraflops (sxm versiyonu);
bf16 tensör çekirdek performansı: 2,000 teraflops* (sxm;
|
Kullanım: Telefon, Bilgisayar, İş İstasyonu, Sunucu, Cep telefonu, veri merkezi;
Tip: veri aktarımı;
Destek Ağı: ethernet, gprs, veri, ses;
Bilgi içeriği: veri, ses, mesaj;
Koşulunu: Yeni;
|
Kullanım: Telefon, Bilgisayar, İş İstasyonu, Sunucu, veri merkezi kurumu, iletişim dönüşümü;
Tip: veri aktarımı;
Destek Ağı: Ethernet;
Koşulunu: Yeni;
bilgi: veri, ses, mesaj;
|
Kullanım: Telefon, Bilgisayar, İş İstasyonu, Sunucu, veri merkezi kurumu, iletişim dönüşümü;
Tip: veri aktarımı;
Destek Ağı: Ethernet;
Koşulunu: Yeni;
|
Kullanım: Telefon, Bilgisayar, İş İstasyonu, Sunucu, Cep telefonu, veri merkezi;
Tip: veri aktarımı;
Destek Ağı: ethernet, gprs, veri, ses;
Bilgi içeriği: veri, ses, mesaj;
Koşulunu: Yeni;
|