Honton HT-R392BGA Rework Station Rework Station Rework Station

HT-R392 Teknik Özellikleri:
 
1.Güç: Tek fazlı 220V AC 50/60HZ 4KVA
2 Toplam Güç: 4000 W üst ısıtma gücü: 800 W
Alt ısıtma gücü: 800 W, alt kızılötesi ısıtma gücü: 2400 W Bekleme Gücü:. ≤10 W
3.Sıcaklık kontrolü: Yüksek hassasiyetli K tipi termokupl kapalı döngü kontrolü
4.PCB hedefleme: V şekilli yuva + Z yazı tipleri Evrensel fikstür çift Y yönü ayarı
5.uyumlu PCB boyutu: MIN. 10 mm * maks. 350 mm * 400 mm
6.IR ön ısıtma alanı: 210 mm * 340 mm
7.Makine boyutu: (Yaklaşık) genişlik 580mm * (önce ve sonra) uzunluk 580mm * 650mm yükseklik
8.Ağırlık: Net ağırlık 35 KG
Özellikler:
1.İthal edilmiş yüksek hassasiyetli malzemeler (sıcaklık kontrol cihazları.PLC Isıtıcı) BGA lehim sökme işleminin hassas kontrolü.
2.Makine, bağımsız üç sıcaklık bölgesi kontrolü kullanır, sıcaklık kontrolü daha doğru olur. Birinci sıcaklık bölgesi. İkinci bölge 8 segmentli sıcaklık yukarı (aşağı) +8 segmentli sabit sıcaklık kontrolü olarak ayarlanabilir, 10 grup sıcaklık eğrisi kaydedebilir.
Üçüncü bölge ön ısıtma, bağımsız sıcaklık kontrolü, PCB kartının kaynak sırasında tam olarak önceden ısıtılmasını sağlar,
3.Makine, bilgisayar kontrolü sağlamak için bir bilgisayar iletişim işlevine, dahili PC seri portuna, yazılıma sahip harici sıcaklık arabirimine sahiptir.
4.Hassas sıcaklık algılaması için içe aktarılmış yüksek hassasiyetli termokupl seçimi.
5.Üst ısıtma ve alt ısıtma sıcaklık eğrisi yolu tek başına yürüterek çapraz akış fanı hızlı soğutma prensibini kullanarak PCB'yi kaynak işleminde deforme olmamalı, emin olun.
6.Alarm işlevli lehim sökme ve kaynak işlemleri tamamlandı, vakum kalemi, BGA sonrası uygun lehim sökme emme hareketi.
7.PCB'yi korumak için V şekilli yuva, esnek ve kullanışlı taşınabilir evrensel aksesuar kullanılarak PCB konumlandırma.
8.PCB'nin yüksek termal kapasitesi ve diğer yüksek sıcaklık gereksinimleri için kurşunsuz lehim ve böylece kolayca kullanılabilir.
9.sıcak hava nozülü 360 derece döndürülebilir, değiştirilmesi kolaydır. Çeşitli boyutlarda sıcak hava püskürtme ucu, dizüstü bilgisayar anakartı, masaüstü bilgisayar anakartları ve diğer büyük devre kartı onarımı ve cep telefonu anakartları ile diğer mikro çip bakımı için özel gereksinimler uygulanabilir
10.üç sıcaklık bölgesi, tesis, kurutma ve onarım işlevleri sağlamak için bağımsız olarak kontrol edilebilir.