Yüksek Hassasiyetli PCB/Esnek devreli Lazer panelleme - Endüstriyel Lazer Ekipmanı, Cwvc-5s

Açıklama:
PCB panelleme (tekilleme) lazer makineleri ve sistemleri son yıllarda popülerlik kazanıyor. Mekanik panjur/singulasyon; yönlendirme, kalıp kesme ve delik açma yöntemleriyle yapılır. Ancak, anakartlar daha küçük, daha ince, esnek ve daha karmaşık hale geldikçe bu yöntemler parçalara daha da büyük mekanik gerilim üretir. Ağır alt tabakalara sahip büyük kartlar bu gerilimleri daha iyi emer, ancak sürekli olarak küçülen ve karmaşık anakartlarda kullanılan bu yöntemler kırılmaya neden olabilir. Bu da mekanik yöntemlerle ilişkili alet ve atık kaldırma maliyetlerinin yanı sıra daha düşük verim sağlar.
PCB sektöründe giderek daha esnek devreler bulunmakta ve eski yöntemlere yönelik zorluklar da sunmaktadır. Hassas sistemler bu anakartlarda ve lazer olmayan yöntemlerde bulunur ve hassas devreye zarar vermeden kesmeye çalışırlar. Temas halinde olmayan bir depanel yöntemi gereklidir ve lazerler, alt tabakadan bağımsız olarak, zarar verme riski olmadan son derece hassas bir singulasyon yöntemi sağlar.

Ayrıntılı Ürün Açıklaması Özellikler:

1. düzgün ve pürüzsüz kenar, çapak veya taşma yok
2. daha hızlı ve kolay, teslimat süresini kısaltın;
4. Yüksek kalite, bozulma yok, yüzey temizliği ve üniformite;
5.CNC teknolojisi, lazer teknolojisi, yazılım teknolojisi… Yüksek doğruluk, Yüksek hız
Teknik özellik Avantajlar:
· Otomatik görüntü konumlandırma
· Maliyet tasarrufu - sarf malzemesi ve kalıp aşınması yok
· PCB'lerden tek, karmaşık ve mikro şekilli kesitleri kesebilir
· Üründe mekanik gerilim yok
· Hızlı model değiştirme süresi
· Mükemmel kesim
Lazer Kaynağı:




Yüksek Hassasiyetli PCB/Esnek devreli Lazer Kontrol Cihazı - Endüstriyel Lazer Cihazı, CWVC-5S Uygulaması:

FPC ve bazı bağıl malzemeler;
FPC/PCB/sert Esnek PCB Kesme, Kamera modülü kesme;