Seramik Devre Kartları Seramik Metalik Substrat

• Tip: elektrik ve elektronik
• Malzeme: Seramik
• Ham Madde: aln/al2o3/zro2
• Teknik: kuru pres, cip, hip, cim
• Tema: endüstriyel
• Stil: Klasik
• Hayır. Modeli.: Substrate
• İşlev: Isı kararlılığı, Isı yalıtımı, yapı
• Oluşturma Yöntemi: Makine yapımı
• Kullanım: Tekstil, Kimya Endüstrisi, Elektron, Elektrikli cihaz, Yapı, Hijyenik
• boyut: özelleştirilmiş
• avantaj: uzun kullanım ömrü
• uygulanabilir: elektronik
• renk: altındakileri
• Taşıma Paketi: Plastic Bag, Wooden Box
• Teknik Özelikler: 20*20*20cm
• Ticari Marka: yinghua
• Menşei: Çin
• HS Kodu: 8534001000
• Üretim Kapasitesi: 50000

Ürün Açıklaması

Seramik devre kartları aslında elektronik seramik temel alınarak üretilmiştir, Alumina Nitride (AlN) , Alumina (Al2O3), BeO, Quartz, Sapphire, Silikon Karbür (SIC) , Silikon Nitride (Si3N4) , Yttria (Y2O3)  veya magnezyumda (MgO) kısmen stabilize zirkonya (Y-PSZ/mg-PSZ),  
çeşitli şekillerde olabilir. Bu panoların arasında seramik devre kartı, yüksek sıcaklık direnci ve yüksek elektrik yalıtımı performansının en üstün özelliklerine sahiptir. Düşük dielektrik sabiti ve dielektrik kaybı, yüksek termal iletkenlik, iyi kimyasal stabilite ve bileşenlerin termal genleşme katsayısına yakın avantajlara sahiptir. Seramik devre kartının üretimi lam teknolojisini, yani lazer hızlı aktivasyona sahip metal oluşturma teknolojisini kullanır. LED, yüksek güçlü yarı iletken modüller, yarı iletken buzdolapları, elektronik ısıtıcılar, güç kontrol devreleri, hibrid güç devreleri alanındaki uygulamalar, Akıllı güç bileşenleri, yüksek frekanslı anahtarlama güç kaynakları, katı hal röleleri Otomotiv elektronik sistemleri, iletişim, havacılık ve askeri elektronik bileşenler.
Seramik malzemeler mükemmel yüksek frekans ve elektrik özelliklerine, yüksek termal iletkenliğe, mükemmel kimyasal stabiliteye ve termal dengeye sahiptir. Yeni nesil büyük ölçekli entegre devreler ve güç elektronik modülleri için ideal bir ambalaj malzemesidir.
1.daha yüksek termal iletkenlik
2.daha fazla termal genleşme katsayısı
3.daha sert, daha az dirençli metal film.
4.Alt tabakanın çözülebilirliği iyi ve kullanım sıcaklığı yüksek.
5.İyi yalıtım
6.Yüksek frekansta düşük kayıp
7.Yüksek yoğunluklu montaj
8.organik bileşenler içermez, kozmik ışınlara karşı dirençlidir, havacılık sektöründe yüksek güvenilirlik, uzun kullanım ömrü
9.Bakır katman oksit içermez, uzun süre atmosferde kullanılabilir

ÖĞE		1		2		3	4	5	6	7	8	9
		Y-TZP		MgO-PSZ		Al2O3		Si3N4	SIC	ALN	KAH	BeO
1	(%)	ZrO2	Y2O3	ZrO2	MgO	Al2O3	Al2O3	/	/	/	/	/
	Kimyasal bileşim	94.6	5.2	96.5	3.5	99.6	96	/	/	/	/	/
2		Beyaz		Sarı		Fildişi	Beyaz	Gri	Siyah	Gri	Beyaz	Beyaz
	Renk
3	(g/cm3)	6.05		5.70		3.90	3.70	3.20	3.20	3.26	2.00	2.90
	Yoğunluk
4	(%)	0		0		4.90	0	0	0	0	0	0
	Su Emme
5		9		9		9	8.8	9	9.5	9.5	2	/
	Sertlik Mohs
6	(Kg/mm2)	1300		1100		1850	1400	1600	2200	1200	/	1200
	Sertlik Vickers
7	(GPA)	200		250		360	300	300	440	300	/	/
	Young Modülü
8	(MPa)	1250		450		400	300	720	450	300	35	220
	Bükme Kuvveti
9	(MPA * M1^/3)	10.0		6.5		4.5	3.0	7.0	3.9	3.3	/	/
	Çatlak sertliği
10	(MPa)	3000		2500		2500	2000	2500	1800	2100	/	/
	Sıkıştırma Kuvveti
11	(10^-6/K)	10.0		10.0		7.5	7.5	3.2	3.0	3.5	1.0	8.0
	Genişleme Katsayısı
12	(W/mK)	3		3		30	20	20	120	170'in	75	280
	Termal İletkenlik
13		20.0		28.0		9.8	9.0	8.3	9.7	9.0	4.0	7.0
	Dielektrik Sabiti
14	(Ω·cm)	1012'in		1014'in		1015'in	1014'in	1014'in	103'in	1014'in	1014'in	1013'in
	Hacim direnci