İletişim terminalleri için Altı çok Katmanlı PCB Devre Kartı

• Type: Rigid Circuit Board
• Flame Retardant Properties: V0
• Dielectric: FR-4
• Base Material: Aluminum
• Insulation Materials: Epoxy Resin
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• Hayır. Modeli.: 1PXMDO10689
• Application: Consumer Electronics
• Mechanical Rigid: Rigid
• Material: Fiberglass Epoxy
• Brand: Shengyi, Kb, Nanya, Ilm
• kriterler: Aql II 0.65
• delik boyutları: 0,15 mm/0,2 mm
• eğim kenarı: evet
• empedans: 50/90/100 Ohm
• Trace Width(Min.): 6 mil
• fazla tedavi: osp
• Taşıma Paketi: Vacuum Packaging
• Teknik Özelikler: 80*80mm
• Ticari Marka: XMANDA
• Menşei: Made in China
• HS Kodu: 8534001000
• Üretim Kapasitesi: 50000sqm/Month

Ürün Açıklaması

 

Ürün Açıklaması:

 

Teknik Özellikler:

 

• Katmanlar: 1


• Kalınlık: 1,6 mm


• Malzeme: FR4 KB6165


• Boyut: 80 * 80 mm


• Yüzey işleme: osp


• Çizgi genişliği/aralığı: 6/6mil


• Minimum açıklık: 0,25 mm


• Lehim maskesi rengi: Beyaz


• Hazır bakır kalınlığı: İç katman 1 OZ, dış katman 1 OZ
• 

   

  
   

  
  

  

  
   
  

  

  




 
•  
•  

 

Özellikler:

 

1. Kart tasarımı, bakır elektroplatik kaplamalar için zorlu durumlar ortaya koyan 10:1'i aşan kalınlığa/çapa oranı ile yüksek entegrasyon sağlar.


2. TG170 malzemeden üretilmiştir.




 
3.  
4.  

 

Hakkımızda:

 

Shenzhen Xinmanda Baskılı Devre Kartı Co., Ltd., eski adıyla Jaleny (jlypcb), 2009 yılında Çin'in Shenzhen şehitinde kuruldu. Gelişmiş üretim ekipmanları ve teknik işbirliklerle, çift taraflı ve çok katmanlı kart üretimi becerilerimizi genişlettik. Küresel olarak ihracat yapıyoruz ve toplu siparişler için Jiangxi Ji'an'da yeni bir üretim hattımız var.

 

Önemli önemli Özellikler:

 

• 50,000 m2 PCB'lik aylık üretim kapasitesi.


• PCB ve PCBA için tek bir çözüm.


• PCB üretiminde 12 yılı aşkın deneyim.


• Deneyimli mühendislerle ortalama yanıt süresi ≤ 24 saattir.


• RoHS, TS16949, ISO9001 ve UL sertifikalarıyla uyumluluk.


• Esnek gönderi düzenlemeleri.




 
•  
•  

 

Üretim avantajları:

 

• Daha fazla verimlilik ve maliyet azaltma için otomasyon ve dijitalleştirme kullanımı.


• Yüksek kaliteli, izlenebilir markalı ham maddelerin kullanımı.


• Kaliteyi sağlayan ve teknik gereksinimleri karşılayan son teknoloji ürünü üretim ekipmanı.


• Gelişmiş üretim süreçleri için akıllı sistemlerin uygulanması.


• %100 AOI testi ve kalite kontrol önlemleri dahil olmak üzere katı denetim prosedürleri.




 
•  
•  

 

Yeteneklerimiz ve teknolojimiz
Öğeler		2022	2023
Katmanlar		(MP):22 katman, (Örnekleme):32 katman	(MP): 32 katman
Maks. Tahta THK		Örnekleme 4,0 mm/MP: 3,2 mm	Örnekleme 5,0 mm/MP: 3,2 mm
Min. Tahta THK		Örnekleme: 0,4 mm/MP: 0,5 mm	Örnekleme: 0,3mm/MP: 0,4mm
Baz bakır	İç katman	1/3 OZ	1 / 3~8 OZ
	Dış katman	1/3 ~ 6 OZ	1/3 ~ 8 OZ
Delik Çapı	Min. PTH	0,2 mm	0,15 mm
Maks. En boy oranı		10:01	12:01
HDI en boy oranı		0.8:1	1:01
Toleranslar	PTH	±0,076 mm	± 0,05 mm
	NPTH	± 0,05 mm	±0,03mm
Lehim maskesi açıklığı		0,05 mm	0,03 mm
Lehim baraj		(Yeşil) 0,076 mm,	(Yeşil) 0,076 mm,
		(diğer renk) 0,1 mm	(diğer renk) 0,08 mm
Min. Karot THK.		0,1 mm	0,08 mm
Yay ve dönme		≤%0.5	≤%0.5
Yönlendirme tabancası.		Örnekleme: ±0,075mm/MP: ±0,1mm	Örnekleme: ±0,075mm/MP: ±0,075mm
Empedans kontrolü.		±%10	±%8
Min. W/s (İç katman)		0.075/0,075 mm	0.075/0,075 mm
Min. W/s (dış katman)		0.075/0,075 mm	0.075/0,075 mm
(Min. BGA boyutu)		0,2 mm	0,15 mm
(Adım) (Min. BGA Aralığı)		0,65 mm	0,5 mm
(Çalışma paneli boyutu)		600 mm * 700 mm	600 mm * 700 mm
Özel süreç		Ayrık altın parmaklar, karşı delik, Çeviriye, Ters Matkap, POFV, Mek. Sondaj Kör deliği.