Bluetooth Hoparlörler için Altın suya batırılmış Altı çok Katmanlı PCB Kartı

• Type: Rigid Circuit Board
• Flame Retardant Properties: V0
• Dielectric: FR-4
• Base Material: Aluminum
• Insulation Materials: Epoxy Resin
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• Hayır. Modeli.: 1PXMDO10689
• Application: Consumer Electronics
• Mechanical Rigid: Rigid
• Material: Fiberglass Epoxy
• Brand: Shengyi, Kb, Nanya, Ilm
• kriterler: aql ii 0.65
• delik boyutları: 0,15 mm/0,2 mm
• eğim kenarı: evet
• empedans: 50 / 90/100 ohm
• i̇z genişliği (min.): 6 mil
• fazla tedavi: osp
• Taşıma Paketi: Vacuum Packaging
• Teknik Özelikler: 80*80mm
• Ticari Marka: XMANDA
• Menşei: Made in China
• HS Kodu: 8534001000
• Üretim Kapasitesi: 50000sqm/Month

Ürün Açıklaması

Ürün Açıklaması


 

Teknik Özellikler:

 

• Katmanlar: 1


• Kalınlık: 1,6 mm


• Malzeme: FR4 KB6165


• Boyut: 80 * 80 mm


• Yüzey işleme: osp


• Çizgi genişliği/aralığı: 6/6mil


• Minimum açıklık: 0,25 mm


• Lehim maskesi rengi: Beyaz


• Hazır bakır kalınlığı: İç katman 1 OZ, dış katman 1 OZ

   

  
   

  
  

  

  
   
  

  

  



 
•  

 

Özellikler:

 

1. 10:1'i aşan kalınlığa ve çapa oranı ve bakırın elektroplaşmasında yüksek güçlük ile kart tasarımının entegrasyonu çok yüksektir.


2. TG170 malzemeden üretilmiştir.



 
3.  

 

Shenzhen Xinmanda Baskılı Devre Kartı Co., Ltd. Hakkında

 

Daha önce Jaleny (jlypcb) olarak bilinen Shenzhen XMD devreleri Co., Ltd., 2009 yılında Çin'in Shenzhen şehitinde kuruldu. PCB'lerde 12 yılı aşkın deneyimimiz sayesinde PCB ve PCBA hizmetleri dahil olmak üzere müşteriler için tek bir çözüm sunuyoruz. Üretim kapasitemiz sayesinde ayda 50,000 m2 PCB üretiriyoruz. RoHS, TS16949, ISO9001 ve UL sertifikalarıyla uyumludur.

 

Üretimin önemli Noktaları:

 

• İzlenebilir kaynaklarla yüksek kaliteli ham maddeler


• Standartlaştırılmış tedarik süreci ve sıkı tedarikçi seçim politikası


• Kaliteyi sağlayan yüksek hassasiyetli işleme ekipmanı


• Daha fazla verimlilik için akıllı sistemler


• %100 AOI testi ve FQA/FQC ile sıkı inceleme



 
•  

 

Profesyonel ekibimiz, PCB üretim verimliliğini artırmak ve tedarik maliyetlerini azaltmak için otomasyon ve dijitalleştirme kullanır. Nakliye düzenlemelerinde esneklik sunuyoruz ve deneyimli mühendislerle size hizmet etmek için hızlı bir yanıt süremiz var.

 

Yeteneklerimiz ve teknolojimiz
Öğeler		2022	2023
Katmanlar		(MP):22 katman, (Örnekleme):32 katman	(MP): 32 katman
Maks. Tahta THK		Örnekleme 4,0 mm/MP: 3,2 mm	Örnekleme 5,0 mm/MP: 3,2 mm
Min. Tahta THK		Örnekleme: 0,4 mm/MP: 0,5 mm	Örnekleme: 0,3mm/MP: 0,4mm
Baz bakır	İç katman	1/3 OZ	1 / 3~8 OZ
	Dış katman	1/3 ~ 6 OZ	1/3 ~ 8 OZ
Delik Çapı	Min. PTH	0,2 mm	0,15 mm
Maks. En boy oranı		10:01	12:01
HDI en boy oranı		0.8:1	1:01
Toleranslar	PTH	±0,076 mm	± 0,05 mm
	NPTH	± 0,05 mm	±0,03mm
Lehim maskesi açıklığı		0,05 mm	0,03 mm
Lehim baraj		(Yeşil) 0,076 mm,	(Yeşil) 0,076 mm,
		(diğer renk) 0,1 mm	(diğer renk) 0,08 mm
Min. Karot THK.		0,1 mm	0,08 mm
Yay ve dönme		≤%0.5	≤%0.5
Yönlendirme tabancası.		Örnekleme: ±0,075mm/MP: ±0,1mm	Örnekleme: ±0,075mm/MP: ±0,075mm
Empedans kontrolü.		±%10	±%8
Min. W/s (İç katman)		0.075/0,075 mm	0.075/0,075 mm
Min. W/s (dış katman)		0.075/0,075 mm	0.075/0,075 mm
(Min. BGA boyutu)		0,2 mm	0,15 mm
(Adım) (Min. BGA Aralığı)		0,65 mm	0,5 mm
(Çalışma paneli boyutu)		600 mm * 700 mm	600 mm * 700 mm
Özel süreç		Ayrık altın parmaklar, karşı delik, Çeviriye, Ters Matkap, POFV, Mek. Sondaj Kör deliği.