25 yirmi beş çok Katmanlı PCB Devre Kör Gömme Kartı

• Type: Rigid Circuit Board
• Flame Retardant Properties: V0
• Dielectric: FR-4
• Base Material: Aluminum
• Insulation Materials: Epoxy Resin
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• Hayır. Modeli.: 1PXMDO10689
• Application: Consumer Electronics
• Mechanical Rigid: Rigid
• Material: Fiberglass Epoxy
• Brand: Shengyi, Kb, Nanya, Ilm
• kriterler: Aql II 0.65
• delik boyutları: 0,15 mm/0,2 mm
• eğim kenarı: evet
• empedans: 50/90/100 Ohm
• Trace Width(Min.): 6 mil
• fazla tedavi: osp
• Taşıma Paketi: Vacuum Packaging
• Teknik Özelikler: 80*80mm
• Ticari Marka: XMANDA
• Menşei: Made in China
• HS Kodu: 8534001000
• Üretim Kapasitesi: 50000sqm/Month

Ürün Açıklaması

Ürün Özellikleri:

 

• Katmanlar: 1


• Kalınlık: 1,6 mm


• Malzeme: FR4 KB6165


• Boyut: 80 * 80 mm


• Yüzey işleme: osp


• Çizgi genişliği/aralığı: 6/6mil


• Minimum açıklık: 0,25 mm


• Lehim maskesi rengi: Beyaz


• Hazır bakır kalınlığı: İç katman 1 OZ, dış katman 1 OZ



 
•  

 

Özellikler:

 

1. Kart tasarımı, 10:1'i aşan kalınlığa/çapa oranı ile yüksek entegrasyona sahiptir ve bakır elektroplatik kaplamaya meydan okumayı sağlar.


2. TG170 malzemeden üretilmiştir.



 
3.  

 

Shenzhen Xinmanda Baskılı Devre Kartı Co., Ltd. Hakkında:

 

Shenzhen Xinmanda Baskılı Devre Kartı Co., Ltd., eski adıyla Jaleny (jlypcb), 2009 yılında Çin'in Shenzhen şehitinde kuruldu. PCB üretiminde 12 yılı aşkın deneyimimiz sayesinde PCB ve PCBA hizmetleri dahil olmak üzere müşteriler için tek bir çözüm sunuyoruz. Üretim kapasitemiz sayesinde ayda 50,000 m2 PCB üretiriyoruz. RoHS, TS16949, ISO9001 ve UL sertifikalarıyla uyumlu davranarak yüksek kalite standartları sağlıyoruz.

 

Üretim avantajları:

 

• Verimliliği artırmak ve maliyetleri azaltmak için otomasyon ve dijitalleştirme kullanan profesyonel ekip.


• Saygın markalardan elde edilen yüksek kaliteli ham maddeler.


• Hassasiyet ve kalite sağlayan son teknoloji ürünü üretim ekipmanı.


• Verimli üretim süreçleri için akıllı sistemler.


• %100 AOI testi ve kalite kontrol önlemleri dahil olmak üzere katı inceleme protokolleri.



 
•  

 

Yeteneklerimiz ve teknolojimiz
Öğeler		2022	2023
Katmanlar		(MP):22 katman, (Örnekleme):32 katman	(MP): 32 katman
Maks. Tahta THK		Örnekleme 4,0 mm/MP: 3,2 mm	Örnekleme 5,0 mm/MP: 3,2 mm
Min. Tahta THK		Örnekleme: 0,4 mm/MP: 0,5 mm	Örnekleme: 0,3mm/MP: 0,4mm
Baz bakır	İç katman	1/3 OZ	1 / 3~8 OZ
	Dış katman	1/3 ~ 6 OZ	1/3 ~ 8 OZ
Delik Çapı	Min. PTH	0,2 mm	0,15 mm
Maks. En boy oranı		10:01	12:01
HDI en boy oranı		0.8:1	1:01
Toleranslar	PTH	±0,076 mm	± 0,05 mm
	NPTH	± 0,05 mm	±0,03mm
Lehim maskesi açıklığı		0,05 mm	0,03 mm
Lehim baraj		(Yeşil) 0,076 mm,	(Yeşil) 0,076 mm,
		(diğer renk) 0,1 mm	(diğer renk) 0,08 mm
Min. Karot THK.		0,1 mm	0,08 mm
Yay ve dönme		≤%0.5	≤%0.5
Yönlendirme tabancası.		Örnekleme: ±0,075mm/MP: ±0,1mm	Örnekleme: ±0,075mm/MP: ±0,075mm
Empedans kontrolü.		±%10	±%8
Min. W/s (İç katman)		0.075/0,075 mm	0.075/0,075 mm
Min. W/s (dış katman)		0.075/0,075 mm	0.075/0,075 mm
(Min. BGA boyutu)		0,2 mm	0,15 mm
(Adım) (Min. BGA Aralığı)		0,65 mm	0,5 mm
(Çalışma paneli boyutu)		600 mm * 700 mm	600 mm * 700 mm
Özel süreç		Ayrık altın parmaklar, karşı delik, Çeviriye, Ters Matkap, POFV, Mek. Sondaj Kör deliği.