Microcrystalline Cam Shell Entegre Devre Bileşenleri Füzyon sızdırmaz

• shape: Flat
• Conductive Type: 1
• Integration: 1
• Technics: Semiconductor IC
• odm: oem
• teklif: cam
• mikrokristalli: mikrokristalli
• diğer: diğer
• Taşıma Paketi: Carton
• Menşei: China
• Üretim Kapasitesi: 50000

Ürün Açıklaması

Entegre devre siyah seramik düşük sıcaklık cam çift sıra dar gövde tabanı Siyah seramik düşük sıcaklık cam ambalaj, IC çiplerini paketlemek ve korumak için düşük erime noktalı cam ve siyah alüminyum seramik kullanan bir teknolojidir. Siyah seramik, iyi mekanik, elektrik ve kimyasal özelliklere sahip çeşitli yonga paketleri için ideal bir malzemedir. Paketleme işlemi basittir, fiyat düşüktür ve güvenilirlik yüksektir. Toplu üretim için uygun ve sivil yüksek güvenilirlikli ürünlerde yaygın olarak kullanılıyor, geniş pazar olasılıkları ve geliştirme alanına sahiptir.
Microcrystalline Cam Shell Entegre Devre IC Elektronik Bileşenleri Füzyon sızdırmaz Yüksek Hassasiyetli Yarı İletken ShellMicrocrystalline Cam Shell Entegre Devre IC Elektronik Bileşenleri Fusion sızdırmaz Yüksek Hassasiyetli Yarı İletken ShellMicrocrystalline Cam Shell Entegre Devre IC Elektronik Bileşenler Füzyon ile sızdırmaz Yüksek Hassasiyetli Yarı İletken ShellMicrocrystalline Cam Shell Entegre Devre IC Elektronik Bileşenleri Füzyon ile sızdırmaz Yüksek Hassasiyetli Yarı İletken ShellMicrocrystalline Cam Shell Entegre Devre IC Elektronik Bileşenleri Füzyon sızdırmaz Yüksek Hassasiyetli Yarı İletken ShellMicrocrystalline Cam Shell Entegre Devre IC Elektronik Bileşenleri Füzyon sızdırmaz Yüksek Hassasiyetli Yarı İletken ShellMicrocrystalline Cam Shell Entegre Devre IC Elektronik Bileşenleri Fusion sızdırmaz Yüksek Hassasiyetli Yarı İletken Kabuk