Entegre Devre Seramik Düz Paket (SOP tipi ve CQFP tipi)
Siyah seramik kriyojenik cam ambalaj, IC çiplerini paketlemek ve korumak için malzeme olarak düşük erime noktalı cam ve siyah alüminyum seramikleri kullanan bir teknolojidir. Küçük boyutlu, iyi mekanik, elektrik ve kimyasal özelliklere sahip ve paketleme işlemi basit, düşük fiyatlı ve yüksek palmaiteli bir işlemdir. Toplu üretim için uygun olan ürün, geniş pazar olasılıkları ve gelişim alanıyla askeri ve sivil ürünlerde yaygın olarak kullanılabilir
Entegre Devre Seramik Düz Paket (SOP tipi ve CQFP tipi)
Siyah seramik kriyojenik cam ambalaj, IC çiplerini paketlemek ve korumak için malzeme olarak düşük erime noktalı cam ve siyah alüminyum seramikleri kullanan bir teknolojidir. Küçük boyutlu, iyi mekanik, elektrik ve kimyasal özelliklere sahip ve paketleme işlemi basit, düşük fiyatlı ve yüksek palmaiteli bir işlemdir. Toplu üretim için uygun olan ürün, geniş pazar olasılıkları ve gelişim alanıyla askeri ve sivil ürünlerde yaygın olarak kullanılabilir