Sn99Ag0.3Cu0.7 RoHS Kurşunsuz Alpha Senju Mekanik PPD Solder Paste yeniden akış için
Farklı türde lehim macunu üretiyoruz:
Kurşunsuz Lehim macunu:Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42Bi58 vb.
Kurşunlu Lehim macunu: Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50 vb.
Kurşun İçermeyen Lehim macunu Uygulamaları Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305:
Bu lehim macunu SAC305, temel olarak yüzeye montaj teknolojisi (SMT) ve delik lehimleme ile elektronik üretim için kullanılır. Dahil olan hizmetler:
Tüketici Elektroniği: Buzdolabı, akıllı telefon, tablet, dizüstü bilgisayar ve oyun cihazları gibi tüketici elektroniği üretimi için uygulama bulmaktadır.
Otomotiv Elektroniği: Lehim macunu otomotiv elektronik sistemlerinde kritik komponentlerin lehimlenmesi için uygundur.
Kurşun İçermeyen Lehim Yapıştırma Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305 nasıl kullanılır?
Şablon Baskı: Doğru şablonu hazırlayın ve şablon üzerinden baskılı devre kartındaki (PCB) belirlenmiş lehim pedlerine lehim macunu SAC305 uygulayın.
SMD bileşenlerini yerleştirme: Yüzeye monte bileşenleri lehim macunu kaplı pedlere doğru şekilde yerleştirin. Bu işlem, yüksek hassasiyetli otomatik SMT lehim makinesi veya cımbız ile manuel olarak yapılabilir.
Yeniden Akış Lehimleme: Yeniden akış lehimleme sırasında yapışmayı eritmek ve güvenli lehim bağlantıları oluşturmak için monte edilmiş PCB'yi ısıtın. Küçük Kendin Yap projeleri için, lehimleme işlemi için sıcak hava tabancası kullanmak da işe yarar.
Kurşun İçermeyen Lehim macunu Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305'in depolanması ve Kullanımı ile ilgili talimatlar:
Yapışkanın kurumasını veya bozunmasını önlemek için 2°C - 10°C sıcaklıkta saklanması önerilir.
Macunun oda sıcaklığına gelmesi için, kullanmadan 3 - 6 saat önce lehim macununun buzdolabından alınması önerilir. Yapıştırıcıyı mikser makinesi kullanarak veya spatula kullanarak elle karıştırın.
Kirliliği ve nem emilimini önlemek için, tamamlanmayan lehim macunu hava geçirmez kavanozlarda iyice mühürlenmeli ve tekrar buzdolabına koymalıdır.
Denetlenen Tedarikçi 
