Düşük Erime Noktası Kurşunsuz sis Bi Tin Bismuth PPD Elektronik için Mekanik Lehim macunu 138c

• Type: Solder Paste
• Material: Tin
• Flux Containing: Containing Flux
• Slag Characteristic: Alkaline
• Extended Length: <10mm
• alaşım: kurşunsuz
• Hayır. Modeli.: low melting point solder
• toz boyutu: tip 3:25 ila 45 mikron
• toz boyutu 2: tip 4:20 ila 38 mikron
• akı: temiz akı yok
• alaşım 2: sak305 sn96.5ag3.0cu0.5
• alaşım 3: sac0307 sn99ag0.3cu0.7
• alaşım 4: sn42bi58 düşük sıcaklık
• sertifika: rohs
• paketleme: hazne
• paketleme 2: şırınga
• göndermemeleri: kurye/hava taşımacılığı
• raf ömrü: 6 ay
• depolama: 0 ila 10 derece celsius
• uygulama 2: smd lehimleme için
• uygulama 3: smt lehimleme için
• Taşıma Paketi: Foam Box
• Teknik Özelikler: 100g to 1000g
• Ticari Marka: XF Solder
• Menşei: China
• HS Kodu: 3810100000
• Üretim Kapasitesi: 30tons/Month

Ürün Açıklaması

Düşük Erime Noktası kurşunsuz sis Bi Tin Bismuth PPD Elektronik için Mekanik Lehim macunu 138c
Farklı türde lehim macunu üretiyoruz:
Kurşunsuz Lehim macunu:Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42Bi58 vb.
Kurşunlu Lehim macunu: Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50 vb.


Kurşun İçermeyen Kalay Bismuth Lehim macunu Sn42Bi58 42 58 Uygulamaları:
Isıya Duyarlı Bileşenleri olan Elektronik Aygıtlar: Sn42Bi58 lehim macunu, özellikle yüksek sıcaklıklara maruz kalabilecek bileşenleri olan cihazlar için elektronik üretiminde bir temel unsurdur.

Kurşun İçermeyen Kalay Bismuth Lehim macunu Sn42Bi58 42 58 nasıl kullanılır?
Yazdırma: PCB üzerine şablon koyun ve şablonun açma deliklerinin lehim pedlerine tam olarak oturduğundan emin olun. Ve PCB üzerine düşük ısıda lehim macunu basın.

SMD bileşenlerinin Takılması: Yüzeye monte bileşenleri lehim macunu kaplı pedlere dikkatlice yerleştirin.

Lehim: Lehim bağlantılarını katılaştırmak amacıyla lehim macununu eritmek için monte edilmiş PCB'yi ısıtmak üzere yeniden akışlı fırınlar veya sıcak saç tabancaları kullanın.

Kurşun İçermeyen Kalay Bismuth Lehim macunu Sn42Bi58'in Saklama ve Kullanımı ile ilgili talimatlar 42 58:
Yapışkanın kurumasını veya bozunmasını önlemek için 2°C - 10°C sıcaklıkta saklanması önerilir.

Macunu oda sıcaklığına getirebilmek için kullanmadan 3 - 6 saat önce teneke bismth lehim macununun buzdolabından alınması önerilir. Yapıştırıcıyı mikser makinesi kullanarak veya spatula kullanarak elle karıştırın.

Kirliliği ve nem emilimini önlemek için, tamamlanmayan lehim macunu hava geçirmez kavanozlarda iyice mühürlenmeli ve tekrar buzdolabına koymalıdır.