Lehim Sökme Çalışma Tablosu BGA900-IR

• Type: Soldering Station
• Structure: Platform
• Rotaion Speed: 0.3-3rpm
• Max Eccentricity Distance: 250mm
• Tilting Angle: 0-135°
• Voltage: 220V
• Hayır. Modeli.: BGA900
• Welding Turning Rolls Type: Adjustable
• Condition: New
• maks. montaj bga boyutu: ≤20 mm x 20 mm
• min. montaj bga boyutu: 3.5 × 3,5 mm
• güç: 200 w
• güç kaynağı: 220 v, 50 hz
• net ağırlık: 15 kg
• boyut: 400 * 550 * 430 mm
• Taşıma Paketi: Wooden Case
• Teknik Özelikler: 400 * 550 * 430 mm
• Ticari Marka: Torch
• Menşei: Beijing, China
• HS Kodu: 8514200009
• Üretim Kapasitesi: 300 Sets/Year

Ürün Açıklaması

Lehim sökme tezgahı BGA900 - IR   




Giriş:
    Lehim sökme tezgahı BGA900-IR, çift taraflı kızılötesi ışınla ısınan, üstten ısınan ve alttan ön ısıtma yapabilen şirketimiz tarafından üretilir. BGA, PBGA, CSP ve çeşitli paketlerin kaynak, sökme veya onarım işlemleri için uygun olan ürün, çok katmanlı PCB substratı ve kurşunsuz kaynak gereksinimlerini karşılayabilir. Topun dikilmesi için dikim tablası BGA'da yapılandırma tamamlanabilir. Cihaz onarımının asıl hedefi bilgisayar, masaüstü bilgisayar, anahtar, XBOX (grafik yongası, ekran kartı vb. dahil) anakartlar ve grafik yongası BGA'dır.

BGA900'in özellikleri:

1. Çift kızılötesi ışınlı ısıtma sistemleri, bileşenlerin üst kısmında ve PCB'nin altında aynı anda ısınabilir. Klonlar ile karşılaştırıldığında ısıtma işlemi daha kararlıdır ve PCB'nin çarpılmasına neden olabilecek eşit derecede ısınmasını önler; gelişmiş kızılötesi ısıtma yöntemlerinin kullanılması, ısıtma nozulunun yerini almamakla birlikte yatırım maliyetinden de tasarruf sağlar.
2. Gelişmiş sıcaklık sistemi: Üstten alta bağımsız ısıtma ve bağımsız sıcaklık kontrolü, kaynak işlemi alarm işleviyle tamamlanmış, tüm bu özellikler daha rahat ve rahat olabilir.
3. Modaya uygun görünüm: Siyah tam tasarım, ark üstü ısıtıcı, küçük boyut ve 400 MM'lik bir odaya yerleştirilebilir.
4. Çip yönü: Kırmızı lazer BGA yongalar merkezi yönlendirmesi kolay bir şekilde çalıştırılabilir.
5. Geniş alan ısıtma ve ön ısıtma sistemi: Üst ısıtma 80 × 80 MM, alt ısıtma 200 × 200 MM. Ağır termal kapasiteli PCB ve diğer kurşunsuz lehimlerle başa çıkmak kolay olabilir.
6. Entegre tasarım: Çok amaçlı yönlendirme braketi ve PING, büyük boyutlu PCB'nin sabitlenmesini ve sabitlenmesini sağlar. Bu nedenle , PCB kartını sabitlemek ve ana eğlence sisteminin başarılı olmasını sağlamak için, dönüştürülebilir bir anakartın oluşmasını önlemek ve düzeltmek kolaydır.
7. Ekonomik yatırım: Genel bakım departmanının gerçeği tam olarak düşünüldü, sadece maliyeti azaltmakla kalmayıp kaliteyi de garanti altına alıyorum.
8. Daha fazla kullanıcı: Küçük küp, geniş ısınma alanı, bilgisayar anakarta, dizüstü bilgisayara ve bireysel bakım departmanına çok uygun.  Taşıma ve taşıma için uygundur.

Teknik özellik:

Teknik özellik
Kızgınlıkla	üstten ve alttan kızılötesi ısıtma
Boyut	L400mm * W350mm * H410mm
Ağırlık	Yaklaşık 15 kg
Braket	Müşterinin talebi üzerine karar verilir.
Paketleme	Müşterinin talebi üzerine karar verilir.
Paket ağırlığı	17 kg
Elektrik parametreleri
Giriş gücü	AC 220 V 50 Hz
Üst ısı	IR ısıtma
En yüksek ısıtma boyutu	80 mm * 80 mm
Üst ısıtma gücü	300 W
Alt ısıtma	IR ısıtma
Alt ısıtma boyutu	200 mm * 200 mm
Alt ısıtma gücü	600 W
Toplam güç	900 W
Sıcaklık kontrolü
üst ısıtma kontrolü	Bağımsız olarak sıcaklık kontrolü, yüksek hassasiyetli yakın döngü kontrolü, panel hatası %0.5'dir
üst sıcaklık ölçümü	Yüksek hassasiyetli K sıcaklık sensörü, sıcaklığı doğrudan izleme
Alt ısıtma kontrolü	Bağımsız olarak sıcaklık kontrolü, yüksek hassasiyetli yakın döngü kontrolü, panel hatası %0.5'dir ve alarmla birlikte.
Alt sıcaklık ölçümü	Yüksek hassasiyetli K sıcaklık sensörü, sıcaklığı doğrudan izleme
Onarım fonksiyonu
Uygulama	Lehimleme, lehimleme, BGA QFP CSP ve yarı iletkenlerin onarımı için.