Sn62,8pb36.8AG0.4 Orta Sıcaklık Lehim macunu Kurşunsuz Lehim macunu Düşük Sıcaklık Yama Baskı Lehim macunu Montajı Kaynaklı erime Noktası

• Type: Flux-cored Wire
• Material: Copper / Copper Alloy
• Flux Containing: Containing Flux
• Slag Characteristic: Acidic
• Extended Length: >20mm
• görünmeyelim: musluk, yüzeyde kir yok
• Hayır. Modeli.: Sn62.8Pb36.8Ag0.4
• lehim telinin brüt ağırlığı: 500 g/rulo
• lehim çubuğu boyutu: 35 cm × 28 cm × 24 cm × 0,7 kg/pc
• Taşıma Paketi: Carton
• Teknik Özelikler: Sn62.8Pb36.8Ag0.4
• Ticari Marka: OEM&ODM
• Menşei: China

Ürün Açıklaması

Sn62.8Pb36.8Ag0.4  Lehim macunu (Şırınga Paketleme ve şişe Paketleme) SMT

Sn62.8Pb36.8Ag0.4, orta sıcaklıkta kalay lehimleme macunudur. Alaşımı %62.8 kalay, %36.8 kurşun ve %0.4 gümüş içerikten oluşur.

Bu tür lehim macunu, SMT üretim süreçleri için tasarlanmış, temiz olmayan tip lehim kremidir. Az oksit içeren özel akı ve kalay küresel tozdan yapılmıştır. Macun, yüksek düzeyde sürekli baskı etkisi sağlayarak viskozitesini korur. Ayrıca Sn62.8Pb36.8Ag0.4 lehim macununda bulunan akı, yüksek güvenilirliğe sahip düşük iyon tipi halojen aktivatörün avantajlarından yararlanır. Yeniden akış lehimleme işleminden sonra daha az kalıntı, yüksek yüzey yalıtım direnci, dengeli ve güvenilir elektrik performansı vardır.

Özellikler

• İyi akışkanlık ve iyi lehimleme etkisiyle, lehim macunu devre bileşenlerinin ayırma mesafesi yalnızca 0,2 mm olan hassas baskısını sağlayabilir.
• Sürekli yazdırma işlemi sırasında viskozite konusunda çok az değişiklik vardır. Çelik tel kafesin 12 saatlik çalışmasından sonra bile viskozite değiştirilmez.
• Birkaç saat yazdırıldıktan sonra orijinal şekil değiştirilmez. Ayrıca, yüzeye montaj montajı etkilenmez.
• Farklı malzemelerden yapılan alt tabakada uygun ıslatma özelliği.
• Çeşitli kaynak ekipmanı sınıflarının gereksinimlerine uyum sağlayabilir. Nitrojen dolu bir ortam olmadan veya yeniden akış lehimleme için geniş bir fırın sıcaklığı aralığında iyi çalışır.
• "Isıtma ve koruma" ve "kademeli ısıtma" fırın ayarları sırasında mükemmel kaynak performansı.
• BGA çip taşıyıcı için özel olarak tasarlanmış lehim macunu mevcuttur ve bu macun BGA kaynağı sorununu çözebilir.
• İyi ICT test performansı.
• Delik süreçlerine yapıştırmak için kullanılabilir.

 

 Kalay alaşımı tozu özellikleri
Alaşım bileşimi

Kompozisyon	İçerik %
Sn %	62.8 ± 0.5
AG%	0.4 ± 0.1
Pb%	Geri kalanları
CU%	≤ 0.005
İki kat %	≤ 0.03
FE%	≤ 0.02
% olarak	≤ 0.01
AG%	≤ 0.05
%Zn	≤ 0.002
Al %	≤ 0.001
Pb%	≤ 0.05
CD%	≤ 0.002
SB%	≤ 0.002

 

 

 

 

Ayrıntılı fotoğraflar

Şirket Profili

2006 yılında kurulan Kinggui Solder Co., Ltd. Lehim ürünlerinin AR-GE, üretim ve satışında uzmanlaşmıştır. Ürünlerimiz elektronik bileşenlerin lehimlenmesinde yaygın olarak kullanılmaktadır. Şirketimiz ISO9001:2000 ve ISO9001:2008 sertifikalarını almıştır. Çevre dostu ürünlerimizin çoğu SGS, RoHS ve diğer sertifikalardan geçmiştir.
 

Ambalaj ve Nakliye