Type:	Bare
Conductor Type:	Stranded
Application:	Overhead, Heating, Underground
Conductor Material:	copper nickel
Insulation Material:	Bare
Brand:	TANKII

Cu-ni Düşük dirençli Alaşım'ın kimyasal bileşimi ve Ana özelliği
Özellikler\Not		CuNi1	CuNi2	CuNi6	CuNi8	CuMn3	CuNi10
Ana kimyasal bileşim	Ni	1	2	6	8	_	10
	MN (Min.	_	_	_	_	3	_
	Cu	Bal	Bal	Bal	Bal	Bal	Bal
Maks. Sürekli Hizmet Sıcaklığı (ºC)		200	200	200	250	200	250
20 ºC'de direnç (Ω* mm²/m)		0.03	0.05	0.1	0.12	0.12	0.15
Yoğunluk (g/cm³)		8.9	8.9	8.9	8.9	8.8	8.9
Termal İletkenlik (α×10-6ºC)		100	120	60	57	38	50
Gerilme Mukavemeti (MPA)		≥ 210	≥ 220	≥ 250	≥ 270	≥ 290	≥ 290
EMF - Cu (μVºC) (0 ~ 1000ºC)		-8	-12	-12	-22	_	-25
Yaklaşık Erime Noktası (ºC)		1085	1090	1095	1097	1050	1100
Mikrografik Yapı		budalaşan	budalaşan	budalaşan	budalaşan	budalaşan	budalaşan
Manyetik özellik		yok	yok	yok	yok	yok	yok

Özellikler\Not		CuNi14	CuNi19	CuNi23	CuNi30	CuNi34	CuNi44
Ana kimyasal bileşim	Ni	14	19	23	30	34	44
	MN (Min.	0.3	0.5	0.5	1	1	1
	Cu	Bal	Bal	Bal	Bal	Bal	Bal
Maks. Sürekli Hizmet Sıcaklığı Cº)		300	300	300	350	350	400
20 ºC'de direnç (Ω* mm²/m)		0.2	0.25	0.3	0.35	0.4	0.49
Yoğunluk (g/cm³)		8.9	8.9	8.9	8.9	8.9	8.9
Termal İletkenlik (α×10-6ºC)		30	25	16	10	0	-6
Gerilme Mukavemeti (MPA)		≥ 310	≥ 340	≥ 350	≥ 400	≥ 400	≥ 420
EMF - Cu (μVºC) (0 ~ 1000ºC)		-28	-32	-34	-37	-39	-43
Yaklaşık Erime Noktası (ºC)		1115	1135	1150	1170	1180	1280
Mikrografik Yapı		budalaşan	budalaşan	budalaşan	budalaşan	budalaşan	budalaşan
Manyetik özellik		yok	yok	yok	yok	yok	yok

Düşük dirençli bakır nikel alaşım 127 tel

Tedarikçi ile İletişime Geçin