• Tam Otomatik Tek Taraflı Safir Zımbalama Makinesi
  • Tam Otomatik Tek Taraflı Safir Zımbalama Makinesi
  • Tam Otomatik Tek Taraflı Safir Zımbalama Makinesi
  • Tam Otomatik Tek Taraflı Safir Zımbalama Makinesi
  • Tam Otomatik Tek Taraflı Safir Zımbalama Makinesi
  • Tam Otomatik Tek Taraflı Safir Zımbalama Makinesi

Tam Otomatik Tek Taraflı Safir Zımbalama Makinesi

Satış Sonrası Hizmet: 12 ay
Garanti: 12 ay
Tip: Yüzey taşlama Makinesi
İşleme Nesnesi: düz malzemeler
Zımparalar: Taşlama çarkı
Kontrol Modu: plc

İletişim Tedarikçi

Üretici/Fabrika ve Ticaret Şirketi

360° Sanal Tur

Elmas Üye Fiyat 2021

Doğrulanmış işletme lisanslarına sahip tedarikçiler

Guangdong, Çin
Fortune 500 ile işbirliği yapıldı
Bu tedarikçi Fortune 500 şirketleriyle işbirliği yaptı
Yılların İhracat Tecrübesi
Tedarikçinin ihracat tecrübesi 10 yıldan fazladır
Deneyimli Ekip
Tedarikçinin 6 yılı aşkın yurtdışı ticaret tecrübesine sahip 15 yabancı ticaret personeli ve 13 personeli bulunmaktadır
Ar-Ge Yetenekleri
Tedarikçinin 10 Ar-Ge mühendisi var, daha fazla bilgi için Audit Report'i kontrol edebilirsiniz.
Doğrulanmış tüm güç etiketlerini (26) görmek için

Temel bilgiler.

Hayır. Modeli.
FD300A
Otomatik derece
Yarı otomatik
Silindirik taşlama Motoru Tipi
yüzey taşlama makinesi
Hassasiyet
Yüksek Hassasiyet
Sertifika
ISO 9001
Koşulunu
Yeni
güç kaynağı
elektrik
disk (tekerlek) tipi
taşlama diski
değişken hız
değişken hızlı
servis
deniz aşırı kurulum ve satış sonrası mevcut
sınıf
daha ince
proses istasyonu
1
aşındırıcı
geri dönüştürülebilir su ve taşlama çarkı
tekerlek dönüş hızı
0-3000 dev/dak
malzeme doğruluk kontrolü (paralellik)
1 ay
taşlama çarkı motorunun gücü
5,5kw
Taşıma Paketi
Wood Crate
Ticari Marka
PONDA
Menşei
Çin
Üretim Kapasitesi
500 Unit/Year

Ürün Açıklaması

Neden Ponda?
Ponda; lapping, polisaj ve inceltme deneyimi yaşamış. Bu şekilde makine, elektronik, havacılık, havacılık, otomotiv sektörlerinde 60, 000'den fazla lapping proses çözümü ve cihazı tedarik ettik. atom enerjisi, optik; metal, SIC plakası, seramik, cam, endüstriyel safir, plastik ve diğer bileşikler.
Ürün Gösterme
Ekipman temel olarak silikon plaka, seramik, sapphire, germanium levha, galyum arsenit ve diğer kristal malzemelerin hızlı incelmesi için kullanılır.
Fully Automatic Single Sided Sapphire Wafer Thinning Grinding Machine
Yapı
Bu makine temel olarak vakum emici, emme mili, emici tahrik mekanizması, taşlama çarkı, taşlama çarkı ve servo tahrik motoru, taşlama çarkı besleme mekanizması, sistem tam kapalı döngü kontrol sisteminden vb. oluşur
1 taşlama tekerleğinin çapı 312 mm, taşlama tekerleğinde elmas taşlama çarkı, taşlama tekerleğinin parçacık boyutu seçimi müşterinin gereksinimlerine göre özelleştirilir.
2 taşlama tekerleği mili hassas döner mil kullanır, sürüş modu frekans dönüştürme hızı düzeneğidir ve hız, tahrik modu tarafından desteklenen PLC kontrol sistemi tarafından farklı proses gereksinimlerine göre değiştirilebilir.
3 Makine yüksek hassasiyetli vida ve kılavuz ray bileşenleri kullanır, sürüş modu servo tam kapalı halka kontrol sistemi tahriktir, SPS kontrol modu tarafından malzeme ve proses gereksinimlerine ve buna karşılık gelen vida hızı değişimine göre, yani, taşlama çarkı besleme hızı, yüksek çözünürlüklü grating cetveli algılamasıyla besleme doğruluğunu kontrol eder.

 
Kontrol modu
1 Makine, gelişmiş uluslararası ünlü PLC ve dokunmatik ekran, yüksek otomasyon derecesi, insan-makine arayüzü ve bir bakışta basit kullanım özelliklerini benimser.
2, hava basıncı algılama sensörü, hava basıncı ekipman tarafından ayarlanan normal işlem için gereken minimum basınçtan düşük olduğunda, ekipman malzemenin hızlı emilmesini önlemek için alarm verir.
3, taşlama tekerleği tork kontrolü, tork ekipman alarmı tarafından oluşturulan torkun normal işlenmesi ile ayarlanan ekipmandan yüksek olduğunda ekipmanın bıçak hasarının makine aksesuarlarına anormal şekilde veya yanlış şekilde zarar vermesini önlemek için.
4, taşlama çarkı akım denetimi, soğuk taşlama çarkı ekipmandan daha yüksek olduğunda taşlama çarkı geri sekme normal işlemesi tarafından üretilen maksimum akımı ayarlar, taşlama çarkı malzeme hasarını önlemek için geri çekme mesafesi ayarlanabilir.
5, taşlama çarkı tüketiminin taşlama ürününde aynı zamanda malzemenin işleme hassasiyetini etkilemesini önlemek için taşlama çarkı kaybının otomatik olarak telafi edilmesini sağlar.
6 ekipman, müşterinin ihtiyaçlarına göre seçilebilir. taşlama çarkı online sosu fonksiyonu, kalınlık ölçümü işlevi monte edin.

Fully Automatic Single Sided Sapphire Wafer Thinning Grinding Machine
TEKNIK ÖZELLIK
Standart Teknik Özellikler
Model numarası
FD150A
FD200A
FD300A
FD320A
Etkili vakum boyutu: Ø 150 mm Ø 200 mm Ø 300 mm 320 mm çap
Vantuz hızı (sürekli ayarlanabilir): 0 dev/dak 0 dev/dak 0 dev/dak 0 dev/dak
Vantuz motoru gücü: 2,2 kW 380 V 3 fazlı 2,2 kW 380 V 3 fazlı 2,2 kW 380 V 3 fazlı 1,5KW 380 V 3 fazlı
Rendeleme kontrol sistemi: Çözünürlük 0,0005mm Çözünürlük 0,0005mm Çözünürlük 0,0005mm Çözünürlük 0,001 mm
Taşlama çarkı hızı (ayarlanabilir): 0 dev/dak 0 dev/dak 0 dev/dak 0 dev/dak
Taşlama çarkı motor gücü: 5.5 kw 5.5 kw 5.5 kw 5.5 kw
Ürün inceltmeden sonra düzlük: ≤ 2 um ≤ 2 um ≤ 2 um ≤ 2 um
Ağırlık: 1200 KG 1200 KG 1200 KG 1250 KG
Boyutlar:   1010 * 1210 * 2070 mm 1010 * 1210 * 2070 mm 1010 * 1210 * 2070 mm 1010 * 1210 * 2070 mm
Dahili Opsiyonel Kitler
Derece Standart Gelişmiş
Slurry Geri Dönüşüm Sistemi - PLC ile entegre
Giyinme Sistemi - PLC ile entegre
İstasyon sabitleme Mekanik sabitleme Pnömatik vakum sabitleme
Mil Mekanik Pnömatik
* NOT: Üretim gereksinimlerine göre isteğe bağlı kitler, numunelerin gerekli olup olmadığını doğrulayabilirler.


ÖRNEK GÖSTERIM (INCELTME)
Fully Automatic Single Sided Sapphire Wafer Thinning Grinding Machine
Fully Automatic Single Sided Sapphire Wafer Thinning Grinding Machine
Fully Automatic Single Sided Sapphire Wafer Thinning Grinding Machine
Fully Automatic Single Sided Sapphire Wafer Thinning Grinding Machine
Fully Automatic Single Sided Sapphire Wafer Thinning Grinding Machine
Fully Automatic Single Sided Sapphire Wafer Thinning Grinding Machine

Patent
Fully Automatic Single Sided Sapphire Wafer Thinning Grinding Machine
Şirket hakkında
Fully Automatic Single Sided Sapphire Wafer Thinning Grinding Machine
Teslimat ve Paketleme
Ambalaj Ayrıntıları : Paketleme, 1 parça/ahşap kutu.
Fully Automatic Single Sided Sapphire Wafer Thinning Grinding Machine


Not:
Farklı malzeme özellikleri ve boyutları farklıdır ve elde edilebilecek doğruluk aralığı da farklıdır.
Ayrıntılar için test makinesinin gerçek verilerine bakın.


SSS
S1: Ürünüm için en uygun makine hangisi?
Y: Genellikle ürününüzün 5 gereksinimlerine ve parametrelerine bağlıdır:  Düzlük,  pürüzlülük,  kalınlık,  boyut,  üretkenlik:
1. daha iyi düzlük ve pürüzlülük gerekliyse hem bindirme hem de parlatma makinesine ihtiyacınız olabilir.
2. 500 μm gibi büyük bir marjda ürünü inceleyebilmeniz için ekstra olarak daha ince bir makineye ihtiyacınız olabilir.
3. Verimlilik çok fazlaysa daha büyük bir makineye veya üretim hattını genişletmeniz gerekebilir.
Ayrıca, sizin için örnek üredikçe üretim hattını da doğrulayabiliriz.

S2: Ponda numune almak için para talep ediyor mu?
Y: Hayır, numune almak ücretsizdir.
S3: Ponda trader mı yoksa üretici mi?
Y: Biz üretici, Ulusal  Yüksek Teknoloji kuruluşumuz sertifikalıyız.
S4: Makinenin teslim olması ne kadar sürer?
C: Yaklaşık 15 gün teslimat. Makinenin stoğu tükenmişse üretimi 15 gün daha sürmemiz gerekir.
S5: Ponda deniz aşırı kurulum ve satış sonrası hizmet sağlıyor mu?
Y: Evet, deniz aşırı hizmet ve çevrimiçi eğitim sağlıyoruz.
S6: Ponda kaç tip makine üretiyor?
A: 21 ana makine serimiz, 5 farklı makine tipimiz farklı prensiplerle, 15'den fazla plaka tipimiz, 100 çeşit çilek vardır.  

Sorgunuzu doğrudan bu sağlayıcıya gönderin

*İtibaren:
*Şuradan:
*Mesaj:

Lütfen 20 ila 4000 karakter arasında girin.

Aradığınız şey bu değil? Satın Alma talebini Şimdi Yayınla