• Düşük Viskozite Termal İletken Bubble Yok 2 - Parça Dolgu macunu Elektronik Devre
  • Düşük Viskozite Termal İletken Bubble Yok 2 - Parça Dolgu macunu Elektronik Devre
  • Düşük Viskozite Termal İletken Bubble Yok 2 - Parça Dolgu macunu Elektronik Devre
  • Düşük Viskozite Termal İletken Bubble Yok 2 - Parça Dolgu macunu Elektronik Devre
  • Düşük Viskozite Termal İletken Bubble Yok 2 - Parça Dolgu macunu Elektronik Devre
  • Düşük Viskozite Termal İletken Bubble Yok 2 - Parça Dolgu macunu Elektronik Devre

Düşük Viskozite Termal İletken Bubble Yok 2 - Parça Dolgu macunu Elektronik Devre

CAS No: 9009-54-5
Formül: CH3h8n2o
EINECS: 210-898-8
Bağlantı fonksiyonu: Potting Sealing
Morfoloji: Liquid
Uygulama: Otomobil, Yapı, Ahşap işleri

Tedarikçi ile İletişime Geçin

Elmas Üye Fiyat 2014

Doğrulanmış işletme lisanslarına sahip tedarikçiler

Temel bilgiler.

Hayır. Modeli.
SP297
Malzeme
Poliüretan
Sınıflandırma
Oda sertleştirme
Ana Ajan Kompozisyonu
Polyurethane
Niteliğiyse
Hava koşullarına
Organizatör Kompozisyonu
Sertleştirme Maddesi
Kompozisyon
Polyurethane
Renk
Siyah
Taşıma Paketi
25kg/Pail
Teknik Özelikler
A: B=100: 15
Ticari Marka
SEPNA
Menşei
China
HS Kodu
3506100090
Üretim Kapasitesi
100000PCS/Year

Ürün Açıklaması

Low Viscosity Thermal Conductive No Bubble 2-Part Potting Sealant for Electronic Circuit

Elektronik için İki bileşenli Poliüretan Dolgu macunu
 
Ürün Açıklaması

2 parçalı PU dolgu macunu

SP297
SP291LV (Düşük Viskozite)  

 

SP297, çözücü içermeyen, yüksek performanslı, iki bileşenli poliüretan kapsüldür. Reçine parçası
(Bileşen A) hidroksil grupları içerir ve sertleştirme maddesi (bileşen B) izosiyanat temel alır.
A ve B karışımından sonra elastomer oluşturmak için sertleştirilmiştir. Ses düzeyi önemli ölçüde değişmedi.
Hava kabarcığı olmadan 15-65 derece arasında kurutulabilir, yüksek hacimde direnç, alev geciktirici derece
UL94 V-0 ve diğer özellikler.
 


Low Viscosity Thermal Conductive No Bubble 2-Part Potting Sealant for Electronic Circuit

 ÖZEL ÖZELLIKLER

 
  • Yüksek Performans
  • Mükemmel kimyasal direnç
  • Mükemmel Elektrik Özellikleri
  • UL91 V - 0
  • Süper Hacim direnci
  • Shore A 85
  • Mükemmel Termal İletkenlik
Low Viscosity Thermal Conductive No Bubble 2-Part Potting Sealant for Electronic Circuit
Low Viscosity Thermal Conductive No Bubble 2-Part Potting Sealant for Electronic Circuit
 

UYGULAMA ÖRNEKLERI

  • 1.Dolgu kaplama, metal ve plastik birleştirme yuvası;
    2.İletişim kaynaklarının, transformatörlerin, elektrikli ve elektronik ekipmanın dökümü;
    3.Şarj yığınının doldurulması ve yalıtılması
Low Viscosity Thermal Conductive No Bubble 2-Part Potting Sealant for Electronic Circuit
Low Viscosity Thermal Conductive No Bubble 2-Part Potting Sealant for Electronic Circuit
Teknik özellik Veri Sayfası
  
ÖZELLIK STANDART BIRIMLER DEĞER - SP297
Bileşen - - - Bölüm A Bölüm B
Görünmeyelim Görsel   Siyah sıvı Koyu kahverengi sıvı
Viskozite GB/T 10247-2008 MPA. S 7500 ± 1500 200 ± 50
Yoğunluk GB/T 13354-92 g/cm^3 1.5 ± 0.05 1.2 ± 0.05
Karıştırmadan sonra verilerin ayrıntısı
Karışım oranı - Kütle oranı A:B=100:15
Karıştırma viskozitesi GB/T 10247-2008 MPA. S 2000 ± 500
Katı içerik GB-T 2793-1995 % 99'den fazla
Karıştırma sonrası çalışma süresi GB/T 10247-2008 min 25 ± 5
Kontra serbest kalma süresi   Min. 25 ºC/%50 50 ± 10
Jel Süresi GB/T 10247-2008 Min. 25 ºC/%50 40
Kuruma hızı GB/T 10247-2008 100 g (plastik kap) / 65 ºC 30 dak
Sertlik GB/T 531.1-2008 Deniz KENARI A 85 ± 5
Çekme dayanımı GB/T 528-2009 MPA 4'den fazla
Ateşe dayanıklı sınıf ANSI/UL-94-1985 UL94 V-0
Termal iletkenlik GB/T 10297-1998 P/dk 0.64
Kopma anında uzama GB/T 528-2009> % ≥ 60
CTI değeri GB/T 4207-2012 - ≥ 600
Dielektrik dayanımı GB/T 1693-2007 KV/mm 20'den fazla
Dielektrik Sabiti GB/T 1693-2007 - 4.64
Dielektrik kayıp katsayısı 100 kHz GB/T 1693-2007 100 kHz 0.1
Hacim direnci GB/T 1692-92 Ω•cm 3.7 × 1015
Su emilimi GB/T 8810-2005 24 saat, 25 ºC, % 24 saat/23°C  %0.12     
10 d/23 ºC  %0.21    
0,5 sa/100°C %0.09
Uygulama sıcaklığı GB/T 8810-2005 ºC -50°C
Şirket bilgileri    
Low Viscosity Thermal Conductive No Bubble 2-Part Potting Sealant for Electronic Circuit
Shanghai Sepna Chemical Technology Co., Ltd, otomotiv camı, otobüs ve inşaat mafsalı sızdırmazlık, yapıştırma için Poliüretan sızdırmazlık maddesi MS polimer yapıştırıcı sızdırmazlık maddesi için özel olarak geliştirilmiştir. Bu sektörde 10 yıldan uzun süredir Çin'de kokusuz teknoloji lideri olarak İsviçre PUNADE'yi 2005 yılında satın aldık. Suzhou ile Şanghay'ın iki AR-GE üssü vardır.
Aynı zamanda mükemmel bir satış hizmeti ekibi oluşturduk ve lider VW, Volvo, Mercedes, Brilliance vb. sektörleriyle işbirliği yaptık. Sepna'nın ürünleri başta Kuzey Amerika, Güney Amerika, Asya, Güneydoğu Asya Orta Doğu ve Okyanusya'da olmak üzere uluslararası pazarda yaygın olarak kullanılmaktadır. Bugüne kadar dünya çapında yaklaşık 1000 işletmeye hizmet vermiştir.

Low Viscosity Thermal Conductive No Bubble 2-Part Potting Sealant for Electronic Circuit

 
Ürünlerimiz
 

UYGULAMA ÇÖZÜMLERI:
1.Ön cam sızdırmazlık maddesi - SP86x
2.Otomotiv yapıştırıcı sızdırmazlık maddesi -
   - PU yapı yapıştırıcısı
   - MS yapıştırıcı sızdırmazlık maddesi
3.Elektronik dolgu mastiği
4.toz boya kaplama sızdırmazlık maddesi
5.Pencere ve kapı köşesi yapıştırıcısı
6.Su geçirmez kaplama
7.genleşme bağlantısı sızdırmazlık maddesi
   - Otomatik dengeleme özellikli sızdırmazlık malzemesi
   - sızdırmazlık maddesini yapıştırın
Low Viscosity Thermal Conductive No Bubble 2-Part Potting Sealant for Electronic Circuit

Küresel Pazar

Low Viscosity Thermal Conductive No Bubble 2-Part Potting Sealant for Electronic Circuit
Ürünlerimiz

Low Viscosity Thermal Conductive No Bubble 2-Part Potting Sealant for Electronic CircuitBölüm A: 25 kg/bidon
Bölüm B: 6 kg/bidon
Karışım oranı: Ağırlığa göre 100:15

 
Sertifikalar


Low Viscosity Thermal Conductive No Bubble 2-Part Potting Sealant for Electronic Circuit
SSS

1.Teslimat süresi?
  Normal olarak, numune siparişinin teslim süresi 3 ila 7 gündür, standart sipariş 7-20 gündür.

2.ücretsiz numuneler nasıl alınır?
  Ücretsiz numuneler almak için bizimle iletişime geçin

3.Sepna'nın distribütörü nasıl olur?
 Sepna'nın küresel iş kolunun büyümesiyle birlikte, dünya çapında giderek daha fazla distribütör ve acente bulmamız gerekiyor. Sepna ortaklarımız için en iyi çözümü ve hizmeti sunacak. Daha fazla bilgi için lütfen bizimle doğrudan iletişime geçin

4.herhangi bir OEM/ODM hizmeti?
 Sepna müşteriye OEM etiket servisi sunabilir ve kendi pazarınızdaki haklarınızın korunmasını sağlar.

Sorgunuzu doğrudan bu sağlayıcıya gönderin

*İtibaren:
*Şuradan:
*Mesaj:

Lütfen 20 ila 4000 karakter arasında girin.

Aradığınız şey bu değil? Satın Alma talebini Şimdi Yayınla

Bunları Da Beğenebilirsiniz

Tedarikçi ile İletişime Geçin

Elmas Üye Fiyat 2014

Doğrulanmış işletme lisanslarına sahip tedarikçiler

Yönetim Sistemi Sertifikasyonu
ISO 9001, ISO 9000, ISO 14001, ISO 14000, OHSAS/ OHSMS 18001, IATF16949, HSE, ISO 14064, QC 080000, GMP, BSCI, BRC, SA 8000, QHSE, HACCP, BS 25999-2, SEDEX, ISO 22000, AIB, WRAP, GAP, IFS, PAS 28000
İhracat Yılı
2011-02-02
OEM (Orijinal Malzeme Üreticisi)/ODM (Orijinal Dizayn Üreticisi) Kullanılabilirliği
Yes