• Yüksek Sıkıştırma Oranı İki Bileşen Termal İletken Potansiyon Bileşeni yapıştırıcı 0.8 ~ 3,0 W/Mk Silikon AB yapıştırıcı Elektronik sızdırmazlık Potu bileşimi
  • Yüksek Sıkıştırma Oranı İki Bileşen Termal İletken Potansiyon Bileşeni yapıştırıcı 0.8 ~ 3,0 W/Mk Silikon AB yapıştırıcı Elektronik sızdırmazlık Potu bileşimi
  • Yüksek Sıkıştırma Oranı İki Bileşen Termal İletken Potansiyon Bileşeni yapıştırıcı 0.8 ~ 3,0 W/Mk Silikon AB yapıştırıcı Elektronik sızdırmazlık Potu bileşimi
  • Yüksek Sıkıştırma Oranı İki Bileşen Termal İletken Potansiyon Bileşeni yapıştırıcı 0.8 ~ 3,0 W/Mk Silikon AB yapıştırıcı Elektronik sızdırmazlık Potu bileşimi
  • Yüksek Sıkıştırma Oranı İki Bileşen Termal İletken Potansiyon Bileşeni yapıştırıcı 0.8 ~ 3,0 W/Mk Silikon AB yapıştırıcı Elektronik sızdırmazlık Potu bileşimi
  • Yüksek Sıkıştırma Oranı İki Bileşen Termal İletken Potansiyon Bileşeni yapıştırıcı 0.8 ~ 3,0 W/Mk Silikon AB yapıştırıcı Elektronik sızdırmazlık Potu bileşimi

Yüksek Sıkıştırma Oranı İki Bileşen Termal İletken Potansiyon Bileşeni yapıştırıcı 0.8 ~ 3,0 W/Mk Silikon AB yapıştırıcı Elektronik sızdırmazlık Potu bileşimi

CAS No: 9009-54-5
Formül: CH3h8n2o
EINECS: 210-898-8
Bağlantı fonksiyonu: Yapısal yapıştırıcı
Uygulama: Otomobil, Yapı, Energy Storage Industry
Malzeme: Silikon

İletişim Tedarikçi

Elmas Üye Fiyat 2014

Doğrulanmış işletme lisanslarına sahip tedarikçiler

Temel bilgiler.

Hayır. Modeli.
SS268
Sınıflandırma
Oda sertleştirme
Ana Ajan Kompozisyonu
silikon
Niteliğiyse
termal iletkenlik
Renk
Gri
tip
i̇ki bileşenli
ana ham madde
silikon
avantaj
yüksek yapışma gücü ve sızdırmazlık
kullanım
yeni enerji akülerinin yapısal yapışması
oem/odm
ücretsiz oem ve odm hizmeti
raf ömrü
6 ay
çözüm mekanizması
nem sertleştirme
sertlik
60 a
uzama
%55
çekme dayanımı
0.153 mpa′dan fazla
alev geciktirici
ul-94 v-0
termal iletkenlik
2.0
uygulamalar
otomobil, inşaat, tekneler, otobüs, kamyon
Taşıma Paketi
Air, Sea, Road and Railway.
Teknik Özelikler
400ml/600ml/20KG per bucket
Ticari Marka
SEPNA
Menşei
China
HS Kodu
3506100090
Üretim Kapasitesi
1000000000

Ürün Açıklaması


Hangi ürünleri üretiyoruz?
 


High Compression Ratio Two Components Thermal Conductive Potting Compound Adhesive 0.8~3.0W/Mk Silicone Ab Glue Electronic Sealing Potting Compound



Model SS268 ,  kütle tarafından 1:1 karıştırılmış ve yapısal bileşenlerin en iyi yapısal uygunluğunu ve yüzeye uymasını sağlayan yüksek performanslı elastomer ile karıştırılmış bir macun boşluğu dolgudur. Düşük gerilim ve yüksek sıkıştırma modülünün ihtiyaçlarını karşılar ve otomatik hale getirilebilir. Elektronik ürünlerle monte edildiğinde düşük temaslı termal direnç ve yüksek elektrik yalıtımı. Sağlıklı ve çevre dostu, RoHS uyumlu.

 

High Compression Ratio Two Components Thermal Conductive Potting Compound Adhesive 0.8~3.0W/Mk Silicone Ab Glue Electronic Sealing Potting Compound
Yeni enerji aküsü modülü için çift bileşenli kartuş silikon yapıştırıcı sızdırmazlık maddesi hücreler

Yüksek sıkıştırma oranı Termal İletken Pikleme macunu yapıştırıcı 0.8 ~ 3,0W/mk silikon AB yapıştırıcı Elektronik sızdırmazlık poz

 

Özellikler
 
 
 
1.Termal iletkenlik 2,0 W/m. k;
2.çıkarılabilir;
3.Düzensiz yapı boşluklarını doldurmada mükemmel etki.
4.Düşük gerilim, yüksek sıkıştırma oranı.
5.Yüksek elektrik yalıtımı.
6.mükemmel mekanik özellikler ve hava koşullarına dayanıklılık.


 
High Compression Ratio Two Components Thermal Conductive Potting Compound Adhesive 0.8~3.0W/Mk Silicone Ab Glue Electronic Sealing Potting Compound
Farklı termal iletkenlik özelleştirilebilir
(Termal iletkenlik: (0.3-3.0 W/m.k)
 
SP280.SP281.SP282.SP283 için 0.3 W/m.k
SP284.SP286.SP261 için 1.2 W/m.k
SP263.SP287 için 1.5 W/m.k
SP265.SP268.SP285 için 2.0 W/m.k
SS269 için 3.0 W/m.k
 
İki bileşenli termal iletken silikon boşluk dolgu macunu


Bağlantı gücü  yüksek, orta ve düşük kuvvete sahiptir ve çıkarılabilir (yeni pil değiştirildikten sonra pil paketi bozulduğunda).


Mükemmel eskime direnci ve kimyasal direnç
High Compression Ratio Two Components Thermal Conductive Potting Compound Adhesive 0.8~3.0W/Mk Silicone Ab Glue Electronic Sealing Potting Compound
 
 
High Compression Ratio Two Components Thermal Conductive Potting Compound Adhesive 0.8~3.0W/Mk Silicone Ab Glue Electronic Sealing Potting Compound

Hafif

Toplam araç ağırlığı elektrikli araç serisine ayrılmaz bir şekilde bağlanır.
Akü grubu, genellikle ortalama akülü elektrikli araç (BEV) için 600 ile 700 kilogram arasında ağırlıkta olan önemli bir katkı sağlar.

Akıllı hafif tasarımlar bunun bir kısmını dengeleyebilir ve Sepna'nın mühendislik uzmanlığı ve RLE International ortaklığı, çarpışma standartlarına ve yolcu güvenliğine göre alüminyum yapıların optimize edilmesi için temel unsurlardır.


 

Tipik uygulamalar
 

High Compression Ratio Two Components Thermal Conductive Potting Compound Adhesive 0.8~3.0W/Mk Silicone Ab Glue Electronic Sealing Potting Compound
 
1.İletişim ekipmanlarında, otomotiv elektronik birimlerinde kullanılır;
2.Saklama ekipmanı, tüketici elektroniği
3.mükemmel yalıtım ve ısı yayılımı, su geçirmez ve neme dayanıklı bilgisayarlar ve çevre ekipmanlarında kullanılır.
4.Enerji depolama pil modülü ile PACK kutusu arasındaki ve akü hücresi ile PACK kutusu arasındaki termal iletken bağlantı.


High Compression Ratio Two Components Thermal Conductive Potting Compound Adhesive 0.8~3.0W/Mk Silicone Ab Glue Electronic Sealing Potting Compound

High Compression Ratio Two Components Thermal Conductive Potting Compound Adhesive 0.8~3.0W/Mk Silicone Ab Glue Electronic Sealing Potting Compound

 

Teknik Veri Sayfası
 
 
  
Parça A'nın (reçine) özelliği
Öğeler Standart Teknik özellik Tipik değer
Renk Görsel Mavi Mavi
Viskozite (MPA.s) (Brookfield, 7 #10rpm) GB/T 2794 120000-200000 120000
Yoğunluk (g/cm3) GB/T 13354 1.9 ± 0.1 1.93
 
Parça B'nin (sertleştirici) özelliği
Öğeler Standart Teknik özellik Tipik değer
Renk Görsel Sarı Sarı
Viskozite (MPA.s) (Brookfield, 7 #10rpm) GB/T 2794 120000-20000 125000
Yoğunluk (g/cm3) GB/T 13354 1.90 ± 0.1 1.93
 
Karışımdan sonraki teknik özellikler
Öğeler Standart Teknik özellik Tipik değer
Karıştırma oranı Hacim oranı A:B=1:1 /
Renk Görsel Yeşil Yeşil
Viskozite (MPA.s)
(Brookfield, 7 #10rpm)
GB/T 2794 120000-20000 122500
Yoğunluk (g/cm3) GB/T 13354 1.9 ± 0.1 1.93
Çaydanlık ömrü (dak) / 40-60 (ayarlanabilir) 60
Tedavi sonrası teknik özellikler
Öğeler Standart Teknik özellik Tipik değer
Sertlik (Shore A) GB/T 531 60 ± 10 60
Çekme mukavemeti (MPa) GB/T 528 0.15 0.153
Uzama (%) GB/T 528 50 55
100 kHz'de dielektrik sabiti GB/T 1409  7.0 7
Bozulma voltajı KV/mm GB/T 1408.1 10 10
Termal iletkenlik (W/m.k) ASTM D 5470 2.0 ± 0.1 2.05
Ateşe dayanıklı (UL-94) ANSI/UL-94 V-0 V-0
Servis sıcaklığı (ºC) / -40 ~ +80 /
Not: Yukarıdaki tipik değerlerin tümü 25 ºC sıcaklıkta saptanmıştır;
 
Ürün ısıtma ile sertleşebilir, farklı sıcaklıklar altındaki sertleştirme süresi aşağıdaki tabloya (belirtilmeyen değer) bakın
Sertleştirme sıcaklığı 25 Cº 80 ºC 100 ºC
Kuruma süresi 480 dak 30 dak 20 dk
 
High Compression Ratio Two Components Thermal Conductive Potting Compound Adhesive 0.8~3.0W/Mk Silicone Ab Glue Electronic Sealing Potting Compound
High Compression Ratio Two Components Thermal Conductive Potting Compound Adhesive 0.8~3.0W/Mk Silicone Ab Glue Electronic Sealing Potting Compound



 

PAKETLEME VE DEPOLAMA
 
Paket özellikleri:
 
 
Çift borulu ambalaj: 400 ml/tüp; 12 tüp/karton
Kova: 5 galon/kova
Tambur: 55 galon/varil.

 
 
Depolama:


Ürünün doğrudan güneş ışığı veya buzlanma olmadan 10°C - 30°C sıcaklıkta kuru bir yerde saklanması önerilir. Depolama süresi 6 aydır.
Paketi açtıktan sonra, içerik nemden korunmalı ve en kısa sürede kullanılmalıdır.

 
Ulaşım:
 
neme dayanıklı, yağmur geçirmez, güneş geçirmez, yüksek sıcaklık çatısı,  ısı kaynaklarından uzak tutun, dikkatli kullanın ve sıkıştırmayın veya çarpmayın
 
 
 
High Compression Ratio Two Components Thermal Conductive Potting Compound Adhesive 0.8~3.0W/Mk Silicone Ab Glue Electronic Sealing Potting Compound
High Compression Ratio Two Components Thermal Conductive Potting Compound Adhesive 0.8~3.0W/Mk Silicone Ab Glue Electronic Sealing Potting Compound
High Compression Ratio Two Components Thermal Conductive Potting Compound Adhesive 0.8~3.0W/Mk Silicone Ab Glue Electronic Sealing Potting Compound
 

Şirket Profili
 


High Compression Ratio Two Components Thermal Conductive Potting Compound Adhesive 0.8~3.0W/Mk Silicone Ab Glue Electronic Sealing Potting Compound




SEPNA        , gelişmiş yeni malzemelerin Ar-Ge ve üretimine odaklanır.  Merkezi  Şangay'da bulunan  fabrika    , Qidong Yüksek Teknoloji Bölgesi , Jiangsu bölgesinde yer alır.            20000 metre kare alana sahip modern bir teknoloji fabrikasıdır .

SEPNA fabrikasında ,           katı kalite kontrolü için gelişmiş bir MES otomatik kalite kontrol sistemi ve tam proses ERP yönetim sistemi kullanılır.  

SEPNA fabrikası ve ürünleri   birçok uluslararası sistem sertifikasyonlarını almıştır .    ISO9001-2015, SGS, 16949 ve diğer sertifikalar gibi.

SEPNA     , "müşteri odaklı olmanın teknolojiyi   kan olarak almanın ve   yüksek kaliteye odaklanmanın" değerlerine bağlıdır,   "   GELIŞTIRME    , TEKNIK YENILIĞE BAĞLIDIR, KALITEYE CANLI OLARAK BAĞLIDIR   ," geliştirme konseptine bağlıdır;    müşterilere        "bağlantı, sızdırmazlık ve koruma" fonksiyonlarıyla daha doğru ve güvenli ürünler sunmaya odaklanın .

SEPNA ürün hatları  , esnek sızdırmazlık ve sabit yapıştırmadan     çoklu kürleme form ürünlerinin geliştirilmesine kadar          farklı müşterilerin üretim ve üretim süreçlerine tam olarak uyum sağlayabilir ve  SEPNA    tüm  müşterilere   daha fazla seçenek,  daha yüksek verimlilik, ve daha kaliteli  ürün çözümlerinin  yanı sıra çok yönlü  özelleştirilmiş hizmetler ve destek.

 

SEPNA   , müşterileri/tedarikçileri/çalışanları/ortakları     "Zero SL  bizi birbirine bağlar!  ".  
    Teknoloji ve ürün yeniliğini, hizmet yeniliğini ve yetenek inovasyonunu desteklemeye devam ediyor,      ürünlerin, hizmetlerin ve  yeteneklerin değerini daha iyi birleştirerek   ürünleri  daha mükemmel hale getiriyor,  endüstriyel üretimi daha verimli hale getiriyor ve         üst düzey ve üst düzey üretim sektörü için daha değerli ürünler ve hizmet çözümleri sunuyor!


High Compression Ratio Two Components Thermal Conductive Potting Compound Adhesive 0.8~3.0W/Mk Silicone Ab Glue Electronic Sealing Potting Compound

High Compression Ratio Two Components Thermal Conductive Potting Compound Adhesive 0.8~3.0W/Mk Silicone Ab Glue Electronic Sealing Potting Compound

Neden bizi seçmelisiniz
 



High Compression Ratio Two Components Thermal Conductive Potting Compound Adhesive 0.8~3.0W/Mk Silicone Ab Glue Electronic Sealing Potting Compound


1.olağanüstü üreticiler ve güçlü fabrikalar.
2.OEM/ODM MEVCUTTUR (OEM/ODM müşterileri için ücretsiz paket tasarım çözümleri sunan profesyonel tasarım ekibi.
3.Serbest numuneler.
4.İçe aktarılan Ham maddeler ve Test Ekipmanları.


High Compression Ratio Two Components Thermal Conductive Potting Compound Adhesive 0.8~3.0W/Mk Silicone Ab Glue Electronic Sealing Potting Compound

High Compression Ratio Two Components Thermal Conductive Potting Compound Adhesive 0.8~3.0W/Mk Silicone Ab Glue Electronic Sealing Potting Compound


5.kesin kalite kontrolü (GB/T 19001-2016, IS09001:2015 ve IATF 16949:2016 kalite sistem kimlik doğrulamasını geçtik ve ürünlerin ROHS/SGS/MSDS sertifikasını sağlayabiliriz).
6.ödemeden sonraki 7-15 gün içinde teslim edin.
7.mükemmel QC Ekibi ve Ar-Ge Ekibi.

High Compression Ratio Two Components Thermal Conductive Potting Compound Adhesive 0.8~3.0W/Mk Silicone Ab Glue Electronic Sealing Potting Compound
8.Profesyonel uygulama teknolojisi çözümleri sağlayın.
9.Satış sonrası servis sistemini tamamlayın.
10.en İyi 500 Global şirketle iş ortakları.


High Compression Ratio Two Components Thermal Conductive Potting Compound Adhesive 0.8~3.0W/Mk Silicone Ab Glue Electronic Sealing Potting Compound
 
High Compression Ratio Two Components Thermal Conductive Potting Compound Adhesive 0.8~3.0W/Mk Silicone Ab Glue Electronic Sealing Potting Compound
 

Müşterilerimiz ve Sergi
 

High Compression Ratio Two Components Thermal Conductive Potting Compound Adhesive 0.8~3.0W/Mk Silicone Ab Glue Electronic Sealing Potting Compound
 

Sertifika
 

High Compression Ratio Two Components Thermal Conductive Potting Compound Adhesive 0.8~3.0W/Mk Silicone Ab Glue Electronic Sealing Potting Compound
 

Ulaşım hakkında
 


Örnekler: Express (FedEx, DHL, TNT, UPS vb.)
Kargo:   Deniz yoluyla (FCL/LCL), Hava yoluyla, Demiryolu ile, Kamyon  ile vb.

High Compression Ratio Two Components Thermal Conductive Potting Compound Adhesive 0.8~3.0W/Mk Silicone Ab Glue Electronic Sealing Potting Compound

SSS:
 


S1. Bizden nasıl doğru bir fiyat teklifi alabilirim?
A1.  
Lütfen gereksinimlerinizi, ürün spesifikasyonlarınızı, miktarınızı ve ticaret koşullarınızı belirtin.  


S2. OEM hizmeti sağlayabilir misiniz?
A2.Evet. Özel etiketleme hizmeti mevcuttur

S3. SEPNA'nın distribütörü nasıl olur?
A3.
Sepna'nın küresel iş kolu olarak, giderek daha fazla distribütör ve temsilci bulmamız gerekiyor
dünya çapında. SEPNA, iş ortaklarımız için en iyi çözümü ve hizmeti sağlayacaktır.

Daha fazla bilgi için lütfen satış elemanımızla iletişime geçin veya bizi arayın: +86-400-882-1323

S4. Örnek alabilir miyim?
A4. Evet. Ücretsiz örnekler sunuyoruz

S5. Ürününüzün raf ömrü nedir?
25 ºC'nin altında serin, kuru ve iyi havalandırılan alanlarda saklandıklarında 5,9 ay.


En iyi fiyatı almak için buraya tıklayın.
 
 

Sorgunuzu doğrudan bu sağlayıcıya gönderin

*İtibaren:
*Şuradan:
*Mesaj:

Lütfen 20 ila 4000 karakter arasında girin.

Aradığınız şey bu değil? Satın Alma talebini Şimdi Yayınla

Kategoriye Göre Benzer Ürünleri Bulun

Tedarikçi Ana Sayfası Ürünler Enerji Saklama ve Araç yapıştırıcı sızdırmazlık maddeleri 2K Enerji depolama için termal olarak iletken yapıştırıcı Yüksek Sıkıştırma Oranı İki Bileşen Termal İletken Potansiyon Bileşeni yapıştırıcı 0.8 ~ 3,0 W/Mk Silikon AB yapıştırıcı Elektronik sızdırmazlık Potu bileşimi

Bunları Da Beğenebilirsiniz

İletişim Tedarikçi

Elmas Üye Fiyat 2014

Doğrulanmış işletme lisanslarına sahip tedarikçiler

Yönetim Sistemi Sertifikasyonu
ISO 9001, ISO 9000, ISO 14001, ISO 14000, OHSAS/ OHSMS 18001, IATF16949, HSE, ISO 14064, QC 080000, GMP, BSCI, BRC, SA 8000, QHSE, HACCP, BS 25999-2, SEDEX, ISO 22000, AIB, WRAP, GAP, IFS, PAS 28000
İhracat Yılı
2011-02-02
OEM (Orijinal Malzeme Üreticisi)/ODM (Orijinal Dizayn Üreticisi) Kullanılabilirliği
Yes