TI ISO6760fdwr Genel amaçlı 50 Mbps Altı Kanallı Dijital Yalıtıcı Elektronik Bileşenleri Entegre Devre IC

• şekil: Düz
• İletken Türü: Bipolar Entegre Devre
• Entegrasyon: MSIC
• Teknik: Yarı İletken IC
• Uygulama: Standart Genelleştirilmiş Entegre Devre
• Tip: Analog IC
• Hayır. Modeli.: ISO6760FDWR
• Package/Pins: Soic (Dw) 16
• derecelendirme: katalog
• rohs: evet
• davranılmasının: evet
• çalışma sıcaklığı aralığı (°c): -40 ila 125
• Taşıma Paketi: 2, 000 Large T&R
• Teknik Özelikler: 106.09 mm² 10.3 x 10.3
• Ticari Marka: TI
• Menşei: USA
• HS Kodu: 8542399000
• Üretim Kapasitesi: 60000

Ürün Açıklaması

Kalite bilgileri

RatingCatalog (Derecelendirme Kataloğu

RoHSEvet

YENİDEN BAŞLASIEvet

Kurşun kaplama/Top materyaliNIPDAU

MSL değeri/Pik ReflowLevel - 2-260C - 1 YIL

 

Ambalaj bilgileri

Paket | PinsSOIC (DW) | 16

Çalışma sıcaklığı aralığı (°C) -40 ila 125

Paket qty | Karrier2.000 | BÜYÜK T&R

 

ISO6760'in özellikleri

• 50 Mbps veri hızı
• Sağlam yalıtım bariyeri:
  • 1500 VRMS  çalışma geriliminde yüksek kullanım ömrü
  • 5000 VRMS 'ye kadar yalıtım derecesi
  • 10 kV'ye kadar dalgalanma kapasitesi
  • ± 150 kV/µs tipik CMTI
• Geniş besleme aralığı: 1.71 V - 1.89 V ve 2.25 V - 5.5 V
• 1.71 V ila 5.5 V seviyesinde çeviri
• Varsayılan çıkış  yüksek  (ISO676x) ve  düşük  (ISO676xF) seçenekleri
• Geniş sıcaklık aralığı: -40°C - 125°C
• 1.6 Mbps'de tipik olarak kanal başına 1 mA
• Düşük yayılma gecikmesi: 11 ns tipik
• Sağlam elektromanyetik uyumluluk (EMC)
  • Sistem düzeyinde ESD, EFT ve dalgalanma bağışıklığı
  • Düşük emisyonlar
• Geniş SOIC (DW-16) Paket
• Güvenlikle İlgili Sertifikalar:
  • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
  • UL 1577 bileşen tanıma programı
  • IEC 62368-1, IEC 61010-1, IEC 60601-1 ve GB 4943.1 sertifikaları

ISO6760 açıklaması

ISO676x cihazlar , UL 1577 başına 5000 VRMS yalıtım değerine kadar ihtiyaç duyan, maliyete duyarlı uygulamalar için ideal olan yüksek performanslı, altı kanallı dijital yalıtıcılardır. Bu cihazlar VDE, TUV, CSA ve CQC tarafından da onaylanmıştır.

CMOS veya LVCMOS dijital G/Ç'yi yalıtırken ISO676x cihazları düşük güç tüketimiyle yüksek elektromanyetik bağışıklık ve düşük emisyon sağlar. Her bir yalıtım kanalının, TI'nin çift kapasitif silikon dioksit (SiO2) yalıtım bariyeriyle ayrılmış bir mantık girişi ve çıkış tamponu vardır. ISO676x cihaz ailesi, altı kanalın tümünün aynı yönde olması veya bir, iki veya üç kanalın ters yönde olması ve diğer kanalların ileri yönde olması gibi tüm olası pim konfigürasyonlarında mevcuttur. Giriş gücü veya sinyal kaybı durumunda, F   endissiz cihazlar için varsayılan çıkış yüksektir ve   F endisli cihazlar için düşüktür. Daha fazla ayrıntı için bkz. Cihaz Fonksiyonel Modları bölümü.

Yalıtımlı güç kaynaklarıyla birlikte kullanılan bu cihazlar, UART, SPI, RS-485, RS-232 gibi veri yollarında parazit akımlarını önlemeye yardımcı olur. Ve hassas devrelere zarar verebilir. Yenilikçi çip tasarımı ve yerleşim teknikleri sayesinde ISO676x cihazlarının elektromanyetik uyumluluğu, sistem düzeyinde ESD, EFT, ani akım ve emisyon uyumluluğunu kolaylaştırmak için önemli ölçüde geliştirilmiştir. ISO676x cihaz ailesi, 16 pimli SOIC geniş gövdeli (DW) paket halinde mevcuttur ve eski nesillere yönelik pimden pime yükseltme özelliği vardır.