Çok Katmanlı Devre için Metal kaplı PCB Alumina Seramik Substrat ve Plaka Tahtaya

• Type: Combining Rigid Circuit Board
• Dielectric: Ceramic
• Material: Alumina Ceramic
• Flame Retardant Properties: V0
• Mechanical Rigid: Rigid
• Processing Technology: Delay Pressure Foil
• Hayır. Modeli.: RY-CS-0006
• Base Material: Alumina Ceramic
• Insulation Materials: Metal Composite Materials
• Model: PCB
• Brand: Ry
• maks. çalışma sıcaklığı: 1600c
• çıtır: beyaz, fildişi, pembe
• özel: i̇nce film alüminyum seramik
• ürün: alüminyum parçalar
• ad: makine alümina seramik alt tabaka
• ham madde: %60-99.7 alümina seramik
• öğe: alumina seramik dbc substratı
• Taşıma Paketi: Carton
• Teknik Özelikler: According to customer request
• Ticari Marka: RY
• Menşei: China
• HS Kodu: 854710000
• Üretim Kapasitesi: 10000PCS Per Month

Ürün Açıklaması

Çok Katmanlı Devre Kartı için Metal kaplı PCB Alumina Seramik Substrat




Lazer kesim seramik alt tabaka:
En yüksek doğruluğu kesme: +/- 0,02 mm
Kesme maksimum boyutu: 152.4 x 152.4 mm
Kesme minimum açıklık çapı: 0,1mm
Kesme maksimum kalınlığı: 1,5 mm

 Veri Sayfası:  
 

Malzeme	85 Al2O3	90 Al2O3	95 Al2O3	99 Al2O3
Al2O3	%85	%90	%93	%99.30
Şu2o3	≤ 1.0	≤ 0.5	≤ 0.5	≤ 0.3
Açıklama: G / cm3	3.4	3.5	3.6	3.85
Vickers Sertliği	≥ 8.6	≥ 8.8	9	9
Su emilimi: %	≤ 0.2	≤ 0.1	≤ 0.085	≤ 0.01
Kırılgan:°C	1580 °C	1600 °C	1650 °C	1800°C
FleLüks Kuvvet: MPA	180	200	240	280
Aşınma Oranı (  oda sıcaklığında,   aşınma, %100 taşlama	≤ 3	≤ 2.5	≤ 1	≤ 0.5