Beo/Beryllia/Beryllium Oksit Substrat Metallizasyonu

• Uygulama: Yalıtkanlar, Elektrik bobini yalıtımı, Elektrikli Taban, Kabuk, Yalıtım verniği, Anahtar taban plakası
• Tip: Yalıtım Filmi
• Kimya: High Thermal Conductivity
• Malzeme: Eryllium Oxide
• Termal değer: 1800 Degree C
• Maksimum Voltaj: 10 KM
• Hayır. Modeli.: RY-T037
• Sınıflandırma: Heat Resistance
• Sertifika: UL, ISO9001, SGS
• Renk: Beyaz
• Marka: Ry
• Taşıma Paketi: PE Bag and Carton
• Teknik Özelikler: customized
• Menşei: Hunan
• HS Kodu: 854710000
• Üretim Kapasitesi: 10000 PCS Per Month

Ürün Açıklaması

BEO Seramik Substrat
1.Alumina (Al2O3 Substrat)
Al2O3 substratı, mükemmel ısı ile en popüler seramik substrat
direnç, yüksek mekanik mukavemet, aşınma direnci ve küçük dielektrik
Kayıp. Alüminyum alt tabakanın yüzeyi oldukça düzgün ve düşüktür gözeneklilik %99.6
alüminyum substrat ince film cihazı için uygundur, %96 alumina substrat  kalın film cihazı uygulaması için uygundur.
 
2.alüminyum Nitrür (AlN substrat)
Alüminyum Nitrür, alüminyum substrata kıyasla daha yüksek termal iletkenliğe sahiptir. Bu,  7 ila 8 kat daha yüksektir. AlN Substrat mükemmel bir elektronik paket malzemesidir.
 
3.zirkonya (ZrO2 substratı)
Alumina substrat ile karşılaştırıldığında ZrO2 substratı daha yüksek mekanik mukavemet ve  kırılma sertliğine sahiptir. Bükülme mukavemeti için  yaklaşık üç kat daha yüksektir; kırılma sertliği için alumina substrata göre iki kat daha yüksektir. ZrO2 (zirkonya) de iyi bir aşınma direnci sağlar. Metallere yakın bir termal genişleme oranına sahiptir.
 

Seramik Alt tabaka Özellikleri
Malzemeler	Al2O3		ALN	ZrO2
	%96	%99.60
Renk	Beyaz	Beyaz	Gri	Beyaz
Yoğunluk (g/cm 3)	3.72	3.85	3.3	6.04
Termal iletkenlik (W/m. K)	22.3	29.5	160 -190	2.4
Termal genleşme (x10 -6 /o C)	8	8.2	4.6	10
Dielektrik dayanımı	1,40E + 07	1,80E + 07	1,40E + 07
Dielektrik sabiti (1 MHZ'de)	9.5	9.8	8.7	29
Kayıp Teğet (1 MHZ'de x10 -4)	3	2	5	1,00E-03
Hacim direnci (ohm-m)	10 14'in	10 14'in	10 14'in
FleLüks Kuvvet (N/mm 2)	350	500	450

Atölyenin fotoğrafı: