Miss Han
Sales
Marketing Department
Adres:
Lidu Industrial Park, Chongqing, China
Telefon:
Posta Kodu:
Faks:
| İletişim bilgilerini görüntülemek için lütfen oturum açın |
Hesap kaydı:
2013
İşletme Aralığı:
Elektrik ve Elektronik
Yönetim Sistemi Sertifikasyonu:
ISO 9000, ISO 14000, EICC
İşletme Türü:
Üretici/Fabrika
Ana Ürünler:
BGA Lehim bilyası, Kurşunsuz Lehim teli, Cu Core Lehim bilyası, Cu Sarma kolonu, Mikro Helezon yayı, Nano AG-Cu Lehim macunu, plastik Çekirdek Lehim bilyası, Takviyeli Yapı Sac305 Lehim macunu, Anod Bilyası, Düşük Alfa Lehim bilyası
Şirket Tanıtımı
Ticaret Kapasitesi
Üretim Kapasitesi
Chongqing Qunwin Electronic Materials Co., Ltd. Tayvan tarafından finanse edilen bir kuruluştur. 30 milyon dolar tutarında yatırım miktarı ve 30 milyon dolar tutarında kayıtlı sermaye miktarıyla uzman ve profesyonel becerileri bir araya getirir.
Şirketimiz, yarı iletken ve SMT kapsülleme uygulamasına özel BGA lehim, elektroplatik lehim, lehim macunu, kalay, akı vb. araştırma, üretim ve satış ...
Şirketimiz, yarı iletken ve SMT kapsülleme uygulamasına özel BGA lehim, elektroplatik lehim, lehim macunu, kalay, akı vb. araştırma, üretim ve satış ...
Chongqing Qunwin Electronic Materials Co., Ltd. Tayvan tarafından finanse edilen bir kuruluştur. 30 milyon dolar tutarında yatırım miktarı ve 30 milyon dolar tutarında kayıtlı sermaye miktarıyla uzman ve profesyonel becerileri bir araya getirir.
Şirketimiz, yarı iletken ve SMT kapsülleme uygulamasına özel BGA lehim, elektroplatik lehim, lehim macunu, kalay, akı vb. araştırma, üretim ve satış konularında uzmanlaşmıştır. Patentli birçok teknolojiye sahibiz ve Tayvan ve Çin'in BGA lehimi oluşturan patentli teknolojisine sahibiz.
Bitmiş ürün projemiz, Chongqing ekonomi komitesi tarafından 2008 yılında 100 teknolojik yenilik projesinde yer almıştı ve 11. Sırada yer alıyordu. JIS Z3282 standardına kadar olan ürünler ABD tarafından yetkilendirildi. HENKEL CORPORA TION ve JOHSON MANUFACTURNG ABD ILE birlikte. IOW üniversite araştırma fonu. Tüm ürünler SGS onaylıdır.
Şirketimiz, yarı iletken ve SMT kapsülleme uygulamasına özel BGA lehim, elektroplatik lehim, lehim macunu, kalay, akı vb. araştırma, üretim ve satış konularında uzmanlaşmıştır. Patentli birçok teknolojiye sahibiz ve Tayvan ve Çin'in BGA lehimi oluşturan patentli teknolojisine sahibiz.
Bitmiş ürün projemiz, Chongqing ekonomi komitesi tarafından 2008 yılında 100 teknolojik yenilik projesinde yer almıştı ve 11. Sırada yer alıyordu. JIS Z3282 standardına kadar olan ürünler ABD tarafından yetkilendirildi. HENKEL CORPORA TION ve JOHSON MANUFACTURNG ABD ILE birlikte. IOW üniversite araştırma fonu. Tüm ürünler SGS onaylıdır.
Uluslararası Ticari Koşullar (Incoterms):
FOB
Ödeme Koşulları:
T/T, PayPal
Ortalama Teslim Süresi:
Yoğun Sezon Teslim Süresi: 1-3 ay, Sezon Dışı Teslim Süresi: Bir aydır
Dış Ticaret Personel Sayısı:
4-10 Kişi
İhracat Yılı:
2020-06-05
İhracat Yüzdesi:
11%~20%
Ana Pazarlar:
Kuzey Amerika, Okyanusya, Batı Avrupa
En Yakın Liman:
chengdu
İthalat ve İhracat Modu:
Ajans üzerinden İhracat
Fabrika Adresi:
Lidu Industrial Park, Chongqing, China
Ar-Ge Kapasitesi:
OEM
AR-Ge Personelinin Sayısı:
11-20 Kişi
Üretim Hatlarının Sayısı:
5
Yıllık Çıktı Değeri:
10 Milyon ABD Doları - 50 Milyon ABD Doları