Masaüstü yeniden Akış Fırını (T5) sıcak Hava Tipi Lehim Makinesi ve 5 Isıtma Bölgeleri

• Condition: New
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Desktop
• uygulama: pcb′yi smd montaj hattında lehimleme
• Hayır. Modeli.: T5
• model: T5
• bölge miktarı: 5
• tepe gücü: 7 kw
• çalışma gücü: 3 milyon
• voltaj: 380 220 v
• konveyör genişliği: 300 mm
• bileşen maks. yüksekliği: 55 mm
• makinenin boyutları: 1700x612x650 mm
• yüksek hız: 1200 mm
• Taşıma Paketi: Wooden Case Packing
• Teknik Özelikler: RoHS
• Ticari Marka: NeoDen
• Menşei: Zhejiang
• HS Kodu: 8515809090
• Üretim Kapasitesi: 200sets/M

Ürün Açıklaması

SMD yeniden akış fırını - 5 ısıtma bölgesi versiyonu T5

SMT üretim hattında elektrikli bileşen lehimleme için kullanılır, SMT laboratuvarlarında popüler, kişisel elektronik yapı kullanıcısı, orta parti PCBA üretimi vb.
 

Ürün Parametreleri

 

Parametreler	T8L	T5L	T8 (masaüstü)	T5 (masaüstü)	T5S (masaüstü)
U * G * Y (MM)	2100x712x1220	1800x600x1220	2100x712x500	1800x600x500	1400x555x375
N. W.(KG)	230	160	180	130	100
Tepe gücü (KW)	11.6	7.8	11.6	7.8	5.8
Çalışma gücü (KW)	5	3.5	5	3.5	2
Gerilim (V)	380/220	380/220	380/220	380/220	380/220
Konveyör genişliği (mm)	300	300	300	300	300
Mevcut yükseklik (mm)	25	25	25	25	25
Maks. Konveyör hızı (mm/dak)	1000	1000	1000	1000	1000
Isıtma alanı uzunluğu (mm)	1210	1000	1210	1000	900
T5 beş bölge	Birinci/dördüncü: Hızlı ön ısıtma bölgesi İkinci: Kurutma bölgesi Üçüncü/beşinci: Lehim bölgesi Dördüncü/beşinci: Alt taraf ısıtma bölgesi (Her bölge bağımsız ısıtma/soğutma kontrol yollarını uyarlar, soğutma bölgesi güçlü rüzgar soğutma sistemine aittir.)
T8 sekiz bölge	Birinci/beşinci: Hızlı ön ısıtma bölgesi İkinci / Üçüncü / Altıncı / Yedinci: Kurutma bölgesi Dördüncü/sekizinci: Lehim bölgesi Beşinci/Altıncı/yedinci/sekizinci: Alt taraf ısıtma bölgesi (Her bölge bağımsız ısıtma/soğutma kontrol yollarını uyarlar, soğutma bölgesi güçlü rüzgar soğutma sistemine aittir.)

Yurt dışı Sergisi

 

SSS

Yeniden akış lehimleme nedir

Yeniden akışın arkasındaki temel süreç veya tam adını vermek için kızılötesi yeniden akış lehimleme, lehimli macun kartın ilgili alanlarına uygulanmasını gerektirir.
Bileşenler yerleştirilir ve ardından grup, lehim macununun eriyip bileşenlerin baskılı devre kartına elektrikle sabitlenmesi için kartın kontrollü bir şekilde ısıtıldığı tünelden geçirilir.
Yeniden akışlı lehimleme teknolojisi kullanılarak yüzeye monte bileşenleri ve özellikle çok ince hatveli uçları güvenilir bir şekilde lehimleme yapılabilir. Bu, kütle üretimi elektronik ürünlerde kullanılan bileşenlerle kullanım için idealdir.

Kısa bir SMT süreci nedir

Hazırlık panosu/lehim macunu → Ekran baskısı → Bileşen yerleşimi → Bileşen denetimi → yeniden akış lehimleme → Temizleme → Lehim mafsalı denetimi → Cicuit testi → Paketleme → Son.

Şirket Profili