SHENZHEN OKEY DEVRESI CO., LTD |
PCB üretim Özellikleri: |
Katmanlar |
1-20 Katman |
Laminant |
FR4, H-TG, CEM, alüminyum, Bakır Taban, Rogers, |
Seramik, Demir Taban |
Maks. Kart Boyutu |
1200 * 480 mm |
Min. Kart Kalınlığı |
2 Katmanlı 0,15 mm |
4 Katmanlı 0,4 mm |
6 Katmanlı 0,6 mm |
8 Katmanlı 1,5 mm |
10 Katmanlı 1.6 mm |
Min. Çizgi Genişliği/İzi |
0,1 mm (4 mil) |
Maks. Bakır Kalınlığı |
10 OZ |
Min. S/M Aralığı |
0,1 mm (4 mil) |
Maks. S/M Aralığı |
0,2 mm (8 mil) |
Min. Delik Çapı |
0,2 mm (8 mil) |
Delik Çapı Tolerans (PTH) |
±0,05 mm (2 mil) |
Delik Çapı Tolerans (NPTH) |
±0,05 mm (2 mil) |
Delik Konumu Sapması |
±0,05 mm (2 mil) |
Dış Hat Toleransı |
±0,1 mm (4 mil) |
Bükülme/Bükme |
%0.75 |
Yalıtım direnci |
1012 Ω Normal |
Elektrik Gücü |
1,3 kv/mm |
S/M aşınma |
6 SA |
Termal Gerilim |
288 ºC 10 sn |
Test gerilimi |
50 V |
Min. Kör / Gömmelen |
0,15 mm (6 mil) |
Yüzey İşlemi |
OSP, HASL, LF-HASL, ENIG, Gold/Au Kaplama, daldırma AG/Gümüş, |
AG/Gümüş Kaplama, daldırma Kalay, Kalay Kaplama |
Test Etme |
E-test, Fly prob testi |
|
|
PCB Montajı üretim Özellikleri: |
Montaj Tipi |
SMT (yüzeye monte Teknoloji) |
DIP (Çift Sıralı pim Paketi) |
SMT ve DIP karışık |
Çift taraflı SMT ve DIP grubu |
Lehim Tipi |
Suda çözünebilir Lehim macunu, Soluk Proses ve Kurşunsuz (RoHS) |
Bileşenler |
Pasif parçalar, en küçük boyut 0201 |
BGA, UBGA, QFN, SOP, TTSOP, Ve kurşunsuz çipler |
0,8 Mils'e kadar İnce Hatve |
BGA Onarım ve yeniden bilya, Parça Çıkarma ve Değiştirme |
Konektörler ve terminaller |
Boş Kart Boyutu |
En Küçük: 0.25 inç x 0.25 inç (6,35 mm x 6,35 mm) |
En büyük: 20' x 20'' (508mm x 508mm) |
En büyük LED PCB: 47' x 39'' (1200 mm x 480 mm) |
Min. IC Hatve |
0.012 inç (0,3 mm) |
QFN Uç Aralığı |
0.012 inç (0,3 mm) |
Maks. BGA boyutu |
2.90 inç x 2.90 inç (74 mm x 74 mm) |
Test Etme |
X Işını İncelemesi |
AOI (Otomatik Optik Muayene) |
ICT (Devre İçi Test)/İşlev Testi |
Bileşen paketleme |
Makaralar, kesim bandı, Boru ve tepsi, gevşek parçalar ve yığın |