Shuttlestar Company BGA yeniden İşleme Makinesi

RW-E6250U BGA yeniden Çalışma İstasyonu:

PCB:W20 * D20 mm~W450 * D400 mm (Karşılama özelleştirmesi)

1.sıcak gaz başlığı ve montaj başlığı otomatik yakalama, otomatik lehimleme, otomatik çözücü ve otomatik yerleştirme işlevli 2'si 1 arada tasarlanmıştır. (Patent: ZL200720127185.8);

2. Endüstriyel bilgisayar sistemi, PLC kontrol sistemi, gerçek zamanlı profil ekranı ile uyumlu olan bu ürün, pratik olarak test edilmiş beş profili analiz edebilir ve geçmiş profilleriyle karşılaştırabilir.

3. bölünmüş görüntü, yakınlaştırma/uzaklaştırma ve mikro ayar işlevli HD renkli optik kamera sistemi, otomatik odaklama ve yazılım işletimi ve kumanda koluyla kontrol edilen sapma algılama cihazı ile donatılmıştır.

4. Üst ve alt sıcak gaz ısıtma kafası, tüm PCB'de farklı konumlarda BGA'ya uyacak şekilde IR ön ısıtma alanında hareket edebilir (Patent No. ZL200720150364.3)

5.Alt ısıtıcı, sıcak gaz ve IR ile karışık ısıtma sistemidir, nitrojen portundan çıkın; BGA yeniden çalışma işlemini nitrojen koruması altında tamamlayın ve maliyet tasarrufu sağlamak için özel nitrojen tasarruf işlevine sahiptir. (Patent No. ZL200920001515.8)

6. Buit-in vakum pompası; motor tarafından her açıda 360° dönüş; emme memesi malzeme ve montaj yüksekliğini otomatik olarak tespit edebilir ve hava basıncını küçük bir aralıkta kontrol edebilir.

7.büyük alt IR ön ısıtma alanı, deformasyonu önlemek ve lehimleme etkisini korumak için PCB'yi eşit olarak ısıtır; ısıtma kartı bağımsız olarak kontrol edilebilir;

8.CCGA, BGA, QFN, CSP, LGA, Mirco SMD, MLF (aynco kurşun şasiler) dahil her türlü BGA paketi için uygundur.

İletişim:
Tele: 18820220117