Fabrikada Özelleştirilmiş PCBA OEM Elektron çok Katmanlı SMT Fabrika Üretimi Özel Devre Kartı Bükülmez - Flex PCB Tasarım Hizmeti

• Yapı: Çift taraflı FPC
• Malzeme: Poliimit
• Kombinasyon Modu: Yapışkan Esnek Plaka
• Uygulama: Dijital Ürünler, LCD Ekranlı Bilgisayar, Cep Telefonu, Havacılık ve Havacılık
• İletken yapıştırıcı: Anizotropik İletken yapıştırıcı
• Ateşe dayanıklı Özellikler: V0
• Hayır. Modeli.: KX-0075
• İşlem Teknolojisi: Elektrolitik Folyo
• Taban Malzemesi: Pi PE
• Yalıtım Malzemeleri: Epoksi reçine
• Marka: Kxpcba
• en küçük yonga boyutu: 0201
• min bga: 0.008 inç (0,2 mm)
• maks. pcb boyutu: 14.5 inç x 19.5 inç
• pcb şekli: herhangi bir
• yüzey işleme: osp, enig, daldırma gümüşü/kalay, altın kaplama
• min. kalınlık: 0,02 mm
• kaplama folyosu rengi: siyah, sarı, kahverengi ve beyaz
• lehim maskesi: yeşil.kırmızı.mavi.beyaz.siyah
• katman: 1-8
• Taşıma Paketi: Inner Vacuum; Outer Carton Box; Fianlly Pallet
• Teknik Özelikler: 5-500mm
• Ticari Marka: KX
• Menşei: Shenzhen of China
• HS Kodu: 8534009000
• Üretim Kapasitesi: 50000m2/Month

Ürün Açıklaması

Esnek pcb Kapasitesi.

 

Öğe	Yetenek
1	Tek ve çift taraflı SMT/PTH	Evet
2	Her iki tarafta büyük parçalar, her iki tarafta BGA	Evet
3	En Küçük Çip boyutu	0201
4	Min BGA ve Micro BGA saha ve top sayımları	0.008 inç (0,2 mm) aralık, top sayısı 1000'den büyük
5	Min. Soluk parça aralığı	0.008 inç (0.2 mm)
6	Makineye göre maksimum Parça boyutu montajı	2.2 inç x 2.2 inç x 0.6 inç
7	Montaj yüzeye montaj konektörleri	Evet
8	Tek form parçaları: LED Direnç ve kapasitör ağları Elektrolitik kapasitörler Değişken dirençler ve kapasitörler (saksılar) Soketler	Evet
9	Dalga lehimleme	Evet
10	Maks. PCB boyutu	14.5 inç x 19.5 inç
11	Min PCB Kalınlığı	0.02
12	Referans işaretleri	Tercih edilen ancak gerekli olmayan
13	PCB Kaplaması:	1.SMOBC/HASL 2.Elektrolitik altın 3.Elektrotsuz altın 4.Elektrotsuz gümüş 5.DALGIÇ ALTIN 6.daldırma kalay 7.OSP
14	PCB şekli	Herhangi bir
15	Panelize PCB	1.Sekme yönlendirildi 2.Uç çıkıntılar 3 V-puan 4.Yönlendirilmiş + V puanı
16	İnceleme	1.X ışını analizi 2.Mikroskop - 20X
17	Yeniden çalışma	1.BGA sökme ve değiştirme istasyonu 2.SMT IR yeniden çalışma istasyonu 3.Delikle çalışma istasyonu
18	Min. IC Hatve	0,2 mm
19	lehim paster yazıcı	0,2 mm
20	POP üretim kapasitesi	POP * 3F

 

Flex PCB montajı, bileşenleri bir esnek kart üzerinde birleştirme işlemidir. Bu montaj işlemi sert tahtalara benzer. En sık sorulan sorulardan bazılarını yanıtlıyoruz ve bu konu hakkında daha fazla bilgi edinmek için aşağı kaydırın.

PCB üreticinizden daha fazlası. Tasarım potansiyelinizi esnetmenize yardımcı oluyoruz. Endüstri lideri hızlı geri dönüş süreleriyle üretilen düşük-yüksek hacimli esnek ve sert-esnek PCB'ler elde edin.  Şimdi çevrimiçi olarak fiyat teklifi oluşturmaya başlayın.


 

Esnek PCB montaj işlemi

Esnek kart grubu, bileşenleri monte etme işlemidir. Bu işlem sert tahtalara benzer. Aşağıdaki resimde proses akışı gösterilmektedir.

Malzeme listesi

Malzeme Listesi veya malzeme listesi , baskılı devre kartını monte etmek için gereken bileşenlerin bir listesidir.

Esnek PCB pişirme

Esnek devre kartı yığını ayarlanır ve ütü masası içindeki nem miktarını azaltmak için pişirme işlemine gönderilir. Pişirme işleminin sıcaklığı ve süresi PCB'nin genel kalınlığına bağlıdır.

Esnek PCB'nin toplam kalınlığı	Pişirme süresi ve sıcaklığı
1 mm'ye (39 mil) kadar	120°C'de minimum 2 saat
1.8 mm'ye (70 mil) kadar > 1 mm	120°C'de minimum 4 saat
4 mm'ye (157 mil) kadar > 1.8 mm	120°C'de minimum 6 saat

Lehim macunu baskısı

Pişirme sonrasında, ütü tahtası lehim macunu baskısına geçer. Bu işlemde lehim macunu PCB yüzeyine uygulanır. Buradaki temel hedef pedleri devre kartına lehimlemektir. Bu işlem, lehim macununun şablon baskı ile basılmasıyla yapılır.  

Lehim macununa gerekli kuvveti uygulayarak şablonu hareket ettirmek için cam silme bıçağı adı verilen bir araç kullanılır. Squeegees genellikle metal veya poliüretan malzemeden yapılmıştır.

Baskı baskısı

Baskı baskısı bileşenleri, test noktalarını, devre kartının parçalarını, uyarı sembollerini, logoları ve işaretleri vb. tanımlamak için kullanılan iletken olmayan mürekkep izleri katmanı oluşturma işlemidir. Bu işlem yalnızca müşteri istediğinde gerçekleştirilir. Bileşen montajı, baskı baskısı sonrasında gerçekleştirilir. Bileşenleri yerleştirdikten sonra, kart görsel olarak incelenir ve yeniden akış lehimleme işlemine gönderilir.

Yeniden akış lehimleme

Yeniden akışlı lehimleme, kart ve bileşenler arasında lehim bağlantılarını sağlamak için bileşenleri önceden ısıtma ve PCB üzerindeki lehimi eritme işlemidir.  Bileşenler lehim macunu ile esnek panoya yapıştırılır. Bu lehim macunu, yeniden akış lehimleme işlemi sırasında erir ve iyi bir lehim bağlantısı oluşturmak için soğur. Bu, yeniden akış fırınlarında gerçekleşir. Bu fırınların farklı ısıtma bölgeleri vardır. Her ısıtma bölgesi, montaj işleminin lehim profillerine göre sıcaklık ayarı ile birlikte bulunur.

Yeniden akış lehimleme dört aşamadan oluşur:

Ön ısıtma aşamasında, ısı, kart ve bileşenlerde birikir. Sıcaklıktaki hızlı değişiklikler bileşenlere zarar verebileceği için sıcaklık kademeli olarak değişmelidir.  Genel olarak, sıcaklık değişimi 2°C/saniyeden fazla değildir. Bu bilgiler lehim macunu veri sayfasında bulunabilir.  
Termal batırma aşamasında, akış etkinleştirilerek pedlerin ve bileşenlerin derivasyonlarının oksitlenmesi azaltılır.

Yeniden akış aşamasında, lehim macunu eritilir ve işlem maksimum sıcaklığına ulaşır (bileşenlerin izin verilen maksimum sıcaklığından daha az). Daha sonra, işlenmiş pano soğutulur ve lehim alaşımı lehim bağlantıları oluşturmak için katılaşır.

Diğer aşamalarda, Flex kartı optik olarak incelenir ve %100 hatasız olduğundan emin olmak için elektrikle test edilir. Test sonrasında, panelden delinmiş ve son kalite kontrolüne (FQC) gönderilir. FQC sonrasında devre kartı, ambalajlama ve depolara gönderilir.

Esnek PCB montajı için tasarım hususları

Bir tasarımcının bilmesi gereken önemli esnek PCB montaj spesifikasyonları.

1. Taban malzemeleri:  Esnek panolarda en yaygın kullanılan temel malzeme poliimit filmlerdir. Bu malzemeler esnek ve incedir. İyi termal dirençli ve elektrik iletkenliğine sahip bir malzeme seçin.
2. Katman sayısı: Esnek bir PCB'deki katman sayısı, kullanıldığı uygulamanın türüne bağlıdır. Dinamik uygulamalar için tek katmanlı bir kart seçin. Statik için katman sayısı 4 ile 8 arasında değişebilir.
3. Büküm yarıçapı:  Bir esneme devresinin büküm yarıçapı, bükülebilirliğini belirler. Genellikle bu kartların büküm yarıçapı 1 mm ile 5 mm arasında değişir.

Esnek PCB Tasarım Kılavuzu

Esnek Devre Tasarım Kuralları

1	Esnek PCB'lerin katman sayısı 1 ile 6 arasında değişir. Daha fazla maliyet avantajı ve mekanik esneklik için katman sayısını en fazla 2 ile sınırlandırmanız tercih edilir.
2	Sert-esnek PCB'nin esnek alanında iz genişliği ve aralığı mümkün olduğunca geniş tutulmalıdır.
3	Lehim pedleri ve paletler yuvarlak veya damla benzeri bir şekilde bağlanmalıdır.
4	Lehim yüzeylerini ve dairesel halkaları mümkün olduğunca büyük hale getirmek.

Önemli önemli önemli Bilgiler

Esnek PCB'ler kırılmadan kolayca bükülebilir.  

Esnek PCB'ler sert-esnek PCB'ler ve yüksek yoğunluklu ara bağlantı (HDI) sert-esnek PCB'ler olarak sınıflandırılabilir.  

Esnek PCB'lerin katman sayısı 1 ile 6 arasında değişir. Daha fazla maliyet avantajı ve mekanik esneklik için katman sayısını en fazla 2 ile sınırlandırmanız tercih edilir.

Flex devre tasarım kuralları sert PCB tasarımından farklıdır kurallar

Kart tasarımının esnek olması ve titreşimlere dayanıklı olması gerektiğinde, PCB tasarımcıları esnek devre tasarım kurallarını uygulamaktadır. Esnek PCB'ler, esnek bağlantı kabiliyeti ve titreşim direncine ek olarak yerden tasarruf etmek için de yararlıdır. Hafif esnek PCB'ler hava dolaşımını ve termal performansı artırır ve üretim maliyetlerini azaltır.

Temel olarak, esnekliğine dayalı iki tür PCB kartı vardır: Sert kartlar ve esnek kartlar. Belirli uygulamalar için sert bir PCB takmak zordur. Alan kısıtlamaları ve erişim zorlukları olduğunda sert PCB'yi gereken konuma getirmek bile imkansız hale gelebilir. Bu gibi durumlarda esneklik gerekir.

Esnek PCB'ler kırılmadan kolayca bükülebilir ve yerlerine kolayca geçilebilir. Esnek tahtalar, yüksek çekme mukavemeti sunan ince ve esnek malzemelerden yapılmıştır. Genellikle esnek PCB'ler, bir ürünün kapalı alanlarında veya hareketli bölümlerinde elektronik devrelere ihtiyaç duyulduğunda kullanılır. Tasarımların hafif ve küçük olması gerektiğinde aynı performans, verimlilik ve güvenilirliği sürdürmeleri tercih edilir.  

Esnek PCB'ler sert esnek pcb 'ler ve yüksek yoğunluklu ara bağlantı (HDI) sert-esnek PCB'ler olarak sınıflandırılabilir.

Sert - Esnek PCB'ler	Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı sert - Esnek PCB'ler
PCB hem sert hem de esnek malzemelerden üretildiğinde, sert-esnek PCB'ler oluşturur. Son derece bükülebilir ve her şekle katlanabilir özelliklerdir.	Daha yakın alanlar, daha yüksek katman sayısı ve daha yoğun kablolama ile karakterize edilir. Daha küçük boyutlarda daha hızlı bağlantı sağlar.

Esnek PCB Avantajları

 

Daha fazla güvenilirlik	Tesisat yolunu özelleştirmek mümkündür. Bu sayede, bütünlük sorunlarının azalması nedeniyle yönlendirme yolu daha güvenilir hale gelir. Esnek PCB'ler ile güvenilirlik artırılır.
Yüksek sıcaklıklara ve titreşimlere dayanıklıdır	Havacılık, aviyonik, medikal ve diğer uygulamalarda kullanılan devrelerin yüksek sıcaklıklara ve titreşimlere dayanması gerekir. Devrelerin kırılma veya güç kaybı olmadan yüksek gerilime dayanması gerekir. Sıcaklık ve titreşim özellikleri göz önünde bulundurulduğunda esnek PCB'ler her ikisine de dayanıyor ve zorlu ortamlar için ideal.
Maliyet ve yer Tasarrufu sağlar	Esnek devreler kablo ve kablo miktarını azaltdıkça, bu da yer tasarrufu ve ağırlık tasarrufu sağlar. Esnek devreler, çeşitli tasarımların tek bir kompakt devreye sorunsuz bir şekilde entegre olmasını sağlar. Bu nedenle montaj süresi ve maliyeti azalır.

Yardımcı donanımların uygulanması

Esnek tahtalar ince ve hafif oldukları için aşınmaya ve yıpranmaya meyillidir. SMT bileşenlerini başarılı bir şekilde monte etmek için sabit taşıyıcılar kullanılır. Taşıyıcının konumu ve tutarlılığı montaj sürecinde önemli bir rol oynar. Esnek düzenek içinde , kart taşıma tepsisi, pişirme, elektrik testi, işlev testi ve kesme donanımı gibi birçok yardımcı donanım bulunur.

Düşük yoğunluk

Esnek PCB'lere monte edilen bileşenlerin sayısı, sert kartlara göre nispeten düşüktür.

Yüksek kalite gereksinimleri

Genellikle bu kartlar, tekrar tekrar esneme gerektiren yerlerde kullanılır. Monte edilen bileşenler, çalışma koşullarının taleplerini karşılamak zorunda. Bu nedenle esnek devre kartları, sert PCB'lere göre temizlik ve lehimleme güvenilirliği açısından daha yüksek standartlar gerektirir.

Yüksek montaj maliyeti

Sert PCB montajıyla karşılaştırıldığında esnek montaj giderleri daha uzun üretim süresiyle daha yüksektir. Süreç daha fazla aksesuar ve personel gerektirir ve iyi bir üretim ortamı gerektirir.
 

Şirket Profili

Shenzhen Jinxiong Electronics Co., Ltd., Çin'de profesyonel bir PCB ve montaj üreticisidir. Tek anahtar teslim PCB ve montaj sağlayıcısı olarak PCB üretimi, PCB montajı ve bileşen tedarik hizmetleri konusunda uzmanlaştık.

Çok Katmanlı PCB, HDI PCB, MC PCB,, Rigid Flex PCB, Flex PCB gibi profesyonel PCB elektronik üretim hizmetleri. Lazer delikleri, Empedans Kontrol PCB, gömülü & kör delikler PCB, Havşa deliği, diğer özel malzemeler veya özel proses PCB'leri üretebiliriz.

Baskılı Devre kartlarının üretimi, bileşenlerin tedarik edilmesi (%100 orijinal), PCBA Testi, kalite ve son montajın sürekli izlenmesi dahil tüm süreci işliyoruz. Test hakkında, SPI İncelemesi, AOI İncelemesi, X Işını İncelemesi, ICT Testi ve Fonksiyonel Testi katma değerli hizmetlerimiz olarak sunuyoruz.

Şablon üretim teknikleri arasında kimyasal işaretleme, lazer kesme ve elektroform oluşturma bulunur. Manyetik şablon, çerçeve SMT şablonları ve Çerçevesiz SMT şablonu bulunur. Şablon boyutu ve kalınlığı müşteri gereksinimlerine göre olabilir. Özel boyut ve kalınlık danışmanlık olabilir.

 

Sertifikalar

Ambalaj ve Nakliye

SSS

 

S1:   Bir fabrika veya ticari şirket misiniz?
A: Kxpcba  bir PCB/FPC/PCBA üreticisidir/fabrikasıdır.     11 yıl boyunca PCB/PCBA Kartı olarak özel olarak girdik.  

S2: PCB dosyam    üretim için size gönderirsem güvenli midir?
Y:  Müşterinin tasarım yetkililerine saygı duyuyoruz ve izniniz olmadan başka biri için asla PCB üretmeyeceğiz  . Nda kabul edilebilir.

S3: Test politikanız nedir ve kaliteyi nasıl kontrol edersiniz?
Y: Genellikle uçan prob ile test edilen numune için; 3 metrekarenin üzerindeki PCB Hacmi için genellikle fikstür ile test edilen bu daha hızlı olacaktır. PCB üretimine yönelik birçok adım olduğu için genellikle her adımdan sonra inceleme yaparız.

S4: Kargo yolunuz nedir?
Y:1. DHL, UPS, FEDEX, TNT, EMS tarafından mal göndermek için kendi taşıycımız var.  
   2.    kendi taşıycınız varsa   onlarla işbirliği yapabiliriz.

S5:  Sertifikanız nedir?
A: ISO9001:2008, ISO14001:2004, UL, SGS RAPORU.

S6: Hangi dosyaları sunmalıyız?
Y:  Yalnızca PCB gerekiyorsa lütfen Gerber Dosyası ve üretim spesifikasyonları sağlayın; PCBA gerekiyorsa lütfen Gerber Dosyası, üretim spesifikasyonu, Malzeme Listesi listesi ve Pick & Place/XY dosyasını sağlayın.