| Transmission Type: | One Stage Orbit |
|---|---|
| Rhythm: | Flow Production Line |
| Automatic Production Line: | Assembly |
| Production Scope: | Product Line |
| Flexible Production: | Intelligent Manufacturing |
| Certification: | ISO, CE |
Doğrulanmış işletme lisanslarına sahip tedarikçiler
Denetlenen Tedarikçi | PCB parametreleri | |
| Maksimum kart boyutu (X x Y) | 2000 mm x 51 mm |
| Minimum kart boyutu (X x Y) | 80 mm x 50 mm |
| PCB kalınlığı | 0,8 mm ~ 6 mm (Saklama ile 0,8 mm'nin altında) |
| Çarpan sayfa | Maks. PCB Diyagonal hat %1 |
| Maksimum masa ağırlığı | 10 kg |
| Kart kenar boşluğu | 4 mm'ye kadar yapılandırma |
| Maksimum alt boşluk | 20 mm |
| Aktarım hızı | 1200 mm/sn (Maks.) |
| Yerden yüksekliği aktar | 900 ± 40 mm |
| Yörünge yönünü aktar | Sol-Sağ, Sağ-Sol, Sol-Sol, Sağ-Sağ |
| Aktarma modu | Bir aşamalı yörünge |
| PCB sönümleme yöntemi | Programlanabilir esnek yan basınç, alt entegre emiş boşluğu vakumu (İsteğe bağlı: Alt kısmın çok noktalı kısmi vakumu) |
| Destek yöntemi | Manyetik yüksük + eşit yüksek blok, .(İsteğe bağlı: 1.vakum emme boşluğu; 2.Özel malzeme donanımı) |
| Yazdırma parametreleri | |
| Yazıcı kafası | Yüzer akıllı baskı kafası (iki bağımsız doğrudan bağlantılı motor) |
| Şablon çerçeve boyutu | 737 mm x 370 mm ~ 1800 mm x 737 mm |
| Maksimum yazdırma alanı (X x Y) | 2000 mm x 51 mm |
| Silecek tipi | Çelik kazıyıcı/tutkal kazıyıcı (Baskı işlemine uygun Angel 45°/50°/60°) |
| Silecek uzunluğu | 300 mm (isteğe bağlı, 200 mm - 400 mm uzunlukla) |
| Silecek yüksekliği | 65 ± 1 mm |
| Lastik başlık kalınlığı | 0,25 mm Elmas benzeri karbon kaplama |
| Yazdırma modu | Tek veya çift raspa yazdırma |
| Demolding length (Demolding uzunluğu | 0.02 mm - 12 mm |
| Yazdırma hızı | 0 ~ 200 mm/sn |
| Baskı basıncı | 0,5 kg - 15 kg |
| Yazdırma konturu | ± 1020 mm (merkezden) |
| Temizleme parametreleri | |
| Temizleme modu | 1, (Hepsi bir arada temizleme sistemi); 2. Kuru, ıslak ve vakum modları |
| Temizleme ve silme plakası uzunluğu | 380 mm (300/510 mm ile isteğe bağlı) |
| Görüntü parametreleri | |
| Görüş alanı | 8 mm x 6 mm |
| Platform ayar aralığı | X: ±20,0 mm, Y: ±15,0 mm, θ: ±2.0° |
| Karşılaştırma noktası türü | Standart şekil karşılaştırma noktası (SMEMA standardı), lehim pedi/açıklıkları |
| Kamera sistemi | Bağımsız kamera, yukarı/aşağı görüntüleme görüntü sistemi, geometrik eşleştirme konumu |
| Performans parametreleri | |
| Görüntü kalibrasyonunun tekrarlama hassasiyeti | 15.0 σ'de ±6 mikron, CP ≥2.0 |
| Tekrar yazdırma hassasiyeti | 30.0 σ'de ±6 mikron, CP ≥2.0 |
| Döngü süresi | 15 sn, yazdırma ve temizleme hariç |
| Ürün değişimi | 10 dakika |
| Ekipman | |
| Güç gereksinimleri | AC220V ±%10, 50/60HZ, 15A |
| Basınçlı hava gereksinimleri | 4 ~ 6 kg/santimetre kare. 10.0 boru çapı |
| İşletim sistemi | Windows 7 |
| Dış boyut | 2955 mm (U) x 1400 mm (G) x 1520 mm (Y) ( ışık, monitör ve klavye olmadan) |
| Makine ağırlığı | 1800 kg civarında |
| Sıcaklık ve nem kontrol modülü (İsteğe bağlı) | |
| Ortam sıcaklığı | 23 ± 3°C |
| Bağıl nem | %45 ~ 70 RH4 |
|
1.Otomatik lehim macunu doldurma fonksiyonu Lehim macununun kalitesini ve şablondaki lehim macununun miktarını sağlamak için düzenli ve sabit noktalı lehim macununun otomatik olarak eklenmesi. Müşterinin uzun süre sabit ve sürekli baskı kalitesini gerçekleştirebilmesini sağlamak için üretkenliği artırın. Lehimlerin rulo çapını gerçek zamanlı olarak takip edebilir ekran tetiğine yapıştır otomatik olarak işlev ekler 2.Şablon lehim macunu marjının algılama işlevi Şablon üzerinde lehim macunu kenar boşluğunun (kalınlık) gerçek zamanlı algılanması, akıllı kalay doldurma iste 3.Kalem tıkanıklığının algılama fonksiyonu Şablonun üzerindeki ışık kaynağını dengeleyerek, CCD, temizlikten sonra şablonun tıkanıp tıkanmadığını hızlı bir şekilde tespit etmek ve karar vermek için gerçek zamanlı olarak meshi kontrol etmek ve PCB'nin 2B algılanmasına ek olan otomatik temizleme gerçekleştirmek için kullanılır. 4.Otomatik dağıtım fonksiyonu Farklı baskı süreci gereksinimlerine göre PCB, baskı sonrasında kalay, hat çizimi, dosyalama ve diğer işlevsel işlemleri doğru şekilde dağıtabilir. 5.silecek basıncı yakın döngü geri bildirim kontrolü Hassas dijital basınç sensörü kontrol sistemi, cam silme basıncı geri bildirim sistemi aracılığıyla dahili hassas dijital basınç sensörü kontrol sistemi, cam silme sisteminin orijinal basınç değerini doğru bir şekilde görüntüleyebilir, cam silme basıncının derinliğini akıllı bir şekilde ayarlayabilir, baskı sürecindeki sabit basınç değerini garanti eder ve en yüksek proses kontrolünü elde eder, yüksek yoğunluklu ve ince aralıklı cihazların mükemmel yazdırılmasını sağlar. 6.Sıcaklık ve nem kontrol fonksiyonu Baskı malzemelerinin sabit fiziksel özelliklerini sağlamak için baskı presinde sıcaklık ve nem otomatik regülasyonu ve denetimi. 7.Manyetik çekçek Vida deliği konumlandırma modu yerine manyetik soğurma lastik bıçağı, kolay ve hızlı değiştirme. 8.vakum emme plakası ve üst baskı fonksiyonu Kartın deformasyonunu etkili bir şekilde gidermek için farklı boyut ve kalınlıklardaki PCB'leri otomatik olarak kelepçeleyebilir ve kalay'ın eşit şekilde yazdırılmasını sağlar. 9.MES sistemini sorunsuz yerleştirme desteği Müşteri PCB'si üzerindeki 1D kodu tarayabilir ve ilgili bilgileri kaydedebilir. Bu bilgiler müşteri MES sistemiyle paylaşılabilir. MES sistemi, SMT üretim sürecinde depo malzemesi hazırlama ve önleme, gelen malzeme toplama yönetimi, malzeme yükleme ve hata önleme, üretim planlaması, kalite izlenebilirliği, Kanban kontrolü vb. konularda bilimsel yönetim gerçekleştirmek için 2D kod, 1D kod, mobil IOT ve diğer teknolojileri kullanır. Üretim verimliliğini artırmak, ürün kalitesini artırmak, üretim döngüsünü kısaltmak, üretim maliyetini azaltmak, kapsamlı ve bilimsel izlenebilirlik yönetimi elde etmek, kuruluşların pazar değişikliklerine hızlı bir şekilde yanıt vermesine yardımcı olmak ve temel rekabet gücünü artırmak için optimizasyon süreci aracılığıyla. 10.SPI çevrimiçi işlev arabirimi SPI ile bağlantı kurilerek bir kapalı çoop sistemi oluşturulur. Arızalı SPI yazdırmasıyla ilgili geri bildirim bilgileri alındıktan sonra makine, SPI geri bildirimine göre ofseti otomatik olarak ayarlar. XY ofseti, 3 PC'de otomatik olarak ayarlanabilir. Ve şablonu temizleyin, baskı kalitesini ve üretim verimliliğini artırın, eksiksiz bir baskı geri bildirim sistemi oluşturur. |
| Öğe No | İşlev |
| 1 | Rulo Yüksekliği İzleyiciyi Yapıştır (aPRHM) |
| 2 | Çalışma alanında dahili sıcaklık ve nem algılama |
| 3 | Pencere 10 sistemi |
| 4 | Üst baskı işlevi |
| 5 | PCB Boyutu 525 mm * 350 mm |
| 6 | PCB kartı destek yöntemi Kılavuz Kilidi |
| 7 | Destek pimleri veya destek bloğu algılama sensörü |
| 8 | Cam silme başlığı tutucu |
| 9 | Kartuştan lehim macunu ekleme sistemi Semko 6 oz |
| 10 | Dokunmatik ekranlı monitör ile kontrol |
| 11 | Bilgisayarda (SSD) olmalıdır |
| 12 | 45 ila 160 mm arası ayarlama feleri aralığı |
| 13 | 6.1 Yazılım, günlük dosyalarını kaydedebilir 6.2 Günlük dosyaları, ekipmanın olası tüm parametreleri hakkında veriler içerir 6.3 Veri tasarrufunun bozukluğu limitler 6.4 Günlük dosyalarının Excel'e veya Access'e aktarılması 6.5 Parametre uyuşmadığı durumda alarm sistemi parametreleri ayarlamak için 6.6 Günlük dosyalarının uzaktan dışa aktarılması olanağı 6.7 ekipmanın tüm parametreleri için bu gibi parametrelerin kritik değerinin ayarlanması ve günlük dosyalarındaki işaretlerle birlikte başka işlemlerin (ayrı günlük dosyasında kapatma veya gösterge ve bilgilerle daha fazla çalışma anlamına gelir) yalnızca önceden ayarlanmış parametrelerin kritik değerin ötesine geçmesi durumunda yapılması olasıdır. |
| 14 | UPS (UPS |
---------- SSS ----------------------------------------------------------------------------------
S: Sizin için ne yapabiliriz?
A: Toplam SMT Makine ve Çözümü, profesyonel Teknik Destek ve Servis.
S: Bir ticari şirket mi, yoksa üretici misiniz?
C: OEM ve ODM hizmeti mevcuttur.
S: Teslimat tarihiniz nedir?
Y: Teslimat tarihi, ödemenin alınmasından yaklaşık 35 gün sonra.
Doğrulanmış işletme lisanslarına sahip tedarikçiler
Denetlenen Tedarikçi 
