Şirket Profili gawinpcba.en.made-in-china.com adresini ziyaret etmeye hoş geldiniz
PCB tasarımından PCB üretimine, BOM komponentlerinin satın alınmasından PCB montajına ve bitmiş Ürün testlerine kadar tek noktadan servis sunan özel bir PCB üreticisi olan Shanghai Gawin Electronic Technology Company.
Yetenek Gösterisi
PCB Düzeni
Özel ekibimiz 5,000 Intel, Cisco, Huawei, Freescale, Son 15 yılda TI, Lenovo vb.. Şangay'ın Shenzhen şehrinde bulunan ofislerimizde dünyanın dört bir yanından müşteriler için PCB düzeni yapan 50'den fazla PCB tasarımcımız var. Sürekli olarak teknolojik yeteneklerimizi geliştirmeye çalışıyoruz ve şimdi DDR4 ve 25 GB/sn+ arka düzlem sinyal tasarımı ve simülasyonu üzerinde çalışıyoruz.
I Avantajları
1.Yüksek kalitede iş sağlayan deneyimli uzmanlar;
2.mükemmel müşteri hizmeti sunan büyük ekip;
3.Tasarım verimliliğini artırmak için bağımsız olarak geliştirilmiş yazılım;
4.teknolojiden haberdar olun;
II PCB Düzeni İş Modeli
1.PCB Tasarım Toplam Çözümü: PCB ayak izi oluşturma, Netlist içe aktarma, Yerleştirme, Yönlendirme, QA & Review, DFM denetimi, Gerber out;
2.Yerinde Servis: Ofisinizdeki mühendislerle birlikte çalışın;
3.Danışmanlık ve Eğitim: PCB tasarımının danışmanlık ve eğitim hizmetleri sağlamak;
Fiziksel Parametreler
En yüksek katmanlar: 42 Katman
Maksimum PIN sayısı: 69000+
Maksimum bağlantı sayısı: 55000+
Minimum çizgi genişliği: 2,4 mil
Minimum çizgi aralığı: 2,4 mil
Minimum VIA: 6 mil (4 mil lazer delik)
Tek bir PCB'de maksimum BGA: 62
Maksimum BGA PIN aralığı: 0,4 mm
Maksimum BGA PIN sayısı: 2597
En yüksek hız sinyali: 10G CML
İlgili Chipset Şeması
Ağ işlemcisi serisi: IXP2400 IXP2804 IXP2850…
Intel Sandy Bridge serisi: Intel Core i7 Extreme Core i5…
Intel XEON sunucu serisi: Xeon ® E7 Ailesi ® 5000 Serisi…
Marvell serisi: MX630 FX930 FX950…
Broadcom Sonet/SDH serisi: BCM8228 BCM8105 BCM8129…
Broadcom Gigabit Ethernet anahtarı serisi: BCM5696 BCM56601 BCM56800…
QUALCOMM/Spreadtrum/MTK platformu: QSC60xx SC88xx SC68xx Mt622x…
Freescale PowerPC serisi: MPC8541 MPC8548 MPC8555 MPC8641…
FPGA DSP çip serisi: Virtex-7 Spartan-6 TMS320C5X…
Arka panel, Yüksek Hızlı PCB tasarımı, A/D PCB tasarımı, HDI/ALIVH/gömülü resister/gömülü kapasitans,
Esnek PCB/sert-Flex Kart, ATE;
BT İletişimi, Bilgisayar, Medikal, Dijital ve Tüketici için Yüksek Hızlı ve Yüksek yoğunluklu PCB tasarımı
PCB Ana Özellikleri:
Katman Sayısı: 2L~64L
Maks. Kart Kalınlığı: 10 mm
Min. İz Genişliği/Alanı: İç 2.5/2,5mil, Dış 3/3mil
İz Genişliği/Aralık Toleransı: ±%20; özel kontrol ile sinyal izleme alanları için ±%10
Maks. Bakır Ağırlık: 12oz (İç/Dış Katman)
Min. Delme Boyutu: Mekanik 0,15 mm, Lazer 0,1 mm
Maks. Ünite PCB Boyutu: 800 mm X520 mm
Maks. Dağıtım Paneli Boyutu: 1200 mm × 570 mm
Maks. En Boy Oranı: 18:1
Yüzey Cilası: LF-HASL, ENIG, IMM-AG, IMM-Sn, OSP, ENEPIG, Altın Parmak vb.
Empedans Toleransı: ±%8
Özel malzemeler:
1, Kurşunsuz/Halojen içermez:
EM827, 370 HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000/S1155, R1566W, EM285, TU862HF;
2, Yüksek Hızlı: Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13 Serisi, MW4000, MW2000, TU933;
3, Yüksek Frekans: Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27;
4, FPC Malzemeleri: Poliimit, TK, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega, ZBC2000.
Yüksek Katman Sayımı PCB'ler
Dosya sunucularında, veri depolamada, GPS teknolojisinde, uydu sistemlerinde, hava durumu analizinde ve tıbbi ekipmanlarda yaygın olarak bulunan yüksek katman sayılı PCB'ler, özel performans gereksinimi ham maddeyle genellikle ≥ 12L'dir.
FPC Ana Özellikleri:
Tek taraflı/Çift taraflı, çok katmanlı (6 katman veya altı)
Rulodan Ruloya üretim, ince taban malzemesini taşıma yeteneği sağlar
0,035 mm küçük via
0.035/0,035mm iz genişliği/alan tasarımı
SMT'den yapıştırıcı dağıtımına, ICT'den FCT'ye, montaj ve Test tam işlem yeteneği, müşterilerimiz için tek noktadan servis
5G FPC Simülasyonu / üretim / Test Tek noktadan servis
Esnek - sert PCB Ana Özellikleri
Standart Panel Boyutu: 500x600 mm
Bakır Kalınlığı: 6 OZ
Son Kalınlık: 0.06 - 6,0 mm
Katman Sayısı: 20 L'ye kadar
MALZEME: PI, PET, KALEM, FR4, PI
Min. Çizgi Genişliği/Aralığı: 3 / 3mil
Min Delme deliği Boyutu: 6 mil
Min VIA Boyutu: 4 mil
(Lazer)
Min. Micro VIA Boyutu: 4 mil
(Lazer)
Min Yuva Boyutu: 24milx35mil (0,6x0,9mm)
Min. Delik halkası:
İç 1 OZ 0.10 mm (4 MIL)
İç 1OZ 5 mil (0.13 mm)
İç 2OZ 7 mil (0,18 mm)
Dış 1/3-1/2OZ 5 mil (0.13 mm)
Dış 1OZ 5 mil (0.13 mm)
Dış 1OZ 8 mil (0,20 mm)
Takviye:
Sertleştirici Malzeme Poliimit/FR4
Pi sertleştirici Kaydı 10 mil (0,25 mm)
Pi Takviye Toleransı %10
FR4 Takviye Kaydı 10 mil (0,25 mm)
FR4 Takviye Toleransı %10
Coverlay Renkli Beyaz, Siyah, Sarı, Şeffaf
Yüzey Cilası:
ENIG ni: 100 μ'', Au: 1 μ''
OSP 8 μ''
Daldırma Gümüş: 6 μ''
Altın Kaplama ni: 100-200μ'', Au: 1-15μ''
Delgi Dış Hat Toleransı:
Hassas Kalıp +/- 3mil (0.08 mm)
Normal Kalıp +/- 4mil (0.10 mm)
Bıçak Kalıbı +/- 9 mil (0.23 mm)
Elle kesme +/- 16mil (0.41 mm)
Elektrik Testi Voltajı: 50 V
Metal tabanlı PCB'ler:
Maks. Katman: 1-10 katman
Maks. Kart Kalınlığı: 4,0 mm
Maks. Dağıtım Paneli Boyutu: 740 mm x 540 mm
Maks. Bakır Ağırlık: 6oz
(İç/Dış Katman)
Alüminyum Taban üzerinde Delme Boyutu: Maks. 6,4 mm, Min. 0,55 mm
Bakır Taban üzerinde Delme Boyutu: Maks. 6,0 mm, Min. 0,6 mm
Maks. Arıza gerilimi: 6000 V/AC
Isı Yayılma Performansı: 12 W/m.K
Metal Taban Malzeme Tipi: Bakır/alüminyum/Paslanmaz Çelik/Demir
Metal tabanlı Baskılı Devre Kartı
Metal tabanlı bir PCB olan MPCB, metal bir alt tabaka (alüminyum, Bakır veya Paslanmaz Çelik vb.), termal dağıtım dielektrik ve bakır devreden oluşur. Üstün ısı yayılımı sayesinde MPCB'ler çok çeşitli uygulamalarda kullanılır. Bunları güç kaynaklarında, LED aydınlatmada veya ısının önemli bir faktör olduğu herhangi bir yerde bulabilirsiniz.
HDI Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı PCB Ana Özellikleri
HDI Katman Sayısı: 4 L-32L kütle üretimi, 34 L-64L hızlı dönüş
Malzeme: Yüksek Tg malzeme (Shengyi Malzeme önerilir)
Bitmiş Kart Kalınlığı: 0.8 - 4,8 mm
Kaplamalı Bakır Kalınlığı: Hoz - 8oz
Maks. Kart Boyutu: 600X800 mm
Min. Delme Boyutu: 0,15 mm, 0,1 mm (lazer delme)
Kör/gömülü vias derinlik oranı: 1:1
Min. Çizgi Genişliği/İç alan: 2/2mil, Dış 3/3mil
Yüzey Kaplaması: ENIG, Gömme Gümüş, daldırma Maddesi, Kaplamalı Altın, Kaplamalı sn, OSP vb.
Standart: IPC Sınıf 2, IPC Sınıf 3, Milliter
Uygulama: Endüstriyel, Otomotiv, Tüketici, Telekom, Medikal, Askeri, Güvenlik vb.
Kör ve gömülü Yapı: Herhangi bir katmana 3+N+3
Kütle SMT Ana Özellikleri
Katman Sayısı: 1 Katman-30 Katman PCB
Maks. PCB boyutu: 510x460 mm
Min. PCB boyutu: 50x50 mm
Kart kalınlığı: 0.2 mm
Min. Bileşen boyutu: 0201 mm
Maks. Bileşen boyutu: 25 mm
Min. Derivasyon adımı: 0,3 mm
Min. BGA top aralığı: 0,3mm
Yerleştirme hassasiyeti: +/- 0,03mm
Diğer: Manuel, yarı otomatik ve tam otomatik lehim baskı makinesi için Stencil üretimi için lazer kesim, doğruluk 5 um olabilir.
Başlıca Avantajlar:
1, havacılık sistemi kalite kontrol standardını ilk sunan.
2, MOQ'ya sınırlama yoktur, her türlü yöntemle farklı müşteri taleplerini karşılar.
3, hızlı teslimat! Dakik, Hızlı! 3-5 gün boyunca 24 saat, küçük ve orta hacimli üretimde, 9-12 gün boyunca toplu üretimde numune alın.
4, Bilim Parkı'ndaki tercih edilen SMT fabrikası, on yıldan uzun süredir yüksek kalite ve müşteri sadakati övgüsüyle kutlanıyor.
5, PCB üretiminin, SMT işlemenin, karşılaştırmalı tedarik, testlerin ve genel montajın sorumluluğunu alın.
6 Uzun süreli ortaklar Lenovo, HUAWEI, China Mobile ve bazı askeri birimleri kapsar.
7, sizin için maliyeti düşürün! Mükemmel ve hızlı tek noktadan üretim hizmeti, size zaman, sorun ve para kazandırır.
8, gelişmiş SMD mydata ve doğru AOI, üst düzey ürünler için özel olarak üretilmiştir.
9, TUV'nin 36 test prosedürü ile, geçiş süresinde ürün yüzdesi %99.97'dir.
10, güçlü mühendislik ekibi kalite sorunları için bir güvenlik duvarı oluşturacaktır.
Ana Ekipman Gösterisi
Denetlenen Tedarikçi 
Denetlenen Tedarikçi 
