Alüminyum Nitrür Beyazı %96 %99.6 alüminyum Oksit Al2O3 Seramik Substrat

• Application: Electronic Ceramic
• Type: Ceramic Parts
• adlandırılmasının: yalıtım seramikleri
• kompozisyon: %99 %99.6 %99.7 alümina
• kullanım: aşınmaya dayanıklı malzeme
• sertifika: ce iso
• Hayır. Modeli.: ACS 01
• uygulama alanı: yarı iletkenler, havacılık vb.
• model no: Acs 01
• taban malzemesi: alüminyum seramik
• ürün adı: alüminyum seramik alt tabaka
• çıtır: beyaz, fildişi
• maks. çalışma sıcaklığı: 1600c
• özellikler: yüksek mekanik mukavemet, küçük dielektrik kaybı
• form verme yöntemi: bant dökümü
• kalınlık toleransı: 0.03 / 0,05 mm (kalınlığa bağlı olarak)
• malzeme: alüminyum seramik
• Taşıma Paketi: 15*12*10cm
• Teknik Özelikler: Irregular shape
• Ticari Marka: Fist
• Menşei: China Jiangsu
• HS Kodu: 8547100000

Ürün Açıklaması

Ürün Açıklaması

Seramik alt tabaka, yaygın olarak kullanılan bir elektronik ambalaj alt tabaka malzemesidir. Plastik ve metal alt tabakalara kıyasla seramik alt tabaka aşağıdaki avantajlara sahiptir:

1) İyi yalıtım
Genel olarak, alt tabaka direnci ne kadar yüksek olursa paketin güvenilirliği de o kadar iyi olur. Seramik malzemeler genellikle daha iyi yalıtım özelliklerine sahip kovalent yapışan bileşiklerdir.

2) Düşük Dielektrik Katsayısı ve İyi Frekans Performansı
Seramik malzemelerde düşük dielektrik sabit ve dielektrik kaybı sinyal gecikme süresini kısaltabilir ve iletim hızını artırabilir.

3) Termal Genişleme (CTE) Küçük Katsayısı
Kovalent bond bileşikleri genellikle yüksek erime noktasına sahiptir ve erime noktası ne kadar yüksek olursa termal genleşme katsayısı o kadar küçük olur, bu nedenle seramik malzemelerin CTE'i genellikle küçüktür.

4) Yüksek Termal İletkenlik
Seramik substrat malzemeleri havacılık, havacılık ve askeri mühendislik alanlarında yüksek güvenilirlik, yüksek frekans, yüksek sıcaklık direnci ve güçlü hava geçirmez ürün ambalajında yaygın olarak kullanılmaktadır. Seramik alt tabaka malzemelerinin ambalajı genellikle, hibrid entegre devre (HIC) ve çok yongalı modül (MCM) seramik paketlerinde yaygın olarak kullanılan çok katmanlı seramik alt tabaka paketidir.

Ayrıntılı fotoğraflar

Seramik alt tabaka, doğrudan alüminyum oksitle (Al2O3) veya alüminyum nitrür (AlN) seramik alt tabaka yüzeyine (tek veya çift) bağlı özel proses plakasındaki yüksek sıcaklıkta bakır folyoyu ifade eder. Ultra ince kompozit substrat mükemmel elektrik yalıtım performansı, yüksek termal iletkenlik, mükemmel yumuşak lehim özelliği ve yüksek yapışma mukavemeti sunar ve PCB kartı gibi her türlü grafiği mükemmel akım taşıma kapasitesiyle işleyebilir. Bu nedenle seramik alt tabaka, yüksek güçlü elektronik devre yapısı teknolojisi ve ara bağlantı teknolojisinin temel malzemesi haline gelmiştir.
 

 

Kullanım:
Yüksek güçlü yarı iletken modül; Yarı iletken buzdolabı, elektronik ısıtıcı; Güç kontrol devresi, güç hibrid devresi.
Akıllı güç modülü; Yüksek frekanslı anahtarlama güç kaynağı, katı hal rölesi.
Otomotiv elektronik sistemleri, havacılık ve askeri elektronik komponentler.
Güneş paneli bileşenleri; Telekomünikasyon özel değişimi, alıcı sistem; Lazer ve diğer endüstriyel elektronik parçalar.

 

 

Şirketimizin güçlü işleme yetenekleri vardır. Çıplak seramik alt tabakaların çeşitli ham maddeleri, boyutları, şekilleri ve kalınlıkları sağlıyoruz.
 

Bazı gelişmiş ekipmanların fabrikamızda gösterilmesi



 

 

Ürün Parametreleri

Alüminyum Seramik Substrat
Öğe	Birim		%96 Al2O3	%99.6 Al2O3
Mekanik  Özellikler
Renk	/	/	Beyaz	Fildişi
Yoğunluk	Tahliye Yöntemi	g/cm3	≥ 3.70	≥ 3.95
Işık yansıtıcılığı	400 nm/1 mm	%	94	83
Esnek Kuvvet	Üç  Noktalı  Bükme	MPA	350'in	500'in
Çatlak sertliği	Girinti Yöntemi	MPA· m1^/2	3.0	3.0
Vickers Sertliği	4,9N Yükle	GPA	14	16
Young Modülü	Germe Yöntemi	GPA	340	300
Su Emme		%	0	0
Kamber	/	Uzunluk	T ≤ 0.3:  ≤ 5, diğerleri:  ≤ 3	≤ 3
Termal  Özellikler
Maks. Servis Sıcaklığı (Yüksüz)	/	ºC	1200	1400
CTE (Katsayısı Termal genleşme)	20 ºC	1 × 10^- 6 /ºC	7.8	7.9
Termal İletkenlik	25 Cº	G/dk·K	24'in	29'in
Termal Şok direnci	800 ºC	≥ 10 kez	Çatlak yok	Çatlak yok
Özgül Isı	25 Cº	J/kg· k	750	780
Elektrik  Özellikleri
Dielektrik Sabiti	25 ºC, 1 MHz	/	9.4	9.8
Dielektrik Kayıp Açısı	25 ºC, 1 MHz	× 10-4	≤ 3	≤ 2
Hacim direnci	25 Cº	Ω· cm	≥ 1014	≥ 1014
Dielektrik Kuvveti	DC	KV/mm	≥ 15	≥ 15

Sertifikalar

Ambalaj ve Nakliye

 

Avantajlarımız

1.OEM ve ODM'leri destekliyoruz;
2.Sorgularınıza zamanında yanıt, talebinize göre çoktan seçmeli öneriler, postalarınızı hızlı bir şekilde yanıtlayın ve çözümler sunun;
3.Kalite değerlendirmesi için numune ve deneme siparişi verilmesi;
4.Prodüksiyonu zamanında düzenleyin ve kaliteyi sıkı bir şekilde kontrol edin;
5. Teslimat süresini garantilemek için en erken gemi veya uçak için rezervasyon yapın;
6. Siparişe ve teslimata kadar tüm ayrıntılı haberleri ve resimleri sağlayın;
Gerekirse ilgili dışa aktarma belgeleri ve orijinal sertifika sunun;
7.sıcak ve önemli satış sonrası hizmet.

SSS

S: Teslimat zamanınız ne kadar?
Y: Genellikle malların stokta olması 5-10 gündür. Veya malların stokta veya saklama amacıyla bulunmaması, miktara göre 15-30 gündür.
S: Ödeme koşulları hakkında ne düşünüyorsunuz?
A: T/T veya L/C uygun. Müzakere edebiliriz.
S: Fiyat teklifinizi nasıl alabilirsiniz?
Y: Teknik gereksinimler ve talep miktarıyla birlikte lütfen çiziminizi gönderin.
Eğer çizim yapmıyorsan, lütfen bize kurye numuneleri verin. En iyi fiyatlarımızı en kısa sürede vereceğiz.

S: Kargo ve paket hakkında ne düşünüyorsunuz?

C: Paket genellikle kabarcık sarma, karton, paletli, ahşap kasa vb. içerir. Nakliye modunda ekspres, hava ve deniz taşımacılığı bulunur. Her ikimiz de müzakere edebilir ve en iyi yöntemi seçebiliriz.