Tip: | Sabit Devre Kartı |
---|---|
Dielektrik: | FR-4 |
Malzeme: | Fiberglas Epoksi |
Uygulama: | İletişim |
Ateşe dayanıklı Özellikler: | V0 |
Mekanik sert: | Sert |
Doğrulanmış işletme lisanslarına sahip tedarikçiler
.1 to 36-layer rigid and 2-to 14-layer flex and rigid flex PCBs |
.Blind/buried vias with sequential lamination |
.HDI build up micro via technology with solid copper filled vias |
.Via in pad technology with conductive and non-conductive filled vias |
.Heavy-copper up to 12oz.Board thickness up to 6.5mm.Board size up to 1010X610mm. |
.Special materials and hybrid construction |
FACTORY AND EQUIPMENT
Doğrulanmış işletme lisanslarına sahip tedarikçiler