• Için Epoxy reçine AB yapıştırıcı Potting Tutkal en İyi Fiyatı Elektronik Bileşenler Yüzey Kapsülleme
  • Için Epoxy reçine AB yapıştırıcı Potting Tutkal en İyi Fiyatı Elektronik Bileşenler Yüzey Kapsülleme
  • Için Epoxy reçine AB yapıştırıcı Potting Tutkal en İyi Fiyatı Elektronik Bileşenler Yüzey Kapsülleme
  • Için Epoxy reçine AB yapıştırıcı Potting Tutkal en İyi Fiyatı Elektronik Bileşenler Yüzey Kapsülleme
  • Için Epoxy reçine AB yapıştırıcı Potting Tutkal en İyi Fiyatı Elektronik Bileşenler Yüzey Kapsülleme
  • Için Epoxy reçine AB yapıştırıcı Potting Tutkal en İyi Fiyatı Elektronik Bileşenler Yüzey Kapsülleme

Için Epoxy reçine AB yapıştırıcı Potting Tutkal en İyi Fiyatı Elektronik Bileşenler Yüzey Kapsülleme

CAS No: 1169AB-X-2
Formül: (C11H12O3)n
Moleküler Ana Zincir: Karbon Zincir Polimer
Renk: Siyah
görünmeyelim: Colorless&Clear
kullanım: Electronic Components Potting

Tedarikçi ile İletişime Geçin

Altın Üye Fiyat 2020

Doğrulanmış işletme lisanslarına sahip tedarikçiler

Üretici/Fabrika, Ticari Şirket

Temel bilgiler.

Hayır. Modeli.
WD1169AB
sertifika
rohs, reach, sayfa, astm, en-71
tip
AB Glue, Resin 1169A-X/Hardener 1169B-X-2
sınıflandırma
çift bileşenli yapıştırıcılar
tedarik kabiliyeti
ayda 100 ton
oem
mevcut
raf ömrü
6 ay
tedavi koşulu
oda sıcaklığı
avantaj
Bubble Free and Self Leveling
Density (g/m3)
1.07+0.05/0.95+0.03
Brookfield DV2TRV Test
25 centigrade degree
Mixing ratio(By volume)
0.89:1
Mixing ratio(by weight)
1:1
viskozite (mpa.s)
300+100/500+200
Taşıma Paketi
Barrel
Teknik Özelikler
5kg per bottle
Ticari Marka
SWETE
Menşei
China
Üretim Kapasitesi
50000 Kilogram/Kilograms Per Week

Ürün Açıklaması

Ürün Açıklaması
 
Best Price Of Epoxy Resin AB Glue Potting Glue For Electronic Components Surface Encapsulation
Özellikler
Epoksi reçine WD1169AB-X-2, iki bileşenli epoksi reçine, düşük viskozite, renksiz ve şeffaf, iyi doğal hava alma, oda sıcaklığında veya ısıtmada sertleştirme sırasında iyi esneklik ve iyi bir yüzeydir.



Best Price Of Epoxy Resin AB Glue Potting Glue For Electronic Components Surface Encapsulation

Uygulama

Epoksi reçine WD1169AB-X-2, genellikle LED ışık şeritleri ve ışık şeritleri, mücevher yapıştırıcısı, kristal el işleri, işaretler, isim plakaları, rozetler veya elektronik bileşenlerin şeffaf perfüzyonu.

Best Price Of Epoxy Resin AB Glue Potting Glue For Electronic Components Surface Encapsulation

Teknik parametre

 
 
Reçine WD1169A-X
Sertleştirici WD1169B-X-2
Renk
Renksiz ve Şeffaf
Renksiz ve Şeffaf
Yoğunluk (g/m3)
1.07 + 0.05
0.95 + 0.03
Viskozite (MPA·)
300 + 100
500 + 200
Brookfield DV2TRV Test yöntemi
25 Cº
Karıştırma oranı (ağırlığa göre)
1:1
(Hacme göre)
0.89:1


Karıştırma işleminden sonra
 
Reçine + sertleştirici
Durum
Sıvı
Viskozite
350 ± 50 mPa.S
Brookfield DV2TRV Test yöntemi
25 Cº
Çalışma süresi (100 g, 25 ºC)
50 ± 5 dak
Brookfield DV2TRV Test yöntemi, 840 mPa'ya kadar viskozite
Dozaj
280-350 g/m2 (taban malzemesine bağlı olarak)


Kuruma süresi
 
İlk kürleme
Oda sıcaklığında yaklaşık 10-12 saat
Son kürleme
oda sıcaklığında 20 saat
Çalışma sıcaklığı aralığı
10ºC-70ºC


Talimatlar

Çalışma ortamı: Lütfen kabı temiz tutun. A ve B parçaları ağırlık oranına göre katı bir şekilde orantılandırılmalı, doğru şekilde tartılmalı ve saat yönünde tam olarak karıştırılmalı, ardından kullanımdan önce 3-5 dakika bekletilebilmelidir.
 
Önlemler: Atıkları önlemek için tutkal miktarını çalışma süresi ve miktarına göre ayarlayın. Sıcaklık 15ºC'nin altında olduğunda, lütfen tutkalı ayarlamadan önce 30 ºC'ye ısıtın, kullanımı kolaydır (sıcaklık düşük olduğunda bir tutkal kalınlaşır); nem emilimi nedeniyle ürünün ıslanmasını önlemek için kapak kullanımdan sonra mühürlenmelidir. Bağıl nem %85'den fazla olduğunda, tedavi olan ürünün yüzeyi havadaki nemi kolayca emer ve bir beyaz buhar katmanı oluşturur. Bu nedenle, bağıl nem %85'den fazlaysa oda sıcaklığını sertleştirme için uygun değildir. Isıtılmış sertleştirme kullanılması önerilir.
 
Test Sonuçları
 
Sertlik
Itmiş
58
Bükülme mukavemeti
Kg/mm2
28
Isı bozulması
ºC
50
Su emilimi
%
0.1
Sıkıştırma mukavemeti
Kg/mm2
8.4

Depolama
Donma olup olmadığı
Evet
 
Neme Duyarlı
Reçine
Sertleştirici
Hayır
Hassas
Önerilen saklama sıcaklığı
15ºC-25ºC (10ºC'den düşük değil, 50ºC'den yüksek değil)
Geçerli süre
orijinal ambalajdan 6 ay sonra
Paket
Reçine
Sertleştirici
5 kg/kap
5 kg/kap


Best Price Of Epoxy Resin AB Glue Potting Glue For Electronic Components Surface Encapsulation

Best Price Of Epoxy Resin AB Glue Potting Glue For Electronic Components Surface Encapsulation
Best Price Of Epoxy Resin AB Glue Potting Glue For Electronic Components Surface Encapsulation

Best Price Of Epoxy Resin AB Glue Potting Glue For Electronic Components Surface Encapsulation

Best Price Of Epoxy Resin AB Glue Potting Glue For Electronic Components Surface Encapsulation


Best Price Of Epoxy Resin AB Glue Potting Glue For Electronic Components Surface Encapsulation
Depolama koşulları nedeniyle bu ürün depolama sırasında az miktarda yağış ile karşılaşabilir ve bu normal bir durumdur. Eşit şekilde karıştırıldıktan sonra normal şekilde kullanılabilir.

Best Price Of Epoxy Resin AB Glue Potting Glue For Electronic Components Surface Encapsulation

Best Price Of Epoxy Resin AB Glue Potting Glue For Electronic Components Surface Encapsulation
Best Price Of Epoxy Resin AB Glue Potting Glue For Electronic Components Surface Encapsulation

Sorgunuzu doğrudan bu sağlayıcıya gönderin

*İtibaren:
*Şuradan:
*Mesaj:

Lütfen 20 ila 4000 karakter arasında girin.

Aradığınız şey bu değil? Satın Alma talebini Şimdi Yayınla

Kategoriye Göre Benzer Ürünleri Bulun

Tedarikçi Ana Sayfası Ürünler Polimer ve Reçine Için Epoxy reçine AB yapıştırıcı Potting Tutkal en İyi Fiyatı Elektronik Bileşenler Yüzey Kapsülleme

Bunları Da Beğenebilirsiniz

Tedarikçi ile İletişime Geçin

Altın Üye Fiyat 2020

Doğrulanmış işletme lisanslarına sahip tedarikçiler

Üretici/Fabrika, Ticari Şirket
Kayıtlı Sermaye
10000 HKD
Bitki Alanı
>2000 metrekare