Temel bilgiler.
Tip
Solvent bazlı Mürekkep
Yazdırma Türü
Ekran Yazdırma
Mürekkep kurutma
Isı sertleştirme
Bileşen
Bağlantı Malzemesi
Ürün Açıklaması
H-9100 T-61G03, sıvı ışığa duyarlı lehim dirençli mürekkep üreten iki bileşenli seyreltilmiş sulu alkali tipidir. Genellikle aşağıdaki özelliklere sahiptir: 1.oldukça mükemmel baskı davranışıyla sağlanır; yazdırılan nesnenin yüzeyini tamamen kaplayabilir;
2.mükemmel sertlik, aşınma direnci, kompaktlık kesme kabiliyeti, kimyasal direnç ve ısı direnci vb. ile birlikte sunulur;
3.mükemmel elektrik performansı ile birlikte verilir;
4.Çevre dostu ürün türü olarak bilinen SGS Testini geçmiştir. Renk * | Yeşil |
Karıştırma oranı | Ana madde: Sertleştirici = 800:200 (ağırlık olarak) |
Viskozite | 160 ± 30 dPa s (VT-04 Modu viskometre, 5 dak - 1 ºC) |
Yapışmaz pencere * | 75±5ºC\60 dak (maksimum) |
Maruz kalma enerjisi* | 300 ~ 500 MJ/cm2 (lehim maskesinde) |
Çaydanlık ömrü * | 24 saat (25 ºC'nin altında karanlık bir yerde saklanır) |
Raf ömrü * | 6 ay (25 ºC'den daha düşük sıcaklıkta karanlık bir yerde saklanır) |
İŞLEM KOŞULU IŞLETILDIĞI | ARALIK |
PWB | FR-4, 1.6 mm | - |
Ön tedavi | Asit işleme → fırçalama | - |
Yazdırma | 43T mesh sayısı | - |
Bekleme Süresi | 10 dak | 10 ~ 20 dak |
Kontra serbest | - Her pozlamanın bir tarafı
1. Baskı: 75ºC / 15 dak Baskı: 75ºC / 25 dak - Her iki tarafta eşzamanlı pozlama 75ºC / 40 dak
| 75 ºC / 10 ~ 20 dak 75 ºC/20~30 dak 75 ºC / 30 ~ 40 dak |
Pozlama | 400 MJ/cm2 (lehim maskesinde) | 300 ~ 500 MJ/cm2 |
Bekleme Süresi | 10 dak | 10 ~ 20 dak |
Gelişiminden | Sulu alkalin çözeltisi: %1 wt Na2CO3 Geliştirici sıcaklığı: 30ºC Püskürtme basıncı: 0.196 MPa Geliştirme süresi: 90 sn | 0.2 ~ 0.25 MPa 80~100 sn |
Tedavi Sonrası | Delik tıkanması olmadan > 150 ºC / 60 dak (Sıcak hava konveksiyonlu fırın) Deliği tıkama > 80ºC/30dak → 110ºC/30dak → 150ºC/60dak | - |
ÖZELLIK
Öğe | Test yöntemi | Test sonucu |
Bağlı olmama | IPC-SM-840D 3.5.2.1/IPC-TM-650 2.4.28.1 Çapraz kesim bant sıyırma testi | 100 / 100 |
Kalem sertliği | IPC-SM-840D 3.5.1/IPC-TM-650 2.4.27.2 Bakır folyoda, Cu'ya maruz kalma yok | 6 SA |
Lehim ısı direnci | Lehim salınım testi: Rosin akısı, 280 ºC/10 sn × 3 döngü | Ilerleyişiyle |
Çözücü direnci | Oda sıcaklığı / 30 dakika 3M bant soyma | Ilerleyişiyle |
Asit direnci | 10 hacim %H2SO4, oda sıcaklığı/30 dakika 3M bant soyma | Ilerleyişiyle |
Alkalin direnç | %10 wt NaOH, oda sıcaklığı/30 dk 3M bant soyma | Ilerleyişiyle |
Not: Yukarıda bahsedilen test verileri sadece referans amaçlıdır, sonucu garanti etmek için değildir. 5.ÖNLEMLER - Ürün 10-25ºC sıcaklık ve %50-75 bağıl nem oranına sahip bir yerde depolanmalı veya kullanılmalıdır; ayrıca, yalnızca sarı ışık kullanılabilir; ürünü Beyaz elektrik ışığı veya güneş ışığı altında (doğrudan veya dolaylı olarak) tutmayın.
- Ürün orijinal durumunda uygulanmalıdır; viskoziteyi ayarlamak gerektiğinde seyreltici uyarlanması ve oranın %3 dahilinde kontrol edilmesi gerekir. Lütfen diğer seyreltici kullanırken öncelikle eşleştirme denemesini yapın.
- Ürün karıştırıldıktan sonra 24 saat içinde kullanılmalıdır. Kutuyu açarken, makineyi karıştırmadan önce 1-2 dakika boyunca elinizle karıştırın.
- Saçılmış plakanın yüzey işleme işlemi, lehim direnci davranışlarının tam oynaması üzerinde kritik bir etkiye sahiptir.
Baskı işleminden önce PCB yüzeylerinin iyice temizlendiğinden, kurutulduğundan emin olmak için, Oksit katmanı temizlendiğinde, PCB'nin kimyasal mikroetch ve mekanik cila fırçasıyla ayrı olarak veya eşzamanlı olarak işlenmesi önerilir; böylece kabuklu plakaların yüzeylerindeki oksit, yağ, yağ veya diğer kirleticilerin tamamen temizlenmesi; yüzeyleri suyla yıkayıp iyice kurutulması önerilir; mürekkebin yazdırma gücünün düşük olması veya lehim direnci performansının bozulması korkusu için en kısa sürede parmak dokunuşundan kaçının ve lehimleme dirençli baskı işlemi gerçekleştirin. Altın pano ön işlemi yumuşak cila fırçası (en az 1000 numaralı cila fırçası), sitrik asit daldırma veya püskürtme olabilir. Ütü masası yüzeyinin ikinci kirliliğinin önlenmesi için, su yıkama aşamasından sonra ön arıtma ekipmanının mevcut olmasına özellikle dikkat edin. - Maruz kalma enerjisi, farklı çıkıntılı kartlara ve yazdırma mürekkebi kalınlığına göre değişebilir. Yanal erozyon derecesini, yüzey parlamasını ve ters taraf ışık hissini belirlemek için lütfen test yapın. Fotometre seviye 9-12'e ayarlanmalıdır.
- Gelişen çözelti konsantrasyonu, sıcaklık, püskürtme ucu basıncı ve zaman vb. unsurların yeterli şekilde yönetilmesi . Yetersiz yönetim, mürekkep, yanal aşınma veya blister oluşumunun kötü bir şekilde geliştirilmesine neden olabilir. Ayrıca, çalışma sırasında düzgün bir geliştirme/durulama etkisi sağlamak için gelişmekte olan makinenin püskürtme ucu düzenli olarak düzleştirilmelidir.
- Bu ürün, kaplama işleminden sonraki 48 saat içinde geliştirilmelidir. Atölye sıcak, nemli ve nispeten ağır olacaksa işlemi 12 saat içinde bitirin.
- Cilt veya gözler ürüne maruz kalırsa, sabun ile temizlemeniz ve bol temiz suyla durulamanız gerekir; hiçbir çözücü ile temizlemeyin.
Ürün yanıcı bir maddedir ve duman ve yangın bulunan bir alana yerleştirilmemeli veya uygulanmamalıdır.
Adres:
Room 906, Biwan Building, Baoyuan Road, Xixiang Town, Shenzhen, Guangdong, China
İşletme Türü:
Üretici/Fabrika
İşletme Aralığı:
Araçlar ve Sayaçlar, Kimyasallar, Tarım ve Gıda, Tüketici Elektroniği
Yönetim Sistemi Sertifikasyonu:
ISO 9001
Şirket Tanıtımı:
2019′de kuruldu, PCB endüstrisi işleriyle ilgiye odaklandık, rekabetçi ürünler ve hizmetler sunduk.