Büyük Boy Seramik Taban PCB Al2O3 Alumina alüminyum Oksit Substrat

• Dielectric: Alumina Ceramic
• form verme yöntemi: bant dökümü
• özellikler: yüksek mekanik mukavemet, küçük dielektrik kaybı
• kullanım: çıplak seramik devre kartı
• i̇steğe bağlı renk: beyaz, fildişi, pembe, siyah
• yoğunluk: 3,70 g/cm3′ün üzerinde
• Hayır. Modeli.: JJBP-0111-0019
• uzunluk ve genişlik toleransı: ±2 mm
• özelleştirilmiş servis: oem, odm, prototip oluşturma, deneme sırası desteklenir
• Taşıma Paketi: Individual Package
• Teknik Özelikler: Max. up to 500mm x 500mm
• Ticari Marka: JingHui
• Menşei: China
• HS Kodu: 8547100000

Ürün Açıklaması

Büyük Boy Seramik Taban PCB Al2O3 Alumina alüminyum Oksit Substrat

 

Seramik Alt tabakaların Geleneksel PCB kartlara göre Avantajları

1.Seramik alt tabakanın ısı yayılımı ve yalıtım performansı daha iyidir.
(1) Seramik alt tabakanın termal iletkenliği 25 W/m arasındadır. K: En yaygın kullanılan madde Al2O3 alt tabaka: 25-30W/m·K, Si3N4 alt tabaka: 80-95W/m·K ve AIN alt tabakadır: 150 W/m·K. Geleneksel PCB kartı cam fiber malzemeden yapılmıştır ve termal iletkenlik 1,1W/m·K'den düşüktür, seramik alt tabakalara çok daha düşüktür.

Malzeme	Termal İletkenlik (W/m·K)
FR4	0.8 - 1.1
Alüminyum (Al2O3)	25-30
Silikon Nitride (Si3N4)	80-95
Alüminyum Nitrür (AIN)	170-230

(2) Seramik alt tabakanın hacim direnci 1014 Ω·cm'den fazladır ve yalıtım performansı geleneksel PCB kartının performansını çok aşar.

2.seramik alt tabakanın CTE'si, yarı iletken silikon malzemenin malzemesiyle eşleşir ve bu da bileşenlerin ve lehim bağlantılarının çatlamasına neden olabilecek gerilimi en aza indirmeye yardımcı olur.

3.Seramik substrat, aşırı koşullarda (yüksek sıcaklık, yüksek nem, yüksek basınç, yüksek korozyon, yüksek radyasyon, Yüksek frekanslı titreşim vb.), geleneksel PCB kartı sert ortamlara uyum sağlayamaz; örneğin, geleneksel PCB kartının cam geçiş sıcaklığı genellikle 170°C'dir ve bu sıcaklığı aştığında yumuşar veya deforme olur.

Boyut hakkında

Alüminyum seramik alt tabakanın boyutu daha büyük değildir, temel malzeme seramik malzemeden yapılmıştır ve PCB prova işlemi sırasında alt tabakanın kırılmasına neden olması kolaydır ve bu da çok fazla atık oluşturur.

AS ateşli alumina seramik alt tabakalar için dikdörtgen biçimlerimiz 500 mm × 500 mm'ye kadar mevcuttur.

Üretim Kapasitesi

1.Ürün Özellikleri

Çeşitli teknik özelliklere sahip ürünler üretilebilir.  Aşağıdaki tabloda  standart kalınlıklarımız ve boyutlar gösterilmektedir.

Alüminyum Seramik Substrat
%99.6 Al2O3
Kalınlık  (mm)	Maksimum Boyut (mm)			Şekil			Kalıp Tekniği
	Ateşlendiği gibi	Yırtık	Cilalı	Dikdörtgen	Kare	Yuvarlak
0.1 - 0.2		50.8	50.8		√	√	Bant dökümü
0.25		114.3	114.3		√		Bant dökümü
0.38	120	114.3	114.3		√		Bant dökümü
0.5	120	114.3	114.3		√		Bant dökümü
0.635	120	114.3	114.3		√		Bant dökümü
0.1 - 0,635 mm kalınlık aralığındaki diğer özel kalınlıklar üst katmanlama ile elde edilebilir.
%96 Al2O3
Kalınlık  (mm)	Maksimum Boyut (mm)			Şekil			Kalıp Tekniği
	Ateşlendiği gibi	Yırtık	Cilalı	Dikdörtgen	Kare	Yuvarlak
0.25	120	114.3	114.3		√		Bant dökümü
0.3	120	114.3	114.3		√		Bant dökümü
0.38	140 × 190			√			Bant dökümü
0.5	140 × 190			√			Bant dökümü
0.635	140 × 190			√			Bant dökümü
0.76	130 × 140			√			Bant dökümü
0.8	130 × 140			√			Bant dökümü
0.89	130 × 140			√			Bant dökümü
1	280 × 240			√			Bant dökümü
1.5	165 × 210			√			Bant dökümü
2	500 × 500				√		Bant dökümü
0.1 - 2,0 mm kalınlık aralığındaki diğer özel kalınlıklar üst katmanlama ile elde edilebilir.

 

2. Malzeme Özellikleri

 

Alüminyum Seramik Substrat
Öğe	Birim		%96 Al2O3	%99.6 Al2O3
Mekanik Özellikler
Renk	/	/	Beyaz	Fildişi
Yoğunluk	Tahliye Yöntemi	g/cm3	≥ 3.70	≥ 3.95
Işık yansıtıcılığı	400 nm/1 mm	%	94	83
Esnek Kuvvet	Üç Noktalı Bükme	MPA	350'in	500'in
Çatlak sertliği	Girinti Yöntemi	MPA· m1^/2	3.0	3.0
Vickers Sertliği	4,9N Yükle	GPA	14	16
Young Modülü	Germe Yöntemi	GPA	340	300
Su Emme		%	0	0
Kamber	/	Uzunluk	T ≤ 0.3: ≤ 5, diğerleri: ≤ 3	≤ 3
Termal Özellikler
Maks. Servis Sıcaklığı (Yüksüz)	/	ºC	1200	1400
CTE (Katsayısı Termal genleşme)	20 ºC	1 × 10^- 6 /ºC	7.8	7.9
Termal İletkenlik	25 Cº	G/dk·K	24'in	29'in
Termal Şok direnci	800 ºC	≥ 10 kez	Çatlak yok	Çatlak yok
Özgül Isı	25 Cº	J/kg· k	750	780
Elektrik  Özellikleri
Dielektrik Sabiti	25 ºC, 1 MHz	/	9.4	9.8
Dielektrik Kayıp Açısı	25 ºC, 1 MHz	× 10-4	≤ 3	≤ 2
Hacim direnci	25 Cº	Ω· cm	≥ 1014	≥ 1014
Dielektrik Kuvveti	DC	KV/mm	≥ 15	≥ 15

Üretim süreci

Alüminyum seramik alt tabakalarımız için kullanılan kalıplama işlemi bant dökümdür.  


Ürün ambalajı

Seramik sert ve kırılgan malzemeler olduğundan, ürünlerimizin her biri taşıma sırasında hasar görmemek için güvenli ve güvenilir bir şekilde paketlenir.