Sıcak presleme bağlantısı/Eutectic birleştirme/eritme bağlantısı için Fisleme Bağlama Ekipmanı

• Satış Sonrası Hizmet: sağlanamamıştır
• Garanti: 12 ay
• ürün adı: Wafer Bonding Equipment
• uygulama: for Hot Pressing Bonding
• sertifika: iso
• koşul: yeni
• Hayır. Modeli.: JYJ-200A/JYJ-200B/JYJ-200C
• Taşıma Paketi: Customized or Wooden Box Packaging
• Teknik Özelikler: Standard Specifications
• Ticari Marka: Himalaya
• Menşei: Çin

Ürün Açıklaması

Ürün Açıklaması

  

JYJ-200A

Genellikle SIC tohum kristali için kullanılır

hazırlık, yüksek sıcaklık sıcak presleme

benzer olmayan metal malzemelerin ve diğer malzemelerin yapıştırılması

metal malzemeler, sıcak presli difüzyon kaynağı

alüminyum alaşımlı bileşen, paslanmaz çelik

ve seramik malzemelerin yanı sıra plaka seviyesi

bağlama ve sıcak presleme şekillendirme işlemi

diğer toz malzemeleri.

JYJ-200B

Özellikle sıcak presleme yapıştırması için kullanılır,

ötektik yapıştırma, eriyen yapıştırma, silikon silikon

doğrudan yapıştırma, polimer yapıştırma, vb.

yüksek yapıştırma basıncının özellikleri,

i̇yi sıcaklık bütünlüğü, tek tip

basınç, yarı otomatik, vb.

JYJ-200C

Genellikle, yonga plakası seviyesinde ambalajlama için kullanılır

RF, atalet, fotoelektrik ve

sinyal iletimi ve yonga plakası seviyesi homojen

Yüksek kaliteli MEMS'nin heterojen bağlaması, yüksek

performans mantık aygıtları, mühendislik alt tabakaları

ve lamine güneş enerjisi hücreleri. Yapıştırma oluşturabilir

heterojen malzemeler arasındaki arabirimler düşük

sıcaklık ve renk birleştirme gücü elde etme.

 

Uygulama

Sergi ve Müşteriler

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd., 2019 yılında kurulmuş olup, daha çok uluslararası ticaret ve yarı iletken endüstri ekipmanlarının entegrasyonunda yer almaktadır. Ekipman şu anda 30'den fazla ülkeye ithal ve ihraç ediliyor ve 200'den fazla müşteri ve tedarikçi, müşteriler için son aşamada en yüksek maliyetli ürünlerin tedarik edilmesini kontrol etmeyi amaçlıyor ve tedarikçiler için tek seferlik ödeme toplama ve riskten kaçınma için çalışıyor!
Ana ürünlerimiz: Die Bonder, Tel Yapıştırma, Lazer İşaretleme (ID IC yonga plakası), Lazer oluk Açma, Lazer Kesme (Cam Seramik yonga plakası ambalajı, Lazer Dahili değişiklik Makinesi si/SIC Wafe, Lazer Dahili değişiklik Makinesi lt/lt yonga plakası, si/SIC için Lazer Temizleme Makinesi, Otomatik Buz Tepesi Makinesi (yonga plakası paketi), Otomatik sıkma Koni Ekipmanı.

Ambalaj ve Nakliye

 

SSS

S1: Uygun bir makine nasıl seçersiniz?
A1: Çalışma parçası malzemesini, boyutunu ve makine işlevi isteğini bize söyleyebilirsiniz. Deneyimlerimize göre en uygun makineyi tavsiye edebiliriz.  

S2: Ekipman için garanti süresi nedir?
A2: Bir yıl garanti ve 24 saat çevrimiçi profesyonel teknik destek.

S3: Uygun bir makine nasıl seçersiniz?
A3: Bize makinenin çalışma talebini söyleyebilirsiniz. Deneyimlerimize göre en uygun makineyi tavsiye edebiliriz.