• Farklı türlerde Çap için Doğrusal Yüksek Hızlı Kalıp Bağlama Bonder Kurşun Çerçeveler ve Alt tabakalar
  • Farklı türlerde Çap için Doğrusal Yüksek Hızlı Kalıp Bağlama Bonder Kurşun Çerçeveler ve Alt tabakalar
  • Farklı türlerde Çap için Doğrusal Yüksek Hızlı Kalıp Bağlama Bonder Kurşun Çerçeveler ve Alt tabakalar
  • Farklı türlerde Çap için Doğrusal Yüksek Hızlı Kalıp Bağlama Bonder Kurşun Çerçeveler ve Alt tabakalar
  • Farklı türlerde Çap için Doğrusal Yüksek Hızlı Kalıp Bağlama Bonder Kurşun Çerçeveler ve Alt tabakalar
  • Farklı türlerde Çap için Doğrusal Yüksek Hızlı Kalıp Bağlama Bonder Kurşun Çerçeveler ve Alt tabakalar

Farklı türlerde Çap için Doğrusal Yüksek Hızlı Kalıp Bağlama Bonder Kurşun Çerçeveler ve Alt tabakalar

After-sales Service: sağlamış
Koşulunu: Yeni
Hız: Yüksek Hız
Hassasiyet: Yüksek Hassasiyet
Sertifika: ISO
Garanti: 12 ay

İletişim Tedarikçi

Altın Üye Fiyat 2023

Doğrulanmış işletme lisanslarına sahip tedarikçiler

Jiangsu, Çin
Kalite Güvence/Kalite Kontrol Müfettişleri
Tedarikçinin 1 adet QA ve QC denetim personeli vardır
Ar-Ge Yetenekleri
Tedarikçinin 1 Ar-Ge mühendisi var, daha fazla bilgi için Audit Report'i kontrol edebilirsiniz.
Doğrulanmış tüm güç etiketlerini (14) görmek için
  • Genel bakış
  • Ürün Açıklaması
  • Sergi ve Müşteriler
  • Ambalaj ve Nakliye
  • SSS
Genel bakış

Temel bilgiler.

Otomatik derece
Otomatik
ürün adı
yarı iletken ekipman
özellik 1
garantili kalite
özellik 2
i̇htiyaca göre özelleştirildi
satış sonrası hizmet
sağlamış
Taşıma Paketi
Customized or Wooden Box Packaging
Teknik Özelikler
Standard Specifications
Ticari Marka
Himalaya
Menşei
China

Ürün Açıklaması

Ürün Açıklaması

 

Linear High-Speed Die Attach Die Bonder for Different Kinds of Lead Frames & Substrates
  • DA801 IC Doğrusal Yüksek Hızlı Kalıp Bağlama

    Plaka boyutu: 6 inç - 8 inç;

    Çift dağıtım sistemi;

    Yüksek hassasiyetli doğrusal tahrikli bağ başı;

    DAF işlevini desteklemek;

    Çok işlevli çalışma masası, farklı kurşun çerçeve ve alt tabakalar için uygundur;

    Son derece hassas kalıp döndürme sistemi ve motorlu plaka genişletme sistemi ile yüksek hassasiyetli plaka tablası;

    Hassas tutkal hacmi kontrolü için akıllı dağıtım kontrol sistemi;

    Kalıp algılama ve yeniden toplama işlevi eksik;

    Özel tasarım için özelleştirme de mevcuttur.

 

Linear High-Speed Die Attach Die Bonder for Different Kinds of Lead Frames & SubstratesLinear High-Speed Die Attach Die Bonder for Different Kinds of Lead Frames & Substrates
Linear High-Speed Die Attach Die Bonder for Different Kinds of Lead Frames & Substrates
Linear High-Speed Die Attach Die Bonder for Different Kinds of Lead Frames & Substrates
 
  Öğe DA801 DA801S / DA801M

Sistem

Performans
Döngü süresi 220 ms
X/Y yerleştirme doğruluğu 30'de ±25 μm 10'de ±30 μm
Theta yerleştirme doğruluğu 3g'de ±1°  

Malzemeler

Kullanım

Yetenek
Kalıp boyutu 0,17x0,17 mm - 6,25x6,25 mm  

Alt tabaka boyutları

Uzunluk: 110 mm; Genişlik: 30 mm;

Kalınlık: 0.2 - 2,5mm (1 mm'den fazla,

özelleştirilmiş)

Uzunluk: 110 mm; Genişlik: 30 mm;

Kalınlık: 0.2 - 2,5mm (1 mm'den fazla,

özelleştirilmiş)
Tabla boyutları 110 mm x 35 - 130 mm x 68 - 190 mm (Uzunluk x Genişlik x Yükseklik

Plaka Sistemi
Plaka boyutu 6 * - 8 inç
Otomatik theta hizalama ± 10° Aralığı
Teta 360°
Bond Kafa Sistemi Yapışmaya 30-500 g (Programlanabilir
Çalışma Tutucu Sistemi İz genişliği 30-115 mm (özelleştirilebilir)
Desen

Kabul edilirdik

Sistem
PR sistemi Çok renkli
Çözünürlük 640 piksel 480 piksel (özelleştirilebilir)
Konum bilgisi ± 1/4 piksel ( FOV 2 mm'de ±1 um)
Açısal doğruluk ±0.1°
Boyutlar ve Ağırlık Boyut 2100x1260x 1500 mm (Genişlik x Derinlik x Yükseklik)
Ağırlık 1100 kg
Linear High-Speed Die Attach Die Bonder for Different Kinds of Lead Frames & Substrates
Sergi ve Müşteriler

Linear High-Speed Die Attach Die Bonder for Different Kinds of Lead Frames & SubstratesLinear High-Speed Die Attach Die Bonder for Different Kinds of Lead Frames & SubstratesJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd., 2019 yılında kurulmuş olup, daha çok uluslararası ticaret ve yarı iletken endüstri ekipmanlarının entegrasyonunda yer almaktadır. Ekipman şu anda 30'den fazla ülkeye ithal ve ihraç ediliyor ve 200'den fazla müşteri ve tedarikçi, müşteriler için son aşamada en yüksek maliyetli ürünlerin tedarik edilmesini kontrol etmeyi amaçlıyor ve tedarikçiler için tek seferlik ödeme toplama ve riskten kaçınma için çalışıyor!
Ana ürünlerimiz: Die Bonder, Tel Yapıştırma, Lazer İşaretleme (ID IC yonga plakası), Lazer oluk Açma, Lazer Kesme (Cam Seramik yonga plakası ambalajı, Lazer Dahili değişiklik Makinesi si/SIC Wafe, Lazer Dahili değişiklik Makinesi lt/lt yonga plakası, si/SIC için Lazer Temizleme Makinesi, Otomatik Buz Tepesi Makinesi (yonga plakası paketi), Otomatik sıkma Koni Ekipmanı.

Ambalaj ve Nakliye

 

Linear High-Speed Die Attach Die Bonder for Different Kinds of Lead Frames & Substrates
SSS

S1: Uygun bir makine nasıl seçersiniz?
A1: Çalışma parçası malzemesini, boyutunu ve makine işlevi isteğini bize söyleyebilirsiniz. Deneyimlerimize göre en uygun makineyi tavsiye edebiliriz.  

S2: Ekipman için garanti süresi nedir?
A2: Bir yıl garanti ve 24 saat çevrimiçi profesyonel teknik destek.


S3: Uygun bir makine nasıl seçersiniz?
A3: Bize makinenin çalışma talebini söyleyebilirsiniz. Deneyimlerimize göre en uygun makineyi tavsiye edebiliriz.  

 

Sorgunuzu doğrudan bu sağlayıcıya gönderin

*İtibaren:
*Şuradan:
*Mesaj:

Lütfen 20 ila 4000 karakter arasında girin.

Aradığınız şey bu değil? Satın Alma talebini Şimdi Yayınla

Kategoriye Göre Benzer Ürünleri Bulun

Tedarikçi Ana Sayfası Ürünler Yarı İletken Ekipmanı Farklı türlerde Çap için Doğrusal Yüksek Hızlı Kalıp Bağlama Bonder Kurşun Çerçeveler ve Alt tabakalar