PCB Baskılı Devre için Yüksek Hassasiyetli PCB Lazer Kesme Makinesi Kart Fleksi PCB Lazer Kesme

• After-sales Service: sağlamış
• Condition: New
• Warranty: sağlamış
• Automatic Grade: Manual
• Installation: Vertical
• Driven Type: Pneumatic
• ürün adı: otomatik lazer kesme
• özellik 1: garantili kalite
• özellik 2: i̇htiyaca göre özelleştirildi
• satış sonrası hizmet: sağlamış
• Taşıma Paketi: Customized or Wooden Box Packaging
• Teknik Özelikler: Standard Specifications
• Ticari Marka: Himalaya
• Menşei: China

Ürün Açıklaması

Ürün Açıklaması

Ürün Özellikleri

• Gerçek ürün işleme ihtiyaçlarına göre lazer, fikstür ve aşama seçin

• Delme, kesme ve çizme için tek bir makine, müşteri maliyetlerini azaltır

• Tam kesme/yarım kesme işlemini destekler

• Tek ve çift başlık, çevrimiçi, çevrimdışı, otomatik yükleme ve boşaltma seçenekleri, güçlü esneklik

• Otomatik dengeleme işleviyle çok özellikli CCD görsel konumlandırmasını destekler

Uygulama

PCB/FPC/RF/Touch ID/Type-C/TF-Card
/LGA/BGA ve diğer TY modüllerin pes'si,
Devre kartları, ambalaj IC taşıyıcısı
pano hassas kesimi, eğimli

 

Teknik özellikler
Lazer dalga boyu	355 nm, 532 nm, 1064 nm vb.
Lazer darbe genişliği	Nanosaniye, pikosaniye, femtosaniye
Lazer gücü	UV30W Maks, Green60W Maks
Lazer Ömrü	20,000 saatten fazla
Ürün kalınlığı	≤ 2 mm
Kesme Aralığı	350 × 400 mm, özelleştirilebilir
İşlem hızı	800 mm/sn (Maks.)
Platform Doğruluğu	Tekrar ≤ 1 μm, konumlandırma ≤ 3 μm
Konumlandırma doğruluğu	±5 μm

 

Sergi ve Müşteriler

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd., 2019 yılında kurulmuş olup, daha çok uluslararası ticaret ve yarı iletken endüstri ekipmanlarının entegrasyonunda yer almaktadır. Ekipman şu anda 30'den fazla ülkeye ithal ve ihraç ediliyor ve 200'den fazla müşteri ve tedarikçi, müşteriler için son aşamada en yüksek maliyetli ürünlerin tedarik edilmesini kontrol etmeyi amaçlıyor ve tedarikçiler için tek seferlik ödeme toplama ve riskten kaçınma için çalışıyor!
Ana ürünlerimiz: Die Bonder, Tel Yapıştırma, Lazer İşaretleme (ID IC yonga plakası), Lazer oluk Açma, Lazer Kesme (Cam Seramik yonga plakası ambalajı, Lazer Dahili değişiklik Makinesi si/SIC Wafe, Lazer Dahili değişiklik Makinesi lt/lt yonga plakası, si/SIC için Lazer Temizleme Makinesi, Otomatik Buz Tepesi Makinesi (yonga plakası paketi), Otomatik sıkma Koni Ekipmanı.

Ambalaj ve Nakliye

 

SSS

S1: Uygun bir makine nasıl seçersiniz?
A1: Çalışma parçası malzemesini, boyutunu ve makine işlevi isteğini bize söyleyebilirsiniz. Deneyimlerimize göre en uygun makineyi tavsiye edebiliriz.  

S2: Ekipman için garanti süresi nedir?
A2: Bir yıl garanti ve 24 saat çevrimiçi profesyonel teknik destek.

S3: Uygun bir makine nasıl seçersiniz?
A3: Bize makinenin çalışma talebini söyleyebilirsiniz. Deneyimlerimize göre en uygun makineyi tavsiye edebiliriz.