Ürün Açıklaması
Bu makine, 2 inç~8 inç LED/SIC/cam/seramik gibi kırılgan malzemeler için bir plaka ayırma cihazı ile donatılmıştır. Lazer işleme plakası, yongaları ayırmak için bıçak kaldırma eylemiyle birlikte referans olarak alıcı platform tarafından desteklenir. Ayırma işlemi sırasında CCD, ayırma etkisini otomatik olarak düzelterek fotoğraf çeker ve bu sayede ekipmanın hızlı ve doğru bir şekilde ayrılabilmesini sağlar; manuel olarak yalnızca malzeme çerçevelerinin aralıklı olarak yüklenmesi ve boşaltılması gerekir.
Yükleme ve boşaltma mekanizması
1.1 Malzeme parçaları için konumlandırma rayının otomatik düzeltilmesi
1.2 25 katmanlı standart kaset
1.3 Çip tutucu cihaz mekanizması
1.3.1 Anormal tutucu malzeme alma işleminin otomatik algılanması
1.4 Standart 6 inç demir halka
1.4.1 Demir halkanın görünüm boyutu toleransı <0,3mm
±5 mm dahilinde 1.5 adet yonga yaması konumlandırma
30 derece içinde 1.6 plaka montaj açısı
1.7 Demir halkanın izin verilen maksimum deformasyonu 1 mm'den az
2 CCD otomatik hizalama fonksiyonu
2.1 parçaları otomatik kenar bulma ve hizalama i̇zin verilen yarıçap 2 mm'den az
2.2 Otomatik θ Açı hizalama servo + dişler
Minimum tekerlek ayırma hızıyla otomatik ayırma konumu düzeltmesi 15'den 3'e kadar
3.1 Ayırma konumunun otomatik düzeltme ve düzeltme doğruluğu: 0,001 mm
4-bıçak mekanizması
4.1 Bıçak kaldırma mekanizmasının servo sisteminden gelen geri bildirim, doğruluk: 1 μ M
4.2 CCD Çapraz Hat Destekli Kıyıcı Referans Ayarı
bütünüyle
4.3 Ayırma bıçağı paralelliği ayarı ve üst diş ayarı
4.4 Sertlik HRC65 yarma işlemi sonrasında
5 alıcı kuruluşlar
5.1 ± dahilinde alıcı açma ve kapama adımı + uç vida tekrarlanabilirliği 0,002mm
5.2 Platform sertleştirme işlemi sertliği HRC56
6 CCD modülü
6.1 Geniş açılı CCD: 1 yüksek tanımlı kamera seti
6.2 CCD: 1 yüksek tanımlı kamera seti
6.3 bir dizi geniş açılı lens
6.4 CCD lens 2 1 seti
6.5 Görsel Aydınlatma
6.5.1 Kızılötesi mavi tümleşik arka ışık kaynağı 2 adet
6.5.2 Alt ışık kaynağı (mavi) 2 adet
6.5.4 Tek ışık kaynağı parlaklık kontrol cihazı
6.6 CCD yanal hareket adımı + kurşun vida hareket doğruluğu: 0,002mm
6.7 CCD dikey otomatik odaklama adımı + 0,002mm vida hareketi doğruluğu
7 çekiç modülü
7.1 çekiç gücü kontrol cihazı, 1 parça
1 Otomatik mod/manuel mod
1.1 Manuel mod fonksiyonu değiştirilebilir ve manuel ayırma işlemleri ayrı olarak gerçekleştirilebilir
1.2 Otomatik mod fonksiyonu
2.Yazılımanın ana fonksiyonları
2.1 Arabirim ekranı ev ödevinin görüntüsünü görüntüleyebilir 1-4 büyütme oranındaki pencere
2.2 Ayırma başlatma noktasının otomatik hizalanması (parça boyutu işlevselliğini etkileyecektir)
2.3 Ayırma için otomatik konum/açı düzeltme
3 diğer yardımcı işlevler
3.1 operatörün yanlış çalışmasını önlemek için şifre korumalı koruma kısıtlamaları
3.2 İstediğiniz görüntüyü seçmek için fare imlecini hareket ettirin doğrudan imlece tıklayarak
3.3 Alıtörün genişlik kontrol ekranı bulunur alıcının genişliğini kontrol etmek için bir cetvel ile
3.4 çekiç ayarı etkinleştirme/devre dışı bırakma olarak ayarlanabilir ve yazılım kuvveti ayarlayabilir
3.5 CCD'yi görsel denetim için sola, ortaya ve sağa hareket ettirerek ayırma bıçağının paralelliğini kontrol edin
3.6 CCD'yi görsel denetim için sola, ortaya ve sağa hareket ettirerek alıcı platformun paralelliğini kontrol edin
Yonga özellikleri, hububat teknik özellikleri, yonga başına ortalama çalışma süresi, saatlik üretim kapasitesi (yonga), aylık üretim kapasitesi (22 saat/gün, 28 gün/ay)
4 inç 2110 (533 * 254 um) 250 sn 14.4 parça 14.4 * 22 * 28 = 9187
4 inç 06A (102um * 125um) 95s 5.2 parça 14.4 * 22 * 28 = 3203
1 X-Y çalışma tezgahı strok: 105 mm X105 mm maksimum hız: 110 mm/sn Doğrusallık: ±5 um tekrarlanan konumlandırma doğruluğu: ±2 um Bilyalı vida + servo motor
2.Z ekseni dönüş açısı: 120° tekrarlanan konumlandırma doğruluğu: ±10 ark-sn Dönüş hızı:°/6 sn Servo motor
3-CRACK F-axis stroke: 60 mm Hız: 50 mm/sn tekrar eden konumlandırma doğruluğu: ±1 um hareket çözünürlüğü: 1 um Bilyalı vida + servo motor
4.Ayırma bıçağı malzemesi: SK çelik Bıçak genişliği: 165 mm sert HRC65
5.SKD11 sertlik HRC58
6 Malzeme sabitleme yöntemi: Silindir sıkıştırma
7.Toplam ağırlık yaklaşık 900 kg'dır
8 ayırma verimliliği 13,3x22x28 ≥8213 parça/ (dört inç 9 mil), 27 Mil örnek olarak; tablet başına 270 sn, 22 sa/gün, 28 gün/ay)
9 Ortalama Onarım
Süre ≤ 12 saat / tek sefer
10 çatlak görünümü
Verim ≥ %99.5
11.Ekipman kullanım oranı ≥%95
Plaka kasetten çekildikten sonra, plakanın görünüm konturunu elde etmek için önce geniş açılı CCD tarafından yakalanır ve ardından konumlandırma ve bölme gerçekleştirilebilir
Geçerli 8 inç ve altı yonga plakası notları
Plaka yükleme ve boşaltma için 9 inç demir halka, 100-400 μ M (öneri) plaka kalınlığı için uygun talaş boyutu 24 * 24~60 * 60 mil (ürün boyutuna göre farklı görsel donanımlar eşleştirilebilir)
Yazılım Klanı Ayırma Makinesi Yazılımı Daire/Parça Tam Otomatik Çalışma Geniş açılı Fotoğrafçılık Tam Parça İşleminde otomatik ayrımcılık, işlem süresini büyük ölçüde tasarruf sağlar
Ayırma etkisinin incelenmesi, kırıcı kuvveti telafisinin ayarlanması ve ayırma alanında uzunluk telafisi, geniş açılı CCD ile parçaların ve tüm parçaların otomatik olarak tanınması, ilk kesme konumunun konumlandırılması, barkod kaydı, otomatik vites değiştirme, üretim kayıtlarının otomatik olarak kaydedilmesi, ve parametre değiştirme işlemini bölmek için kodların otomatik taranması
Bıçak ve alıcı platformu için otomatik konum düzeltme ve ayırma modu otomatik (ileri bölme, geri bölme)/manuel olarak tek tıklamalı inceleme yazılımı
1 X-Y çalışma tezgahı stroku: 210 mm X210 mm
Maksimum hız: 120 mm/sn
servo motor
2 Z eksenini döndür
Dönüş açısı: 120°
Çözünürlük: 0.001° servo motor
3 parçalı F ekseni
Hareket: 55 mm
Hız: 50 mm/sn servo motor
4 CCD hareket X ekseni maksimum hızı: 100 mm/sn servo motor
5 Hassas konumlandırma lensi hareket ekseni CY/CF maksimum hız: 10 mm/sn
6.Alıcının kenar uzunluğu: 220 mm, düzlük: ±3 m
7 ayrı bıçak uzunluğu: 220 m, düzlük: ±3 um
Sürece Giriş:
Bölme işlemi, lazer yolu boyunca lazer ile kesilen ürüne belirli bir miktar hafif basınç uygulayarak ürünün yol boyunca heyecan duymasına neden olur
Ürün, ışığın en altında kırılma işlemi ile simetrik bir destek platformuna yerleştirilir (ortadaki boşluklar arasındaki boşluk ayarlanabilir) ve yüksek hassasiyetle
Görsel sistemi kullanarak lazer kesim yolu konumunu (mikrometre seviyesinde konumlandırma) kalibre edin ve ürünün üzerindeki ayrık bıçağı kullanın (bıçak genişliği 5um)
Ürünün kesme yolu boyunca çatlamasına ve ayrılmasına neden olacak şekilde hızlıca kaldırın ve indirin (lazer çizik alanı).
Bu teknoloji, şu anda çeşitli cam malzemesi keskinliklerinde yaygın olarak kullanılmaktadır. Yüksek konumlandırma doğruluğu ve etkili azaltma
Düşük çökmenin ve eksik ikiz kristal kırığını çözmenin teknolojik avantajları.
4.2 sürece Giriş:
İşleme planı:
(1) Çit kesme yolu konumu üzerinde doğrudan etki eden temizleyici, kesme yolunu engellemeden yerini görsel olarak tespit eder
Harici kişi;
(2) Bıçak genişliği yaklaşık 6 um ve doğruluk sapması ±3 um'dur. Destek masasının düzlüğü yaklaşık 5 m'dir
Doğruluk sapması ±3 um'dur.
(3) Pah koruması ve kenarın çökmesi riskini azaltma açısından, yonganın önüne 25 um veya daha fazla katman ekleyin
Yapışmaz serbest bırakma koruyucu filmi, bıçak ile kesme malzemesi arasında doğrudan teması önleyerek bıçağın hareket etmesini sağlar
Kesme yolunda, kesme yolunun dış alanını bükmek ve çatlatmak için ön ve arka alma platformlarından üç nokta oluşur
Etki alanının neredeyse hiçbir etkisi yoktur.
Kısmi numune efekti
5.3 Makine Yerleştirme Gereksinimleri (G) 1650 × (D) 1200 × (Y) 1700 (mm) (sinyal lambaları hariç) Ayrıca, çevre çevresinde en az 600 mm rezerve edilmelidir
Kullanım için çevresel gereksinimler
Güç talebi 220V/tek fazlı/50Hz/10A
Ortam sıcaklığı 20-25 ºC
Çevresel nem %20 - %60
Basınçlı hava 0,6 MPa
Basınçlı hava arabirimi Φ 8 mm
Çevresel titreşim için temel genlik < 5 μ M gerekir
Titreşim ivmesi < 0,05G
Sergi ve Müşteriler
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd., 2019 yılında kurulmuş olup, daha çok uluslararası ticaret ve yarı iletken endüstri ekipmanlarının entegrasyonunda yer almaktadır. Ekipman şu anda 30'den fazla ülkeye ithal ve ihraç ediliyor ve 200'den fazla müşteri ve tedarikçi, müşteriler için son aşamada en yüksek maliyetli ürünlerin tedarik edilmesini kontrol etmeyi amaçlıyor ve tedarikçiler için tek seferlik ödeme toplama ve riskten kaçınma için çalışıyor!
Ana ürünlerimiz: Die Bonder, Tel Yapıştırma, Lazer İşaretleme (ID IC yonga plakası), Lazer oluk Açma, Lazer Kesme (Cam Seramik yonga plakası ambalajı, Lazer Dahili değişiklik Makinesi si/SIC Wafe, Lazer Dahili değişiklik Makinesi lt/lt yonga plakası, si/SIC için Lazer Temizleme Makinesi, Otomatik Buz Tepesi Makinesi (yonga plakası paketi), Otomatik sıkma Koni Ekipmanı.
Ambalaj ve Nakliye
SSS
S1: Uygun bir makine nasıl seçersiniz?
A1: Çalışma parçası malzemesini, boyutunu ve makine işlevi isteğini bize söyleyebilirsiniz. Deneyimlerimize göre en uygun makineyi tavsiye edebiliriz.
S2: Ekipman için garanti süresi nedir?
A2: Bir yıl garanti ve 24 saat çevrimiçi profesyonel teknik destek.
S3: Uygun bir makine nasıl seçersiniz?
A3: Bize makinenin çalışma talebini söyleyebilirsiniz. Deneyimlerimize göre en uygun makineyi tavsiye edebiliriz.
Denetlenen Tedarikçi 
